一种新型玻璃切割刀头装置的制造方法

文档序号:10346649阅读:309来源:国知局
一种新型玻璃切割刀头装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种玻璃切割装置,尤其是涉及一种新型玻璃切割刀头装置。
【背景技术】
[0002]玻璃切割机是指专用于玻璃加工与下料的一种加工机械,玻璃切割机包括首尾排列的气浮式送片台、双桥立交式切桌。作为改进,双桥立交式切桌在上框架长度方向首部的第一平直梁和第二平直梁及下框架长度方向首部的第三平直梁和第四平直梁这四者之间设有包括转轴、若干输送轮、电动机、皮带的玻璃输送机构;气浮式送片台在其台面的长度方向尾端设有接在电动机的电源控制电路中、以控制电动机启闭的接近开关,接近开关的上端略低于所述台面。作为进一步改进,双桥立交式切桌在第一平直梁和第二平直梁上均设有对玻璃起阻挡作用的两个竖直状转滚组件,四个转滚组件呈长方形布置。另它还有手动式掰片台,且双桥立交式切桌、手动式掰片台首尾排列。现有Y轴切割刀头结构一般为气囊结构,Y轴切割刀头结构易损坏,不易维修问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是解决上述提出的问题,提供一种结构简单、使用方便,易维修的一种新型玻璃切割刀头装置。
[0004]本实用新型的目的是以如下方式实现的:一种新型玻璃切割刀头装置,具有本体,所述本体顶部设有气缸,所述本体底部设有刀头,所述刀头与气缸之间通过导杆传动连接。
[0005]更进一步所述的一种新型玻璃切割刀头装置,位于所述导杆内设有弹簧,所述弹簧包覆在主轴的表面,所述主轴的底部连接有刀头。
[0006]更进一步所述的一种新型玻璃切割刀头装置,位于所述导杆底部设有大齿轮,位于大齿轮通过小齿轮与主机传动连接。
[0007]更进一步所述的一种新型玻璃切割刀头装置,位于所述主轴上设有位移传感器,所述位移传感器通过信号与PLC连接。
[0008]本实用新型的优点:本实用新型设置的气缸弹簧结构,不仅气缸不易损坏且易更换;延长了刀头的使用寿命,其次设置的位移传感器能够更好监控刀头下落的距离,使得机器更加精密化和自动化。
【附图说明】
[0009]为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
[00?0]图1是本实用新型的结构不意图;
[0011]附图标记:1、本体,2、气缸,3、刀头,4、弹簧,5、主轴,6、大齿轮,7、小齿轮,8、主机,9、位移传感器,10、导杆。【具体实施方式】:
[0012]见图1所示,一种新型玻璃切割刀头装置,一种新型玻璃切割刀头装置,具有本体I,所述本体I顶部设有气缸2,所述本体I底部设有刀头3,所述刀头3与气缸2之间通过导杆10传动连接,位于所述导杆3内设有弹簧4,所述弹簧4包覆在主轴5的表面,所述主轴5的底部连接有刀头3,位于所述导杆10底部设有大齿轮6,位于大齿轮6通过小齿轮7与主机8传动连接,位于所述主轴5上设有位移传感器9,所述位移传感器9通过信号与PLC连接。
[0013]其工作原理为:下刀时气缸杆伸出推动导杆10落刀切割玻璃;切割完成后,气缸杆收起,刀杆在弹簧的作用下抬起,刀头3升起。
[0014]以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型玻璃切割刀头装置,其特征在于:具有本体(I),所述本体(I)顶部设有气缸(2),所述本体(I)底部设有刀头(3),所述刀头(3)与气缸(2)之间通过导杆(10)传动连接。2.根据权利要求1所述的一种新型玻璃切割刀头装置,其特征在于:位于所述导杆(10)内设有弹簧(4),所述弹簧(4)包覆在主轴(5)的表面,所述主轴(5)的底部连接有刀头(3)。3.根据权利要求2所述的一种新型玻璃切割刀头装置,其特征在于:位于所述导杆(10)底部设有大齿轮(6),位于大齿轮(6)通过小齿轮(7)与主机(8)传动连接。4.根据权利要求3所述的一种新型玻璃切割刀头装置,其特征在于:位于所述主轴(5)上设有位移传感器(9),所述位移传感器(9)通过信号与PLC连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型玻璃切割刀头装置,具有本体,所述本体顶部设有气缸,所述本体底部设有刀头,所述刀头与气缸之间通过导杆传动连接,本实用新型设置的气缸弹簧结构,不仅气缸不易损坏且易更换;延长了刀头的使用寿命,其次设置的位移传感器能够更好监控刀头下落的距离,使得机器更加精密化和自动化。
【IPC分类】C03B33/10
【公开号】CN205258301
【申请号】CN201520963073
【发明人】崔明伟
【申请人】常州世创玻璃机械有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年11月27日
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