本发明涉及LED领域，特别涉及一种LED封装材料。
背景技术：
：发光二极管（英语：Light-EmittingDiode，简称LED）是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等；随着技术的不断进步，发光二极管已被广泛地应用于显示器、电视机采光装饰和照明。目前，用于LED封装的材料要求具有强度大，透光性好、膨胀系数低、导热系数大、散热效果好等，否则会都导致LED器件的使用寿命降低的问题。技术实现要素：综上所述，本发明有必要提供一种LED封装材料，其强度大，透光性好、膨胀系数低、导热系数大、散热效果好，可广泛应用在LED的封装技术上。此外，还有必要提供一种制备上述封装材料的制备方法。一种LED封装材料，包括以下物质按其重量份计：甲基丙烯酸酯5-6份；有机硅树脂20-30份；苯聚醚1-2份；苯乙烯8-12份；丁二烯5-8份；丙二烯5-8份；磷酸酯类阻燃剂0.3-0.5份；三聚氰胺氰尿酸盐0.3-0.5份；乙酰丙酮铝0.5-0.8份；1,2-二羟基蒽醌0.5-0.8份。其中，上述LED封装材料包括以下物质按其重量份计：甲基丙烯酸酯5-6份；有机硅树脂23-25份；苯聚醚1-2份；苯乙烯10-12份；丁二烯6-8份；丙二烯6-8份；磷酸酯类阻燃剂0.3-0.5份；三聚氰胺氰尿酸盐0.3-0.5份；乙酰丙酮铝0.5-0.8份；1,2-二羟基蒽醌0.6-0.7份。其中，所述有机硅树脂通过以下方法制备得到：将2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷与二苯基硅二醇以摩尔比为1：0.5-0.8的比例下投入反应器中，加入反应物总质量5%的阴离子交换树脂，在温度60-70℃的条件下反应10-12小时，反应完毕后，除去阴离子交换树脂，减压除去低沸物，得到有机硅树脂。所述的阴离子交换树脂为碱性阴离子交换树脂，可以选自美国Amberlite,IRA-400。所述的加热方式可以用油浴锅加热保温。其中，所述磷酸酯类阻燃剂选自双酚A双（二苯基磷酸酯）、间苯二酚（二苯基磷酸酯）和三苯基磷中的至少一种。一种制备如上所述的LED封装材料的方法，步骤1）：将2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷与二苯基硅二醇以摩尔比为1：（0.5-0.8）的比例下投入反应器中，加入反应物总质量5%的碱性阴离子交换树脂，在温度60-70℃的条件下反应10-12小时，反应完毕后，除去阴离子交换树脂，减压除去低沸物，得到有机硅树脂；2）按表格所示的重量份准备材料，将甲基丙烯酸酯、有机硅树脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反应器中，加热到100-110℃，搅拌30-40min，然后再加入磷酸酯类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐、乙酰丙酮铝和1,2-二羟基蒽醌，加热到140-160℃，继续反应20-30min，然后将混合物倒入模具中冷却固化，得到的LED封装材料相较现有技术，本发明的LED封装材料，绝缘性好、膨胀系数低、导热系数大、散热效果好和质轻的LED封装材料本发明所述的LED封装材料用于LED的封装工艺，其强度大，透光性好、膨胀系数低、导热系数大、散热效果好，可广泛的应用在LED的封装技术上。具体实施方式下面结合一些具体实施方式对本发明做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本发明，非限定本发明的保护范围。对本发明所用的材料的说明：物质均来源于市售。其中，无卤阻燃剂，来自科莱恩公司，牌号OP1230。阴离子交换树脂为美国Amberlite,IRA-400。测试方法邵氏硬度：采用温州市海宝仪器有限公司的邵氏橡胶硬度计（ＬＡ－Ｘ型）测试固化后的有机硅封装材料（厚度约为15ｍｍ）的硬度。透光度：GB2410-80透明塑料透光率。耐热性：在光学显微镜下观察试片的缺陷，例如缩痕、剪切块和粗糙度。当存在这些缺陷时，将碟片分级为次品。用以下评级方法评价获得的结果。每100件产品中次品的数量在0-5时，等级为A,5-10等级为B,11或以上时等级为C.膨胀性能：GB1036-70塑料线膨胀系数试验方法实施例1LED封装材料的制备方法1）有机硅材料的制备方法：将2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷与二苯基硅二醇以摩尔比为1：0.5的比例下投入反应器中，加入反应物总质量5%的阴离子交换树脂，在温度60-70℃的条件下反应10小时，反应完毕后，除去阴离子交换树脂，减压除去低沸物，得到有机硅树脂；2）按表格所示的重量份准备材料，将甲基丙烯酸酯、有机硅树脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反应器中，加热到100-110℃，搅拌30min，然后再加入磷酸酯类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐、乙酰丙酮铝和1,2-二羟基蒽醌，加热到140-160℃，继续反应20-30min，然后将混合物倒入模具中冷却固化，得到的LED封装材料。实施例21）有机硅材料的制备方法：将2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷与二苯基硅二醇以摩尔比为1：0.6的比例下投入反应器中，加入反应物总质量5%的阴离子交换树脂，在温度60-70℃的条件下反应12小时，反应完毕后，除去阴离子交换树脂，减压除去低沸物，得到有机硅树脂；2）按表格所示的重量份准备材料，将甲基丙烯酸酯、有机硅树脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反应器中，加热到100-110℃，搅拌40min，然后再加入磷酸酯类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐、乙酰丙酮铝和1,2-二羟基蒽醌，加热到140-160℃，继续反应20-30min，然后将混合物倒入模具中冷却固化，得到的LED封装材料。实施例31）有机硅材料的制备方法：将2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷与二苯基硅二醇以摩尔比为1：0.7的比例下投入反应器中，加入反应物总质量5%的阴离子交换树脂，在温度60-70℃的条件下反应11小时，反应完毕后，除去阴离子交换树脂，减压除去低沸物，得到有机硅树脂；2）按表格所示的重量份准备材料，将甲基丙烯酸酯、有机硅树脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反应器中，加热到100-110℃，搅拌30min，然后再加入磷酸酯类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐、乙酰丙酮铝和1,2-二羟基蒽醌，加热到140-160℃，继续反应20-30min，然后将混合物倒入模具中冷却固化，得到的LED封装材料。实施例41）有机硅材料的制备方法：将2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷与二苯基硅二醇以摩尔比为1：0.8的比例下投入反应器中，加入反应物总质量5%的阴离子交换树脂，在温度60-70℃的条件下反应12小时，反应完毕后，除去阴离子交换树脂，减压除去低沸物，得到有机硅树脂；2）按表格所示的重量份准备材料，将甲基丙烯酸酯、有机硅树脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反应器中，加热到100-110℃，搅拌40min，然后再加入磷酸酯类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐、乙酰丙酮铝和1,2-二羟基蒽醌，加热到140-160℃，继续反应20-30min，然后将混合物倒入模具中冷却固化，得到的LED封装材料。实施例51）有机硅材料的制备方法：将2-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷与二苯基硅二醇以摩尔比为1：0.5的比例下投入反应器中，加入反应物总质量5%的阴离子交换树脂，在温度60-70℃的条件下反应10小时，反应完毕后，除去阴离子交换树脂，减压除去低沸物，得到有机硅树脂；2）按表格所示的重量份准备材料，将甲基丙烯酸酯、有机硅树脂、苯聚醚、苯乙烯、丁二烯、丙二烯投入到反应器中，加热到100-110℃，搅拌30min，然后再加入磷酸酯类阻燃剂、三聚氰胺氰尿酸盐、乙酰丙酮铝和1,2-二羟基蒽醌，加热到140-160℃，继续反应20-30min，然后将混合物倒入模具中冷却固化，得到的LED封装材料。实施例6与实施例2相比，将甲基硅树脂（购于莱阳圣邦有机硅科技有限公司，商品号为SI-MQ102）替换本发明制备的有机硅树脂，其余用料配方和步骤与实施例2一致，制备得到LED封装材料。表1：实施例1实施例2实施例3实施例4对比例1甲基丙烯酸酯56565有机硅树脂2030252320苯聚醚12211苯乙烯8121088丁二烯58865丙二烯58865磷酸酯类阻燃剂0.30.50.50.30.3三聚氰胺氰尿酸盐0.30.50.50.30.3乙酰丙酮铝0.50.80.60.80.51,2-二羟基蒽醌0.50.80.60.70表2实施例1实施例2实施例3实施例4对比例1对比例2邵氏硬度/A686767666259透光度/%989898989295耐热性AAAABB线膨胀系数/（×10-5/℃）33.53.83.567以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3