1.一种可固化有机硅组合物，其至少包含以下组分：
(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷100质量份；
(B)一分子中具有至少2个硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷{其量相对于(A)成分和(C)成分中所含的烯基合计每1摩尔，使提供硅原子结合的氢原子的量为0.1～10.0摩尔}；
(C)由平均单元式：
(R1R2SiO2/2)a(R2R3SiO2/2)b(R4SiO3/2)c
表示的粘接促进剂0.1～50质量份，
(式中，R1为碳原子数2～12的烯基，R2为相同或不同的碳原子数1～12的烷基、碳原子数6～20的芳基或碳原子数7～20的芳烷基，R3为含环氧基的有机基团，R4为碳原子数6～20的芳基或碳原子数7～20的芳烷基，a、b和c分别为满足0.1≦a≦0.6、0.1≦b≦0.5、0.3≦c<0.8、0.15≦a/c≦1.5、0.15≦b/c≦1.8、且a+b+c＝1的数)；及
(D)氢化硅烷化反应用催化剂(其量为促进本组合物的固化的量)。
2.根据权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中，
(A)成分含有由平均单元式：
(R1R52SiO1/2)d(R52SiO2/2)e(R4SiO3/2)f
表示的一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷树脂，
(式中，R1和R4为与上述同样的基团，R5为相同或不同的碳原子数1～12的烷基、碳原子数2～12的烯基、碳原子数6～20的芳基或碳原子数7～20的芳烷基，d、e和f分别为满足0.01≦d≦0.5、0≦e≦0.7、0.1≦f<0.9、且d+e+f＝1的数)。
3.根据权利要求1或2所述的可固化有机硅组合物，其中，
(A)成分含有直链状的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷一分子中具有至少2个硅原子结合的烯基和至少1个硅原子结合的芳基。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的可固化有机硅组合物，其中，
(C)成分中的R3为环氧丙氧基烷基、环氧环己基烷基或环氧烷基。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的可固化有机硅组合物，其还含有相对于(A)成分～(D)成分的合计100质量份为0.01～3质量份的(E)氢化硅烷化反应抑制剂。
6.一种光半导体装置，其通过权利要求1～5中任一项所述的可固化有机硅组合物的固化物对光半导体元件进行密封而成。