专利名称：一种含环氧基的线型硅烷偶联剂及其制备方法
技术领域：
本发明涉及偶联剂领域，具体地说是一种含环氧基的硅烷偶联剂及其制备方法。
背景技术：
硅烷偶联剂是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物，同时具有可与无机材料和有机材料相结合的反应基团，可在界面之间架起分子桥，把两种性质不同的材料偶联在一起，提高界面层的黏接强度。因此，可以通过用硅烷偶联剂预处理填料、玻纤或直接将硅烷偶联剂掺杂到树脂、填料、纤维中来提高复合材料的力学性能和耐水解性能，也可直接将娃烧偶联剂加入到粘合剂中或作为底涂剂来提闻粘合剂对基材的黏接强度。含环氧基的硅烷偶联剂因含有环氧基，使其表现出优异的理化性能:能提高玻璃纤维复合材料的机械强度；能改善无机填料与树脂间的相容性和黏接性；能有效提高橡胶或树脂对各类基材(如玻璃、混凝土、石料、合金等)的干、湿态黏接力；亦能有效提闻涂料的附着力、防污力及防氧化黄变等。但是现有技术中的含环氧基的硅烷偶联剂的活性基团较少，导致其应用效果不理想或与混合材料的相容性差，应用受到一定的限制。此外，现有技术中的含环氧基的硅烷偶联剂的制备方法，其反应的诱导期过长或反应温度难控制，且其产物收率偏低。
发明内容
为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种性能优异的含环氧基的线型硅烷偶联剂。本发明是这样实现的:
一种含环氧基的硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂为线型含环氧基的硅烷偶联剂，由含氢基低聚硅氧烷和含环氧基的烯烃通过硅氢加成反应合成，或者由含氢基低聚硅氧烷、含烯基硅氧烷和含环氧基的烯烃通过硅氢加成反应合成。氢硅烷与不饱和烃基加成反应，是应用过渡金属或其它化合物作催化剂，通过配位加成反应，得到含Si—C键的化合物的配位加成反应。优选的，所述含氢基低聚硅氧烷的分子结构式为:
权利要求
1.一种含环氧基的娃烧偶联剂，其特征在于:所述娃烧偶联剂为线型含环氧基的娃烧偶联剂，由含氢基低聚硅氧烷和含环氧基的烯烃通过硅氢加成反应合成，或者由含氢基低聚硅氧烷、含烯基硅氧烷和含环氧基的烯烃通过硅氢加成反应合成。
2.按权利要求1所述的含环氧基的硅烷偶联剂，其特征在于:所述含氢基低聚硅氧烷的分子结构式为:
3.按权利要求1所述的含环氧基的硅烷偶联剂，其特征在于:所述含烯基硅氧烷的分子结构式为:(R1O)3JiR2x，其中，R1为1-6个碳原子的直链或支链烷基；R2为1-6个碳原子的直链或支链烯基的取值为I或2。
4.按权利要求1所述的含环氧基的硅烷偶联剂，其特征在于:所述含环氧基的烯烃为含环氧基的1-12个碳原子的直链或支链烯烃。
5.一种制备权利要求1 4之一所述的含环氧基的娃烧偶联剂的方法,其特征在于:在含氢基低聚硅氧烷中加入催化剂，然后将含环氧基的烯烃或者将含环氧基的烯烃和含烯基硅氧烷混合液滴加至含氢基低聚硅氧烷中，通过硅氢化加成反应合成。
6.按权利要求5所述的含环氧基的娃烧偶联剂的方法,其特征在于:含氢基低聚娃氧烷、含烯基硅氧烷及含环氧基的烯烃三者反应摩尔比为1: 0-2: 1-2。
7.按权利要求5所述的含环氧基的硅烷偶联剂的方法，其特征在于:所述硅氢化反应的催化剂为钼族金属催化剂，以钼金成份表示，相对于所加材料合计重量为0.01 100ppmD
8.按权利要求7所述的含环氧基的硅烷偶联剂的方法，其特征在于:所述钼族金属催化剂，以钼金成份表示，相对于所加材料合计重量为I 50 ppm O
9.按权利要求5所述的含环氧基的硅烷偶联剂的方法，其特征在于:所述硅氢化反应温度为O 100 °C，反应时间为10 240 min。
10.按权利要求9所述的含环氧基的硅烷偶联剂的方法，其特征在于:所述硅氢化反应温度为10 80 °C。
全文摘要
本发明涉及含环氧基的硅烷偶联剂领域，公开了一种含环氧基的硅烷偶联剂及其制备方法。所述硅烷偶联剂为线型含环氧基的硅烷偶联剂，由含氢基低聚硅氧烷和含环氧基的烯烃通过硅氢加成反应合成，或者由含氢基低聚硅氧烷、含烯基硅氧烷和含环氧基的烯烃通过硅氢加成反应合成。本发明提供的含环氧基的硅烷偶联剂能有效提高多种材料对各种基材的干、湿态黏接力，将其掺杂到涂料、橡胶、树脂等中形成复合材料，能显著提高材料与基材的界面黏接强度。所述制备方法反应温度和时间容易控制，产物收率高。
文档编号C08L83/04GK103087351SQ20111035021
公开日2013年5月8日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者曹坚林 申请人:曹坚林