板的表面上的局部划痕时，通常需要在磨头30与待研磨基板的研磨区之间添加研磨剂，S卩磨头30对待研磨基板的研磨区进行研磨时采用湿式研磨，防止因采用干式研磨对待研磨基板的研磨区进行研磨时而引起待研磨基板的损伤。在磨头30与待研磨基板的研磨区之间添加研磨剂的方式可以采用人工添加的方式，也可以采用自动添加的方式。在本实用新型实施例中，在磨头30与待研磨基板的研磨区之间添加研磨剂的方式采用自动添加的方式，具体可以为:
[0058]请参阅图1和图6，磨头30包括磨头本体31和磨头支柱34，磨头支柱34的一端与磨头本体31连接，磨头支柱34的另一端安装在升降台20上;磨头本体31与磨头驱动装置连接，磨头驱动装置驱动磨头本体31对待研磨基板的研磨区进行研磨;磨头支柱33内设置有研磨剂导管34;磨头本体31内开设有贯通孔33，贯通孔33的一端开口与研磨剂导管34的出口连通，贯通孔33的另一端开口位于磨头本体31的研磨32上。
[0059]举例来说，磨头30包括磨头本体31和磨头支柱34，磨头本体31为圆柱形磨头本体，圆柱形磨头本体的一个端面为研磨面32，且研磨面32朝向载物台10，圆柱形磨头本体的另一个端面与磨头支柱34的一端连接，磨头支柱34的另一端与安装盘22连接;磨头支柱34内设置有研磨剂导管35，研磨剂导管35内可通入研磨剂;沿圆柱形磨头本体的轴线，圆柱形磨头本体内开设有贯通孔33，贯通孔33在图6中的上端开口与研磨剂导管35连通，贯通孔33在图6中的下端开口位于研磨面32上。使用时，研磨剂经研磨剂导管35通入磨头本体31内的贯通孔33，然后经贯通孔33流向待研磨基板的表面上，并充斥在待研磨基板的研磨区与磨头本体31的研磨面32之间，防止因采用干式研磨对待研磨基板的研磨区进行研磨时而引起待研磨基板的损伤。研磨剂可以为水或水与研磨膏、研磨粉等混合形成的研磨液。
[0060]贯通孔32的截面形状可以为多种，例如，三角形、四边形、多边形或圆形等。在本实施例中，贯通孔32的截面形状为圆形，即贯通孔32为圆柱形贯通孔，且圆柱形贯通孔的直径为1.5mm?3mm，例如，1.5mm，或者，2mm，或者3mm。圆柱形贯通孔的直径为1.5mm?3mm，可以防止因圆柱形贯通孔的直径太大而导致研磨面32的有效研磨面积减小，同时可以防止因圆柱形贯通孔的直径太小而导致研磨剂流动不畅。
[0061]在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0062]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种基板研磨装置，其特征在于，包括载物台、升降台和磨头，其中，所述升降台位于所述载物台上方，所述升降台可沿垂直于所述载物台的上表面的方向做升降移动;所述磨头安装在所述升降台上，所述磨头可对放置在所述载物台的上表面上的待研磨基板的研磨区进行研磨，所述研磨区为所述待研磨基板上有局部划痕的区域。2.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述载物台的上表面的边缘设置有垂直于所述载物台的上表面的升降导柱;所述升降台安装在所述升降导柱上，所述升降台可沿所述升降导柱的长度方向做升降移动。3.根据权利要求2所述的基板研磨装置，其特征在于，所述载物台的上表面呈矩形，所述升降导柱的数量为两个，两个所述升降导柱分别位于所述载物台的上表面的两个相对的边缘； 所述升降台包括支撑杆，所述磨头安装在所述支撑杆上;所述支撑杆的两端分别安装在对应的所述升降导柱上，所述支撑杆与升降驱动装置连接，所述升降驱动装置驱动所述支撑杆沿所述升降导柱的长度方向做升降移动。4.根据权利要求3所述的基板研磨装置，其特征在于，所述磨头滑动安装在所述支撑杆上。5.根据权利要求3所述的基板研磨装置，其特征在于，所述载物台中设有通槽，所述通槽的开口位于所述载物台的上表面，所述通槽的延伸方向平行于所述载物台的上表面，且所述通槽的延伸方向不平行于所述支撑杆的长度方向；所述载物台包括滑动安装在所述通槽内的载物板，所述待研磨基板放置在所述载物板的上表面上。6.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述基板研磨装置还包括压头，所述压头安装在所述升降台上;所述磨头随所述升降台朝向所述载物台移动，所述磨头与所述待研磨基板的研磨区接触时，所述压头将所述待研磨基板压紧在所述载物台的上表面上。7.根据权利要求6所述的基板研磨装置，其特征在于，所述升降台包括安装盘，所述磨头和所述压头分别安装在所述安装盘上，所述磨头位于所述安装盘的中部，所述压头位于所述安装盘的边缘。8.根据权利要求7所述的基板研磨装置，其特征在于，所述压头的数量为四个，四个所述压头均匀分布在所述安装盘的边缘。9.根据权利要求6所述的基板研磨装置，其特征在于，所述压头包括安装在所述升降台上的压头支柱和位于所述压头支柱下方的压板，所述压头支柱上设置有用于调节所述压板施加在所述待研磨基板上的压力的调压件。10.根据权利要求9所述的基板研磨装置，其特征在于，沿所述压头支柱的长度方向，所述压头支柱内具有容纳腔； 所述调压件包括弹性件、压柱和调节旋钮，其中，所述弹性件和所述压柱均位于所述容纳腔内，所述弹性件的一端与所述压板连接，所述弹性件的另一端与所述压柱连接;所述压柱与所述调节旋钮连接，旋转所述调节旋钮，所述压柱在所述容纳腔内可沿所述压头支柱的长度方向滑动。11.根据权利要求9所述的基板研磨装置，其特征在于，所述压板与所述待研磨基板接触的表面上设置有缓冲层。12.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，所述磨头包括磨头本体和磨头支柱，所述磨头支柱的一端与所述磨头本体连接，所述磨头支柱的另一端安装在所述升降台上;所述磨头本体与磨头驱动装置连接，所述磨头驱动装置驱动所述磨头本体对所述待研磨基板的研磨区进行研磨； 所述磨头支柱内设置有研磨剂导管;所述磨头本体内开设有贯通孔，所述贯通孔的一端开口与所述研磨剂导管的出口连通，所述贯通孔的另一端开口位于所述磨头本体的研磨面上。13.根据权利要求12所述的基板研磨装置，其特征在于，所述贯通孔为圆柱形贯通孔，所述圆柱形贯通孔的直径为1.5mm?3_。
【专利摘要】本实用新型公开一种基板研磨装置，涉及显示制造技术领域，为解决采用现有技术去除基板的表面上的局部划痕时，因基板的整体厚度减小而导致显示装置的装配精度降低的问题。所述基板研磨装置包括载物台、升降台和磨头，其中，升降台位于载物台上方，升降台可沿垂直于载物台的上表面的方向相对载物台做升降移动；磨头安装在升降台上，磨头可对放置在载物台上的待研磨基板的研磨区进行研磨，研磨区为待研磨基板上有局部划痕的区域。通过磨头去除待研磨基板的表面上的局部划痕，防止待研磨基板的整体厚度的减小，从而可以提高显示装置的装配精度。本实用新型提供的基板研磨装置用于去除基板的表面上的局部划痕。
【IPC分类】B24B57/02, B24B41/02, B24B37/10, B24B37/30, B24B37/34
【公开号】CN205325427
【申请号】CN201620107882
【发明人】胡维勤, 陈常旭
【申请人】北京京东方显示技术有限公司, 京东方科技集团股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年2月2日