例3
一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液，配方为:
硫酸镍30 克/升，
次亚磷酸钠40克/升，
乳酸(88%) 10克/升，
苹果酸20克/升，
乙酸钠15克/升，
六次甲基四胺0.5克/升，，
2-氨基噻唑2.0 ppm ；
溶液的PH值控制在4.6，温度控制在85 °C。
[0022]利用上述镀镍溶液在柔性印制电路板表面施镀的方法，步骤同实施例1。
[0023]将电路板浸渍在含有70克/升的NaCN的退金水15秒后，水洗，吹干表面，挠折180度后，用扫描电镜观察镍合金层侧面，镍合金层呈柱状结构，镍层无断裂；
用扫描电镜观察镍层表面，放大到3000倍观察，没有裂纹。
[0024]实施例4
一种用于柔性电路板化学镀镍溶液，配方为:
硫酸镍20克/升，
次亚磷酸钠20克/升，
乳酸(88%) 10克/升，
苹果酸20克/升，
乙酸钠5克/升，
二乙烯三胺10克/升，
巯基乙酸2.0 ppm
溶液的PH值控制在4.6，温度控制在85 °C。
[0025]利用上述镀镍溶液在柔性印制电路板表面施镀的方法，步骤同实施例1。
[0026]将电路板浸渍在含有70克/升的NaCN的退金水15秒后，水洗，吹干表面，烧折180度，用扫描电镜观察镍合金层侧面，镍合金层呈柱状结构，镍层无断裂；
用扫描电镜观察镍层表面，放大到3000倍观察，没有裂纹。
[0027]对比例I
一种用于柔性电路板化学镀镍溶液，配方为:
硫酸镍22.5 克/升，
次亚磷酸钠30.0克/升，
乳酸(88%) 15.0克/升，
苹果酸12.0克/升，
乙酸钠8.0克/升，
乙二胺5.0克/升，
硫脲2.0 ppm ；
溶液的PH值控制在4.6，温度控制在85 °C。
[0028]利用上述镀镍溶液在柔性印制电路板表面施镀的方法，步骤同实施例1。
[0029]将电路板浸渍在含有50克/升的NaCN的退金水20秒后，水洗，吹干表面，挠折180度后，用扫描电镜观察镍合金层侧面，镍合金层呈柱状结构，镍层无断裂；
用扫描电镜观察镍层表面，放大到3000倍观察，有裂纹。
[0030]对比例2
一种用于柔性电路板化学镀镍溶液，配方为:
硫酸镍22.5 克/升，
次亚磷酸钠30.0克/升，
乳酸(88%) 15.0克/升，
苹果酸12.0克/升，
乙酸钠8.0克/升，
乙二胺5.0克/升，
3-S-异硫脲丙烷磺酸钠(UPS) 2.0 ppm ；
溶液的PH值控制在4.4，温度控制在85 °C。
[0031 ] 利用上述镀镍溶液在柔性印制电路板表面施镀的方法，步骤同实施例1。
[0032]将经过镀镍沉金处理的电路板浸渍在含有50克/升的NaCN的退金水20秒后，水洗，吹干表面，用扫描电镜观察镍层表面，放大到3000倍观察，有裂纹；
挠折180度后，用扫描电镜观察镍合金层侧面，镍合金层呈柱状结构，镍层无断裂。
[0033]对比例3
一种用于柔性电路板化学镀镍溶液，配方为:
硫酸镍22.5 克/升，
次亚磷酸钠30.0克/升，
乳酸(88%) 15.0克/升，
苹果酸12.0克/升，
乙酸钠8.0克/升，
稀丙基硫脲2.0 ppm ； 溶液的PH值控制在4.6，温度控制在85 °C。
[0034]利用上述镀镍溶液在柔性印制电路板表面施镀的方法，步骤同实施例1。
[0035]将经过镀镍沉金处理的电路板浸渍在含有50克/升的NaCN的退金水20秒后，水洗，吹干表面，用扫描电镜观察镍层表面，放大到3000倍观察，没有裂纹；
挠折180度后，用扫描电镜观察镍合金层侧面，镍合金层呈层状结构，镍层断裂。
[0036]对比例4
一种用于柔性电路板化学镀镍溶液，配方为:
硫酸镍22.5 克/升，
次亚磷酸钠30.0克/升，
乳酸(88%) 15.0克/升，
苹果酸12.0克/升，
乙酸钠8.0克/升，
硫代二乙酸2.0 ppm ；
溶液的PH值控制在4.5，温度控制在85 °C。
[0037]利用上述镀镍溶液在柔性印制电路板表面施镀的方法，步骤同实施例1。
[0038]将经过镀镍沉金处理的电路板浸渍在含有50克/升的NaCN的退金水20秒后，水洗，吹干表面，用扫描电镜观察镍层表面，放大到3000倍观察，没有裂纹；
挠折180度后，用扫描电镜观察镍合金层侧面，镍合金层呈层状结构，镍层断裂。
【主权项】
1.一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液，其特征在于，配方为: 可溶性镍盐20-30克/升， 还原剂20-40克/升， 脂肪羧酸和/或其取代衍生物20-50克/升， 缓冲剂5-15克/升， 乙二胺和/或其缩合物0.5-10克/升， 含硫化合物0.1-10.0 ppm。2.根据权利要求1所述的溶液，其特征在于: 所述的可溶性镍盐选自硫酸镍和氯化镍中的一种或两种； 所述的还原剂选自次亚磷酸钠、二甲胺硼烷、三甲胺硼烷和水合肼中的一种或几种；所述的脂肪羧酸和/或其取代衍生物选自乳酸、苹果酸、丁二酸、甘氨酸和葡萄糖酸中的一种或几种； 所述的缓冲剂选自乙酸钠和硼酸中的一种或两种。3.根据权利要求1所述的溶液，其特征在于，配方为: 硫酸镍20-30克/升， 次亚磷酸钠20-40克/升， 乳酸10-30克/升， 苹果酸10-20克/升， 乙酸钠5-15克/升， 乙二胺和/或其缩合物 0.5-10.0克/升， 含硫化合物0.1-10.0ppm04.根据权利要求1或3所述的溶液，其特征在于，所述的乙二胺和/或其缩合物选自乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺及六次甲基四胺中的一种或几种。5.根据权利要求1或3所述的溶液，其特征在于，所述的含硫化合物选自巯基乙酸、硫代二乙酸、烯丙基硫脲、巯基噻唑、巯基苯并噻唑、氨基噻唑中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的溶液，其特征在于，所述的镀镍溶液的PH值为4.4-4.8，施镀温度为80-90 °C。7.一种利用权利要求1-6中任一项所述的溶液在柔性印制电路板表面施镀的方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)磨板喷砂； (2)除油:用酸性除油剂或碱性除油剂对电路板进行除油，除油时间为4-6min，完成后水洗； (3)微蚀:将经过步骤(2)处理的电路板浸渍在过硫酸钠和硫酸的混合液中1-2分钟，完成后水洗； (4)酸洗，将经过步骤(3)处理的电路板浸渍在100-200克/升的硫酸溶液中2-3min，完成后水洗；(5)预浸:将经过步骤(4)处理的电路板浸渍在40-60克/升的硫酸溶液中l_2min; (6)活化:将经过步骤(5)处理的电路板浸渍在含10-30ppm的Pd2+和40-60克/升的硫酸的溶液中2-3min，完成后水洗； (7)后浸:将经过步骤(6)处理的电路板浸渍在40-60克/升的硫酸溶液中l_2min，完成后水洗； (8)化学沉镍:将经过步骤(7)处理的电路板浸渍在化学镀镍的溶液中15min，完成后水洗； (9)化学沉金:将经过步骤(8)处理的电路板浸渍在化学镀金液中5-20min，完成水洗。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(3)的混合液中过硫酸钠的浓度为80-150克/升，硫酸的浓度为40-60克/升。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，步骤(9)中化学镀金液为含20-100克/升的柠檬酸和0.5-1.5克/升的氰化金钾的溶液。
【专利摘要】本发明公开了一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法，其特征在于镀镍溶液的配方为：可溶性镍盐20-30克/升，还原剂20-40克/升，脂肪羧酸和/或取代衍生物20-50克/升，缓冲剂5-15克/升，乙二胺和/或其缩合物0.5-10.0克/升，含硫化合物0.01-10.0ppm。本发明通过在化学镀镍溶液中，添加柱状镍添加剂和加速剂，利用该化学镀镍溶液施镀于FPC表面，再经过后工序的化学镀金溶液后，沉积上一层金层，该金层用退金水退去金后，在电子显微镜下观察，镍合金层没有裂纹，得到了耐弯折的镍合金层。本发明的镀镍溶液，提高了镍合金层的耐弯折和耐腐蚀能力。
【IPC分类】C23C18/42, C23C18/34, C23C18/36
【公开号】CN105018904
【申请号】CN201510462106
【发明人】吴仕祥, 简发明
【申请人】珠海斯美特电子材料有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月31日