氧化硅等研磨液，同时上研磨面22相对于玻璃基板IG的表主表面相对移动，下研磨面32相对于玻璃基板IG的背主表面相对移动。上研磨面22相对于玻璃基板IG的表主表面滑动接触，由此玻璃基板IG的表主表面被研磨。下研磨面32相对于玻璃基板IG的背主表面滑动接触，由此玻璃基板IG的背主表面被研磨。玻璃基板的两主表面同时被研磨。
[0063]图9是示出双面研磨装置100的剖面图，示出从太阳齿轮40和内啮合齿轮50上拆卸托架60(未图示)时的状态。如图9所示，在双面研磨装置100中使用的太阳齿轮40的齿面42包括凹部41。凹部41具有从齿面42的齿尖43向相对于太阳齿轮40的旋转轴(或托架的旋转轴)正交的方向凹陷的形状。凹部41从齿面42的齿尖43向太阳齿轮40的径向内侧凹陷，从凹部41的齿尖43起的凹陷深度da例如是0.1mm以上1.0mm以下。这里所说的凹陷深度da是从齿面42的齿尖43起至凹部41中的位于太阳齿轮40的径向最内侧的部分的距离。
[0064]图10是示出内啮合齿轮50的齿面52的立体图。在图10中，为了方便说明，图示出托架60从内啮合齿轮50分离，托架60未与内啮合齿轮50啮合的状态。图11是示意性示出从图10中的箭头XI方向观察内啮合齿轮50的齿面52时的情形的图(将齿面52沿周向展开后的图)。
[0065]参照图9?图11，在双面研磨装置100中使用的内啮合齿轮50的齿面52包括凹部51。凹部51具有从齿面52的齿尖53向相对于太阳齿轮40的旋转轴(或托架的旋转轴)正交的方向凹陷的形状。凹部51从齿面52的齿尖53向内啮合齿轮50的径向外侧凹陷，从凹部51的齿尖53起的凹陷深度db (参照图9)例如是0.1mm以上1.0mm以下。这里所说的凹陷深度db是从齿面52的齿尖53起至凹部51中的位于内啮合齿轮50的径向最外侧的部分的距离。
[0066]在托架60配置于太阳齿轮40与内啮合齿轮50之间的状态下，太阳齿轮40的凹部41和内啮合齿轮50的凹部51是与设置在托架60的外周的啮合齿62啮合的部位。凹部41设在全部的齿面42 (太阳齿轮齿)上，该齿面42在太阳齿轮40的外周设有多个。凹部51设在多个齿面52 (内啮合齿轮齿)的所有齿面上，所述多个齿面52设置在内啮合齿轮50的外周。
[0067]参照图6，如上所述，设在托架60的外周的多个啮合齿62形成具有节圆直径DC的节圆68。设在节圆直径DC(单位:m)和凹部41 (参照图9)的凹陷深度da(单位:mm)具有使式子0.24 ^ da/DC ^ 1.89成立的尺寸关系。设在节圆直径DC (单位:m)和凹部51 (参照图9)的凹陷深度db (单位:mm)具有使式子0.24 ^ db/DC ^ 1.89成立的尺寸关系。
[0068]图12是示出在第2抛光步骤S18中使用的双面研磨装置100的托架60的啮合齿62与内啮合齿轮50的凹部51啮合的情形的剖面图。如上所述，当使用双面研磨装置100进行第2抛光步骤S18时，托架60相对于内啮合齿轮50旋转。当托架60旋转时，设在托架60的外周的啮合齿62与内啮合齿轮50的凹部51啮合。
[0069]另一方面，当使用双面研磨装置100进行第2抛光步骤S18时，托架60也相对于太阳齿轮40 (参照图6等)旋转。当托架60旋转时，设在托架60的外周的啮合齿62也与太阳齿轮40的凹部41 (参照图9等)啮合。
[0070]从托架60观察，在太阳齿轮40侧，托架60与太阳齿轮40的凹部41啮合，从托架60观察，在内啮合齿轮50侧，托架60与内啮合齿轮50的凹部51啮合。托架60在该状态下自转及公转。在相对于太阳齿轮40的旋转轴平行的方向上，托架60的移动被凹部41、51有效地限制(在旋转轴方向上保持着定位后的状态)。
[0071]通过满足式子0.24 ^ da/DC ^ 1.89和0.24兰db/DC ^ 1.89，托架60能够维持沿着相对于太阳齿轮40的旋转轴正交的面方向的姿势，同时，实质上几乎无倾斜地自传及公转。保持在托架60上的玻璃基板IG的两主表面能够从上研磨垫21和下研磨垫31承受适当且均匀的按压力，同时被有效地研磨。
[0072]如图12所示，将在相对于太阳齿轮40的旋转轴平行的方向上的凹部51的宽度尺寸设为TA，将在相同方向上的玻璃基板IG的厚度尺寸设为TB时，最好TA < TB的关系成立。凹部51的宽度尺寸TA是比托架60的啮合齿62的宽度尺寸大的值。通过TA〈TB的关系成立，能够进一步抑制托架60的啮合齿62的上下方向上的无用的移动。已基于内啮合齿轮50对该特征进行了说明，关于太阳齿轮40也同样如此。
[0073]像图13所示的内啮合齿轮50Z那样，设为齿面52不具有上述的凹部。在该情况下，托架60中的啮合齿62侧(太阳齿轮60的外周侧)的部分由于形成了自由端，容易在上下方向上移动。图13中示出了如下状态:当托架60旋转时，啮合齿62的位置向上方位移，托架60的外周部分弯曲。托架60的啮合齿62没有与内啮合齿轮50Z的齿面52适当地啮合，可能无用的力矩作用在玻璃基板IG上。
[0074]在该状态下，当在玻璃基板IG上进行研磨时，存在上研磨垫21的上研磨面22和下研磨垫31的下研磨面32因与托架60接触而损伤的情况。使用损伤的上研磨垫21和下研磨垫31进行研磨时，微细的坑或附着物作为缺陷形成在玻璃基板IG的两主表面上。当使用玻璃基板IG作为磁盘I时，该缺陷会诱发引脚/写入错误以及磁头碰撞等。
[0075]此处，当0.24 > da/DC且0.24 > db/DC时，齿轮间的啮合位置沿上下方向移动，托架60的外周部分容易弯曲。研磨垫产生瑕疵，难以得到具有高品质的玻璃基板1G。另一方面，当da/DC > 1.89且db/DC > 1.89时，托架60容易向上下平台的研磨面内方向移动，难以对玻璃基板IG进行均匀的研磨，结果难以得到高品质的玻璃基板1G。
[0076]因此在本实施方式中，太阳齿轮40设有凹部41，内啮合齿轮50设有凹部51，满足式子0.24 ^ da/DC ^ 1.89和0.24 ^ db/DC ^ 1.89，由此，托架60能够维持沿着相对于太阳齿轮40的旋转轴正交的面方向的姿势，同时实质上几乎无倾斜地自传及公转。保持在托架60上的玻璃基板IG的两主表面能够从上研磨垫21和下研磨垫31承受适当且均勾的按压力，同时被有效地研磨。
[0077]上研磨垫21的上研磨面22和下研磨垫31的下研磨面32完全或几乎没有受损，也有效地抑制了微细的坑或附着物作为缺陷形成在玻璃基板IG的两主表面上。因此，利用本实施方式中的信息记录介质用玻璃基板的制造方法以及制造装置制造出的信息记录介质用玻璃基板具有更高的表面平滑性。
[0078]在本实施方式中，基于太阳齿轮40设有凹部41，内啮合齿轮50设有凹部51的情形进行了说明，但在仅太阳齿轮40设有凹部41而内啮合齿轮50未设有凹部51的情况下，以及在太阳齿轮40未设有凹部41而仅内啮合齿轮50设有凹部51的情况下，也能够得到大致相同的作用和效果。
[0079][实施方式2]
[0080]也可以如图14所示的内啮合齿轮50A那样，在齿面52上沿着圆周方向呈环状地形成连续的一个凹槽55。在相对于太阳齿轮40的旋转轴平行的方向(图14纸面的上下方向)上，凹槽55以相同的高度位置和相同的宽度尺寸形成。该情况下的凹陷深度是在相对