本发明涉及一种聚氨酯印刷材料的制备，属于材料化学领域。
背景技术：
印刷材料用于线路板及相关元器件的保护。现实环境中，潮湿、盐雾、高温、化学试剂、高尘等都可能使线路板或其上的元器件出现腐蚀、软化、变形、霉变等问题。披覆胶涂覆于线路板的外表，形成一层阻隔性保护薄膜，从而使线路板免受上述各种损害。
目前印刷线路板披覆胶主要有有机硅、聚氨酯、丙烯酸酯三类，其中聚氨酯多为单组份湿固化型，其绝缘性好、吸水率低、吸震性好、粘接力强、无腐蚀作用。在电子元件使用过程中，聚氨酯保护膜在受热后和电子元件一起膨胀，冷却时和电子元件一起收缩，不会在绝缘界面形成间隙，从而对线路板和元器件起到良好保护作用。但通用的单组份湿固化聚氨酯披覆胶表干速度、固化速度较慢，一般常温下表干时间超过30分钟，完全固化要24小时以上，影响印刷线路板流水线的生产速度。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种聚氨酯印刷材料的制备，技术方案如下：首先，将15-20％乙酸甲酯和20-25％碳酸二甲酯、15％Dynacoll 7131和45％Dynacoll 7150、2％三羟甲基丙烷，分别加入3埃分子筛，放置24-48小时，检测水分含量小于300ppm为合格；然后，将15％Dynacoll 7131、45％Dynacoll 7150、6.5％甲苯二异氰酸酯、150ppm二新癸酸二甲基锡、15％乙酸甲酯、20％碳酸二甲酯加入配有搅拌器、温度计、冷凝管和充氮气装置的四口烧瓶中，氮气保护下，80-90℃反应3.5小时；再后，加入2％三羟甲基丙烷，80℃反应1.5小时；最后，室温下加入150ppm二新癸酸二甲基锡、600ppm二吗啉二乙基醚、300ppm苯甲酰氯、1.08％氨丙基三乙氧基硅烷、1％BYK-A535，搅拌混合均匀，出料即可。
本发明的有益效果是：制备工艺简易环保，成本低，适用范围广。
具体实施方式
实施例1
首先，将18％乙酸甲酯和22％碳酸二甲酯、15％Dynacoll 7131和45％Dynacoll 7150、2％三羟甲基丙烷，分别加入3埃分子筛，放置36小时，检测水分含量小于300ppm为合格；然后，将15％Dynacoll 7131、45％Dynacoll 7150、6.5％甲苯二异氰酸酯、150ppm二新癸酸二甲基锡、15％乙酸甲酯、20％碳酸二甲酯加入配有搅拌器、温度计、冷凝管和充氮气装置的四口烧瓶中，氮气保护下，85℃反应3.5小时；再后，加入2％三羟甲基丙烷，80℃反应1.5小时；最后，室温下加入150ppm二新癸酸二甲基锡、600ppm二吗啉二乙基醚、300ppm苯甲酰氯、1.08％氨丙基三乙氧基硅烷、1％BYK-A535，搅拌混合均匀，出料即可。
实施例2
首先，将15％乙酸甲酯和20％碳酸二甲酯、15％Dynacoll 7131和45％Dynacoll 7150、2％三羟甲基丙烷，分别加入3埃分子筛，放置24小时，检测水分含量小于300ppm为合格；然后，将15％Dynacoll 7131、45％Dynacoll 7150、6.5％甲苯二异氰酸酯、150ppm二新癸酸二甲基锡、15％乙酸甲酯、20％碳酸二甲酯加入配有搅拌器、温度计、冷凝管和充氮气装置的四口烧瓶中，氮气保护下，80℃反应3.5小时；再后，加入2％三羟甲基丙烷，80℃反应1.5小时；最后，室温下加入150ppm二新癸酸二甲基锡、600ppm二吗啉二乙基醚、300ppm苯甲酰氯、1.08％氨丙基三乙氧基硅烷、1％BYK-A535，搅拌混合均匀，出料即可。
实施例3
首先，将20％乙酸甲酯和25％碳酸二甲酯、15％Dynacoll 7131和45％Dynacoll 7150、2％三羟甲基丙烷，分别加入3埃分子筛，放置48小时，检测水分含量小于300ppm为合格；然后，将15％Dynacoll 7131、45％Dynacoll 7150、6.5％甲苯二异氰酸酯、150ppm二新癸酸二甲基锡、15％乙酸甲酯、20％碳酸二甲酯加入配有搅拌器、温度计、冷凝管和充氮气装置的四口烧瓶中，氮气保护下，90℃反应3.5小时；再后，加入2％三羟甲基丙烷，80℃反应1.5小时；最后，室温下加入150ppm二新癸酸二甲基锡、600ppm二吗啉二乙基醚、300ppm苯甲酰氯、1.08％氨丙基三乙氧基硅烷、1％BYK-A535，搅拌混合均匀，出料即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。