置C的高度方向上的位置被变更。
[0103][实施方式3]
[0104]图20所示的第2抛光步骤S18A还包括测定步骤S188b。测定步骤S188b在第I滑动步骤S182之后且在高度变更步骤S184之前执行。在步骤S188a中，当判定为满足进入测定步骤的条件之后，在测定步骤S188b中，测定在太阳齿轮40的齿面42上形成的凹槽和/或在内啮合齿轮50的齿面52上形成的凹槽的深度。如上述实施方式I中所述，在第I滑动步骤S182中，在托架60的啮合齿62与太阳齿轮40和内啮合齿轮50这两者的齿面42,52啮合的状态下，托架60旋转，从而形成这些凹槽。
[0105]测定步骤S188b最好在执行了一定次数的第I滑动步骤S182后，在第I滑动步骤S182中的总研磨时间达到规定的时间(例如50小时)之后，或者在经过一定的期间(I个月等)之后执行。在本实施方式中，在测定步骤S188b之后，判定凹槽的深度相对于托架60的外径以百分比计是否为0.14以上(例如0.6mm以上)(步骤S189)。判定为形成于太阳齿轮40的凹槽73的深度D73相对于托架60的外径以百分比计为0.14以上的时刻，以及判定为形成于内啮合齿轮50的凹槽70的深度D70相对于托架60的外径以百分比计为0.14以上(例如0.6mm以上)的时刻中，在任意一个较早的时刻执行高度变更步骤S184。反复执行第I设置步骤S181、第I滑动步骤S182以及取出步骤S183，直至测定步骤S188b中所测定的凹槽的深度相对于托架60的外径以百分比计为0.14(例如0.6mm以上)。
[0106]通过实施测定步骤S188b而定期积极地检查凹槽的深度，由信息记录介质用玻璃基板的制造方法以及制造装置制造出的信息记录介质用玻璃基板具有更高的表面品质。
[0107][实验例]
[0108]参照图21和图22，对与上述各实施方式(第2抛光步骤S18)相关地进行的实验例进行说明。该实验例包括实施例和比较例。实施例包括上述第I滑动步骤、测定步骤、高度变更步骤以及第2滑动步骤。比较例包括上述第I滑动步骤。
[0109]无论在哪个例子中，都要准备节圆直径为约423mm、厚度为650 μm的托架和外径为65mm、厚度为810 μ m的玻璃基板。在一次的第I滑动步骤中，使用5个托架，各个托架保持20个玻璃基板，从而对共计100个玻璃基板同时进行研磨处理。
[0110]如图21所示，为了抑制研磨垫发生的历时性的磨损影响实验结果，对粘贴在上下两平台上的研磨垫进行了更换。研磨垫在初始时刻粘贴在新产品上，更换研磨垫的时机是从实验开始的初始时刻开始在研磨处理的总加工时间内设为每隔180小时。研磨装置使用了滨井产业株式会社制造的16B型双面研磨机。
[0111]对每实施第I滑动步骤所得的100个玻璃基板的2次份量即200个计量收获率。收获率的计量是对洗涤后的玻璃基板计量两主表面上的缺陷，从而判别是良品还是不良品，使用了 SS1-640(使用He-Ne激光光源的表面检查装置，系统精工会社制造)。而且，对于利用SS1-640判定为不良品的基板，使用Candela(注册商标)6300(表面检查装置、KLA-Tenkor会社制造)对缺陷的详情进行了确认。
[0112]执行测定步骤，测定在各齿轮的齿面上形成的凹槽的深度。关于测定的时机，从实验开始的初始时刻开始在研磨处理的总加工时间内，以90小时后为最初的时机，在此之后，按研磨处理的总加工时间设为每隔180小时。在实施例中，确认了在研磨处理的总加工时间达到约810小时的时刻，凹槽的深度超过0.6mm，因此，在该时刻执行高度变更步骤。在此之后，实施例中执行第2滑动步骤。
[0113]在实施例中，当执行高度变更步骤时，托架也更换为处于未使用状态的其它托架。更换为处于未使用状态的其它托架这一操作，均在实施例和比较例中进行，更换的时机在实施例和比较例中也相同。
[0114]如图22所示，可知在实施例和比较例中，每次执行第I滑动步骤得到的玻璃基板的收获率随着总加工时间的延长而渐渐降低。另一方面，在实施例中，可知通过执行高度变更步骤，第2滑动步骤中得到的玻璃基板的收获率与比较例相比完全恢复。可知比较例中的收获率降低的主要原因是产生了坑。
[0115]因此，可知由上述实施方式中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法以及制造装置制造出的?目息记录介质用玻璃基板具有更尚的表面品质。
[0116]以上对基于本发明的各实施方式以及实施例进行了说明，但此次公开的各实施方式以及实施例在所有方面均是示例，并非限定的内容。本发明的技术范围通过权利要求来示出，是指包含与权利要求同等的意思和范围内的所有变更。
[0117]标号说明
[0118]1:磁盘；1G、1H:玻璃基板；11:孔；12:外周端面；13:内周端面；13a、13b:倒角面；14:表主表面；15:背主表面；16:磁性薄膜层；20:上平台；21:上研磨垫；22:上研磨面；30:下平台；31:下研磨垫；32:下研磨面；40:太阳齿轮；42、52:齿面；43、53:齿尖；46、56:间隔部件;48、58:部件;50:内啮合齿轮、54:齿根；60:托架；61:保持部；62:啮合齿；70,73:凹槽；71、72:环状凹槽；90:虚拟平面；100:双面研磨装置；A:第I位置；B:第2位置;C:第 3 位置；D:第 4 位置;D70、D73:深度;H40、H41、H50、H51:位置;H71、H72:宽度尺寸；S10:玻璃熔融步骤；S11:冲压成型步骤；S12:第I研磨步骤；S13:取芯步骤；S14:第2研磨步骤；S15:外周/内周研磨步骤；S16:第I抛光步骤；S17:化学强化步骤；S18、S18A:第2抛光步骤；S19:最终洗涤步骤；S181:第I设置步骤；S182:第I滑动步骤；S183、S187:取出步骤；S184:高度变更步骤；S185:第2设置步骤；S186:第2滑动步骤；S188a:步骤；S188b:测定步骤。
【主权项】
1.一种信息记录介质用玻璃基板的制造方法，该制造方法包括: 第I设置步骤，将研磨用的托架和玻璃基板配置在双面研磨机的平台上； 第I滑动步骤，在使所述托架的外周与太阳齿轮和内啮合齿轮这两者的齿面啮合的状态下，使用所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮使所述托架旋转，使所述玻璃基板相对于研磨垫的研磨面滑动接触，对所述玻璃基板的表面进行研磨； 第2设置步骤，将所述托架和其它托架中的一个托架以及其它玻璃基板配置在所述双面研磨机的所述平台上； 第2滑动步骤，在使所述一个托架的外周与所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮这两者的齿面啮合的状态下，使用所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮使所述一个托架旋转，使所述其它玻璃基板相对于所述研磨垫的所述研磨面滑动接触，对所述其它玻璃基板的表面进行研磨；以及 高度变更步骤，该高度变更步骤在所述第I滑动步骤之后且在所述第2滑动步骤之前执行，在该高度变更步骤中，在将相对于所述太阳齿轮的轴向平行的方向的位置称作高度的情况下，若将所述太阳齿轮的齿面中的在所述第I滑动步骤中所述托架已啮合的部分作为第I位置，将所述太阳齿轮的齿面中的在所述第2滑动步骤中所述一个托架将啮合的部分作为第2位置，将所述内啮合齿轮的齿面中的在所述第I滑动步骤中所述托架已啮合的部分作为第3位置，将所述内啮合齿轮的齿面中的在所述第2滑动步骤中所述一个托架将啮合的部分作为第4位置，则至少具有下述两点中的任意一点:使所述太阳齿轮的齿面内的所述第2位置的高度方向的位置与所述第I位置不同；以及使所述内啮合齿轮的齿面内的所述第4位置的高度方向的位置与所述第3位置不同。
2.根据权利要求1所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其中， 在所述高度变更步骤中，在所述太阳齿轮与支承所述太阳齿轮的部件之间，以及所述内啮合齿轮与支承所述内啮合齿轮的部件之间分别设置间隔部件。
3.根据权利要求1所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其中， 在所述高度变更步骤中，所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮在所述轴向上上下翻转。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其中， 还包括测定步骤，该测定步骤在所述第I滑动步骤之后且在所述高度变更步骤之前执行，在该测定步骤中，测定在所述太阳齿轮的齿面和/或所述内啮合齿轮的齿面上形成的凹槽的深度， 在所述第I滑动步骤中，在所述托架的外周与所述太阳齿轮和所述内啮合齿轮这两者的齿面啮合的状态下，由于所述托架旋转而形成所述凹槽， 反复执行所述第I设置步骤和所述第I滑动步骤，直至所述测定步骤中所测定的所述凹槽的深度相对于所述托架的外径以百分比计为0.14以上为止。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的信息记录介质用玻璃基板的制造方法，其中， 在刚刚执行了所述高度变更步骤之后的所述第2设置步骤和所述第2滑动步骤中，使用处于未使用状态的所述其它托架来作为所述一个托架。
【专利摘要】步骤(18)包括：将托架和玻璃基板配置在平台上的步骤；第1滑动步骤，使用太阳齿轮和内啮合齿轮，使托架旋转而对玻璃基板的表面进行研磨；将托架和其它玻璃基板配置在平台上的步骤；第2滑动步骤，使用太阳齿轮和内啮合齿轮，使托架旋转而对其它玻璃基板的表面进行研磨；以及变更步骤，该变更步骤在第1滑动步骤之后且在第2滑动步骤之前执行，使第2滑动步骤中托架与太阳齿轮的齿面将啮合的位置的太阳齿轮的齿面内的高度与第1滑动步骤中托架与太阳齿轮的齿面已啮合的位置的太阳齿轮的齿面内的高度不同。
【IPC分类】G11B5-84, C03C19-00, B24B37-08
【公开号】CN104812529
【申请号】CN201380061277
【发明人】小松隆史
【申请人】Hoya株式会社
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2013年12月24日
【公告号】WO2014103984A1