技术总结
本发明公开了一种强力粘接PC基材的丙烯酸酯压敏胶，所述压敏胶由如下重量百分比的原料制得：硬单体4.4~6%，软单体30~40%，改性单体2~4%，溶剂50~60%，和引发剂、聚酯、固化剂，所述引发剂、聚酯、固化剂分别占硬单体、软单体、改性单体、溶剂总重量的0.08~0.12%、0~4.8%、4~4.5%。该压敏胶采用含羧基的丙烯酸、含羟基的聚酯为原料，通过环氧固化剂和含苯环异氰酸酯固化剂的双重固化，所制的丙烯酸酯压敏胶涂布于某双面电晕的基材（如PE、PET）上，双面粘接PC十分牢固，弯曲后200h以上不会起翘，在PC基材上的剥离力能达到20N/25mm，能够很好地解决由于PC基材表面有弧度或使用时可能发生形变而导致的翘起或脱离问题。
技术研发人员：李卫东;邓庆瑞;白永平;王宇;张晓勇;席丹;殷晓芬
受保护的技术使用者：无锡海特新材料研究院有限公司
文档号码：201710008364
技术研发日：2017.01.05
技术公布日：2017.06.13