本发明属于石墨烯复合材料制备领域，更具体地，涉及一种pet/石墨烯复合材料导热膜及其制备方法。
背景技术：
：对于电子产品而言，其各个部件有效的散热来获得较低的工作温度对其使用寿命和运行速度会产生极其重要的影响。随着科技的不断发展和进步，特别是计算机芯片多核化已经成为主流，且运行速度不断加快，功率也随之增长，有效的散热对其运行速度起着举足轻重的作用。目前，市场上的散热主流产品为石墨类导热膜，然而，其散热性能远远满足不了电子信息产品散热器件的散热需求，成为了大多电子产品的散热瓶颈。石墨烯复合材料导热膜通常采用氧化还原法制备石墨烯，采取喷涂到衬底的方式，如中国专利cn2014103071579公开了石墨烯复合导热膜的制备方法和产品，制备方法包括以下步骤：s1，将鳞片石墨或石墨粉置于浓硫酸、过硫酸钾和五氧化二磷的混合液中浸泡一昼夜，然后抽滤并烘干，完成预氧化；s2，采用hummers法对预氧化后的石墨进一步氧化，即在浓硫酸和高锰酸钾中进行充分氧化，然后加入去离子水稀释，反复洗涤抽滤后，得到氧化石墨烯水溶液；s3，采用热喷涂法将氧化石墨烯水溶液喷涂在衬底上，沉积得到氧化石墨烯薄膜；s4，对氧化石墨烯薄膜进行还原，得到石墨烯薄膜；s5，对石墨烯薄膜进行覆膜处理，得到石墨烯复合导热膜；该专利存在以下问题：1.采用hummers法的话，在氧化过程中会破坏石墨烯片的共轭结构，造成传热受限，从而影响导热性能。2.采用喷涂法效率不高、还会造成氧化石墨烯浪费。同时，目前石墨烯复合材料导热膜通常使用的石墨烯都是由鳞片石墨制备得来，微晶石墨与晶质石墨相对比，晶体习性具有突出的差异性，前者呈镶嵌集合体，颗粒微小，电子显微镜下可见单体形态；后者呈单晶分散鳞片状，晶片肉眼可见。二者在化学反应属性、结晶取向性等方面具有明显差异性。目前很少有关于采用微晶石墨制备膨胀微晶石墨，然后再制备石墨烯，以及利用微晶石墨制备得到的石墨烯制备pet/微晶石墨烯复合材料导热膜的技术方法研究报告。技术实现要素：针对现有技术的不足，同时为合理、充分开发微晶石墨资源，突破以微晶石墨为原料制备石墨烯复合材料的技术瓶颈，本发明提供一种pet/微晶石墨烯复合材料导热膜的制备方法，创造性的采用微晶石墨为原料通过二次膨胀法制备膨胀石墨，然后机械剥离法，通过超声处理，得到高品质的石墨烯产品，围绕石墨烯产品通过工艺的优化，同时也可以实现大批量制备得到高导热性能的pet/微晶石墨烯复合材料导热膜。本发明还提供一种采用上述方法制备得到的pet/石墨烯复合材料导热膜。本发明的目的通过以下技术方案予以实现：一种pet/微晶石墨烯复合材料导热膜的制备方法，包括以下步骤：s1.将石墨烯置于真空搅拌机中，添加无水乙醇，搅拌得到石墨烯/乙醇混合浆料；s2.pet膜电晕：采用电晕机对30μm厚度pet进行电晕处理；s3.采用台式涂布机将均匀混合的石墨烯/乙醇浆料以挂涂的方式涂布在电晕处理过的pet膜上，刮刀高度为30～60mm；s4.将步骤s4涂布好的pet膜进行干燥处理；s5.采用对辊辊压机对干燥好的pet膜进行热滚压处理，得到pet基石墨烯导热膜；s6.对滚压处理之后的pet基石墨烯导热膜进行裁边处理得到尺寸一致的pet/石墨烯复合材料导热膜；其中：步骤s1所述石墨烯由微晶石墨制备而成，具体步骤如下：s11.取微晶石墨原料，破碎粉磨，至粒度为300～400目的微晶石墨粉，对微晶石墨粉依次进行第一次插层处理、第一次高温膨化处理、第二次插层处理、第二次高温膨化处理，得二次膨胀微晶石墨；s12.将步骤s11所得二次膨胀微晶石墨与剥离液混合，放置在超声反应装置中反，得到剥离物料；s13.将步骤s12中剥离物料压滤、分离，然后收集石墨滤饼，剥离液则可以循环使用；s14.清洗：将步骤s13中的石墨滤饼进行清洗，得到石墨烯；其中，步骤s12中所述剥离液为石墨烯量子点，稀释倍数为5倍，超声反应装置的温度为50℃、频率为25000hz、流速为5.0m3/h、循环搅拌速度为2000r/min、超声分散时间为2h；步骤s14中所述清洗是指采用去离子水，清洗次数为3～5次。优选地，步骤s1中石墨烯与无水乙醇的质量比为1:60～80。优选地，步骤s1中真空搅拌机的转速为500～1500r/min，搅拌釜压力为-0.1mpa，搅拌时间为5～10h。优选地，步骤s2中电晕机的放电功率为0.4kva～1.6kva，转速100～500r/min。优选地，步骤s4中所述干燥处理是指在60℃的真空干燥箱内，干燥12h。优选地，步骤s5中所述热滚压处理的上模温度稳定为90～120℃，下模温度稳定为90～120℃，转速为30～100r/min。优选地，步骤s11二次膨胀微晶石墨的制备包括以下步骤：s111.取微晶石墨原料，含碳量为75％，破碎粉磨，至粒度为350目的微晶石墨粉；s112.将步骤s111所得微晶石墨粉与高氯酸和高锰酸钾置于反应装置内进行第一次化学插层处理，得到可膨胀微晶石墨酸性悬浮液，对所得可膨胀微晶石墨酸性悬浮液过滤，保留滤液备用，然后将过滤物进行洗涤、干燥，得一次可膨胀微晶石墨；其中，第一次化学插层的具体步骤为：s1121.将高氯酸与微晶石墨粉体按液固比为20：1l/kg混合搅拌均匀；s1122.按微晶石墨粉体与高锰酸钾的质量比为6：1加入高锰酸钾，在室温下搅拌均匀后，升温至50℃继续搅拌反应1h；s1123.加入去离子水使反应装置内的温度升高至90℃，再继续搅拌反应1h；s113.将步骤s112所得一次可膨胀微晶石墨置于石墨膨胀炉中，进行第一次高温膨胀，得到一次膨胀微晶石墨；其中第一次高温膨胀的具体步骤为：s1131.进料：采用石墨膨化炉，将可膨胀石墨通过进料口投入到炉膛中，所述进料口的温度为30℃，投放速度为2kg/h；s1132.膨胀：炉膛的膨胀温度为800℃，通过控制风速来控制膨胀时间为5s；s1133.出料：完成步骤s1132后，出料口温度为50℃，然后在出料口处收集得到一次膨胀石墨；s114.将步骤s113所得一次膨胀微晶石墨与硝酸混合，然后与步骤s112过滤后所得滤液混合一起置于反应装置内进行反应，得到可膨胀微晶石墨酸性悬浮液，对所得可膨胀微晶石墨酸性悬浮液过滤、洗涤、干燥，得二次可膨胀微晶石墨；其中，第二次化学插层的具体步骤为：s1141.将步骤s3所得一次膨胀微晶石墨与硝酸混合，硝酸量按照与一次膨胀微晶石墨液固比为5：1l/kg加入；s1142.加入步骤s112过滤后所得滤液，升温至60℃继续搅拌反应1h；s1143.加入去离子水使反应装置内的温度升高至100℃，再继续搅拌反应1h；s115.将步骤s114所得二次可膨胀微晶石墨置于石墨膨胀炉中，进行第二次高温膨胀，得到二次膨胀石墨；其中第一次高温膨胀的具体步骤为：s1151.进料：采用石墨膨化炉，将可膨胀石墨通过进料口投入到炉膛中，所述进料口的温度为30℃，投放速度为2kg/h；s1152.膨胀：炉膛的膨胀温度为900℃，通过控制风速来控制膨胀时间为5s；s1153.出料：完成步骤s1152后，出料口温度为50℃，然后在出料口处收集得到二次膨胀石墨。本发明还包括上述pet/石墨烯复合材料导热膜的制备方法制备得到的pet/石墨烯复合材料导热膜。优选地，所述pet/石墨烯复合材料导热膜的石墨烯涂层厚度为2～8μm，热扩散系数为9～13cm2/s，导热系数为1400～1800w/(m·k)。与现有技术相比，本发明的有益效果是：(1)本发明针对hummers法在氧化过程中会破坏石墨烯片的共轭结构，造成传热受限的问题，采用机械剥离法，为了提供石墨烯产品质量，采用石墨烯量子点为剥离液，在现有技术基础上增加预剥离处理工艺，配合超声处理，制备得到的石墨烯片层结构均一，通透性较好，在导电性能和导热性能上均优于氧化还原法制备的石墨烯产品,所述石墨烯通过进一步地的加工可应用于制备pet/石墨烯复合材料导热膜。(2)本发明围绕超声机械剥离得到的石墨烯产品，对工艺进行了优选，具体地对辊压压力、涂膜厚度、溶剂种类以及浆液粘度进行了调整，极大地提高了pet/石墨烯复合材料导热膜的导热性能，并且能实现大规模的生产。(3)本发明制备得到的pet/石墨烯复合材料导热膜的石墨烯涂层厚度为2～8μm，热扩散系数为9～13cm2/s，导热系数为1400～1800w/(m·k)。(4)本发明采用微晶石墨制备膨胀石墨烯材料，提供了一种微晶石墨的新用途。采用微晶石墨制备石墨烯材料的过程中创造性的使用两次插层结合两次高温膨胀制备二次膨胀微晶石墨，使二次膨胀微晶石墨的膨胀倍数达到300倍。本发明制备石墨烯材料的过程中不加入含硫的物质，因此在高温制备膨胀微晶石墨的过程中，不产生二氧化硫污染物，制备的膨胀石墨产品和石墨烯材料也不含硫，提高了石墨烯材料的抗腐蚀性，本发明在高温膨胀处理过程中，将传统的高温膨胀法和石墨膨胀炉结合，采用最佳的膨胀温度，并围绕膨胀温度通过对原料以及工艺参数的控制可有效提高产品的稳定性，采用上述膨胀石墨作为机械剥离法制备石墨烯的原料，可以极大提高石墨烯的剥离率。更有利于后续超声剥离的过程。(5)本发明使用微晶石墨，微晶石墨的晶片小于鳞片石墨，以微晶石墨为原料生产石墨烯不仅将大幅度降低石墨烯的成本，同时也将弥补市场对小尺寸、高比面积石墨烯的需求，解决现有技术中石墨烯制备方法周期长、难以满足工业化生产等特点，同时也利用了我国丰富的微晶石墨资源优势，附图说明图1为本发明石墨膨胀炉结构图。具体实施方式下面结合具体实施例进一步说明本发明。以下实施例仅为示意性实施例，并不构成对本发明的不当限定，本发明可以由
发明内容限定和覆盖的多种不同方式实施。除非特别说明，本发明采用的试剂、化合物和设备为本
技术领域：
常规试剂、化合物和设备。实施例1本实施例提供一种膨胀石墨的制备方法，具体为以下步骤：s111.取微晶石墨原料，含碳量为75％，破碎粉磨，至粒度为350目的微晶石墨粉；s112.将步骤s111所得微晶石墨粉与高氯酸和高锰酸钾置于反应装置内进行第一次化学插层处理，得到可膨胀微晶石墨酸性悬浮液，对所得可膨胀微晶石墨酸性悬浮液过滤，保留滤液备用，然后将过滤物进行洗涤、干燥，得一次可膨胀微晶石墨；其中，第一次化学插层的具体步骤为：s1121.将高氯酸与微晶石墨粉体按液固比为20：1l/kg混合搅拌均匀；s1122.按微晶石墨粉体与高锰酸钾的质量比为6：1加入高锰酸钾，在室温下搅拌均匀后，升温至50℃继续搅拌反应1h；s1123.加入去离子水使反应装置内的温度升高至90℃，再继续搅拌反应1h；s113.将步骤s112所得一次可膨胀微晶石墨置于石墨膨胀炉中，进行第一次高温膨胀，得到一次膨胀微晶石墨；其中第一次高温膨胀的具体步骤为：s1131.进料：采用石墨膨化炉，将可膨胀石墨通过进料口投入到炉膛中，所述进料口的温度为30℃，投放速度为2kg/h；s1132.膨胀：炉膛的膨胀温度为800℃，通过控制风速来控制膨胀时间为5s；s1133.出料：完成步骤s1132后，出料口温度为50℃，然后在出料口处收集得到一次膨胀石墨；s114.将步骤s113所得一次膨胀微晶石墨与硝酸混合，然后与步骤s112过滤后所得滤液混合一起置于反应装置内进行反应，得到可膨胀微晶石墨酸性悬浮液，对所得可膨胀微晶石墨酸性悬浮液过滤、洗涤、干燥，得二次可膨胀微晶石墨；其中，第二次化学插层的具体步骤为：s1141.将步骤s3所得一次膨胀微晶石墨与硝酸混合，硝酸量按照与一次膨胀微晶石墨液固比为5：1l/kg加入；s1142.加入步骤s112过滤后所得滤液，升温至60℃继续搅拌反应1h；s1143.加入去离子水使反应装置内的温度升高至100℃，再继续搅拌反应1h；s115.将步骤s114所得二次可膨胀微晶石墨置于石墨膨胀炉中，进行第二次高温膨胀，得到二次膨胀石墨；其中第一次高温膨胀的具体步骤为：s1151.进料：采用石墨膨化炉，将可膨胀石墨通过进料口投入到炉膛中，所述进料口的温度为30℃，投放速度为2kg/h；s1152.膨胀：炉膛的膨胀温度为900℃，通过控制风速来控制膨胀时间为5s；s1153.出料：完成步骤s1152后，出料口温度为50℃，然后在出料口处收集得到二次膨胀石墨。本实施例所得一次膨胀微晶石墨的膨胀倍数为198，为蠕虫状多孔材料，孔径分布范围为1～100nm，比表面积为393m2/g。本实施例所得二次膨胀微晶石墨的膨胀倍数为300，为蠕虫状多孔材料，孔径分布范围为1～100nm，比表面积为590m2/g，电阻率为8.99×10-4ω·m。对比例1对比例1与实施例1不同点在于：第一次高温膨胀和第二次高温膨胀不使用高温膨胀炉，采用传统的马弗炉，配合高温膨胀法，具体不同的步骤如下：s113.将步骤s112所得一次可膨胀微晶石墨置于马弗炉中加热焙烧处理，在800℃下进行第一次高温膨胀，膨胀时间为30s，得到一次膨胀微晶石墨；s115.将步骤s114所得二次可膨胀微晶石墨置于马弗炉中加热焙烧处理，在900℃下进行第二次高温膨胀，膨胀时间为30s，得到二次膨胀微晶石墨。本实施例所得一次膨胀微晶石墨的膨胀倍数为122，为蠕虫状多孔材料，孔径分布范围为1～100nm，比表面积为296m2/g。本实施例所得二次膨胀微晶石墨的膨胀倍数为190，为蠕虫状多孔材料，孔径分布范围为1～100nm，比表面积为510m2/g，电阻率为2.08×10-4ω·m。实施例2本实施例提供一种使用实施例1中二次膨胀石墨制备石墨烯的方法，具体为以下步骤：s11.取实施例1得到的二次膨胀微晶石墨；s12.将步骤s11所得二次膨胀微晶石墨与石墨烯量子点混合，稀释5倍后放置在超声反应装置中反应2h，超声反应装置的温度为50℃、频率为25000hz、流速为5.0m3/h、循环搅拌速度为2000r/min，后得到剥离物料；s13.将步骤s12中剥离物料压滤、分离，然后收集石墨滤饼，剥离液则可以循环使用；s14.清洗：将步骤s13中的石墨滤饼用去离子水，清洗次数为4次，得到石墨烯。对比例2本对比例与实施例2的不同点在于，本对比例使用的是实施例1制备得到的一次膨胀微晶石墨。对比例3本对比例与实施例2的不同点在于，本对比例使用的是对比例1制备得到的二次膨胀微晶石墨。对比例4本对比例与实施例2的不同点在于，本对比例使用的是对比例1制备得到的一次膨胀微晶石墨。对实施例1以及对比例2～4制备得到的石墨烯进行原子力显微镜测试，原子力显微镜被用来分析测试纳米二维材料的横向尺寸和纵向厚度。具体地，本实验中的afm表征是由中国海洋大学完成，采用的是俄罗斯nt-mdt生产的ntegraprimaspm型原子力显微镜，进行制备材料的二维厚度表征分析，结论如表1所示。表1实施例垂直高度(nm)横向距离(nm)片层粒径(nm)片层厚度(nm)实施例23.984584583.98对比例24.545215214.54对比例34.515085084.51对比例44.675275274.67从表1可知，可初步推算实施例2石墨烯的片层数为1～10层(单层石墨烯的厚度为0.334nm)。这表明该石墨烯片层数主要分布在1～10层，但样品中也存在少量片层数大于10层的类石墨烯产品。而对比例2～4效果均较差一下，对比例3的效果最差。实施例3本实施例提供一种pet/石墨烯复合材料导热膜的制备方法，包括以下步骤：s1.选择实施例2制备得到的石墨烯作为原料；s2.将步骤s1中的石墨烯置于真空搅拌机中，添加无水乙醇，石墨烯与无水乙醇的质量比为1:60,真空搅拌机的转速为1000r/min，搅拌釜压力为-0.1mpa，搅拌时间为6h,搅拌得到石墨烯/乙醇混合浆料；s3.pet膜电晕：采用电晕机对30μm厚度pet进行电晕处理,电晕机的放电功率为1kva，转速300r/min；采用台式涂布机将均匀混合的石墨烯/乙醇浆料以挂涂的方式涂布在电晕处理过的pet膜上，刮刀高度为30mm；s5.将步骤s4涂布好的pet膜进行干燥处理，具体在60℃的真空干燥箱内，干燥12h；s6.采用对辊辊压机对干燥好的pet膜进行热滚压处理，热滚压过程中上模温度稳定为100℃，下模温度稳定为100℃，转速为60r/min，得到pet基石墨烯导热膜；s7.对滚压处理之后的pet基石墨烯导热膜进行裁边处理得到尺寸一致的pet/石墨烯复合材料导热膜。实施例4本实施例提供一种pet/石墨烯复合材料导热膜的制备方法，包括以下步骤：s1.选择实施例2制备得到的石墨烯作为原料；s2.将步骤s1中的石墨烯置于真空搅拌机中，添加无水乙醇，石墨烯与无水乙醇的质量比为1:50,真空搅拌机的转速为500r/min，搅拌釜压力为-0.1mpa，搅拌时间为1h,搅拌得到石墨烯/乙醇混合浆料；s3.pet膜电晕：采用电晕机对30μm厚度pet进行电晕处理,电晕机的放电功率为0.3kva，转速100r/min；s4.采用台式涂布机将均匀混合的石墨烯/乙醇浆料以挂涂的方式涂布在电晕处理过的pet膜上，刮刀高度为10mm；s5.将步骤s4涂布好的pet膜进行干燥处理，具体在60℃的真空干燥箱内，干燥12h；s6.采用对辊辊压机对干燥好的pet膜进行热滚压处理，热滚压过程中上模温度稳定为80℃，下模温度稳定为80℃，转速为30r/min，得到pet基石墨烯导热膜；s7.对滚压处理之后的pet基石墨烯导热膜进行裁边处理得到尺寸一致的pet/石墨烯复合材料导热膜。实施例5本实施例提供一种pet/石墨烯复合材料导热膜的制备方法，包括以下步骤：s1.选择实施例2制备得到的石墨烯作为原料；s2.将步骤s1中的石墨烯置于真空搅拌机中，添加无水乙醇，石墨烯与无水乙醇的质量比为1:70,真空搅拌机的转速为1500r/min，搅拌釜压力为-0.1mpa，搅拌时间为12h,搅拌得到石墨烯/乙醇混合浆料；s3.pet膜电晕：采用电晕机对30μm厚度pet进行电晕处理,电晕机的放电功率为1.5kva，转速500r/min；s4.采用台式涂布机将均匀混合的石墨烯/乙醇浆料以挂涂的方式涂布在电晕处理过的pet膜上，刮刀高度为50mm；s5.将步骤s4涂布好的pet膜进行干燥处理，具体在60℃的真空干燥箱内，干燥12h；s6.采用对辊辊压机对干燥好的pet膜进行热滚压处理，热滚压过程中上模温度稳定为110℃，下模温度稳定为110℃，转速为100r/min，得到pet基石墨烯导热膜；s7.对滚压处理之后的pet基石墨烯导热膜进行裁边处理得到尺寸一致的pet/石墨烯复合材料导热膜。对比例5本实施例与实施例3基本相同，不同之处在于，步骤s1中采用对比例2制备得到的石墨烯为原料。对比例6本实施例与实施例3基本相同，不同之处在于，步骤s1中采用对比例3制备得到的石墨烯为原料。对比例7本对比例与实施例3基本相同，不同之处在于，步骤s1中采用对比例4制备得到的石墨烯为原料。对比例8本对比例提供一种采用hummers法制备氧化石墨烯，然后经还原得到pet/石墨烯复合材料导热膜的制备方法，包括以下步骤：s1.采用hummers法制备氧化石墨烯；s2.将步骤s1中的氧化石墨烯置于真空搅拌机中，添加无水乙醇，氧化石墨烯与无水乙醇的质量比为1:60,真空搅拌机的转速为1000r/min，搅拌釜压力为-0.1mpa，搅拌时间为6h,搅拌得到氧化石墨烯/乙醇混合浆料；s3.pet膜电晕：采用电晕机对30μm厚度pet进行电晕处理,电晕机的放电功率为1kva，转速300r/min；s4.采用台式涂布机将均匀混合的氧化石墨烯/乙醇浆料以挂涂的方式涂布在电晕处理过的pet膜上，刮刀高度为30mm；s5.将步骤s4涂布好的pet膜进行干燥处理，具体在60℃的真空干燥箱内，干燥12h；s6.将干燥后的氧化石墨烯/pet膜放入高温石墨化炉内，通入氩气作保护气，流量为100cm3/min，在2900℃高温下煅烧30min进行高温还原反应，反应结束后，自然降至室温得到石墨烯/pet膜；s7.采用对辊辊压机对步骤s6得到的石墨烯/pet膜进行热滚压处理，热滚压过程中上模温度稳定为100℃，下模温度稳定为100℃，转速为60r/min，得到pet基石墨烯导热膜；s8.对滚压处理之后的pet基石墨烯导热膜进行裁边处理得到尺寸一致的pet/石墨烯复合材料导热膜。对实施例3～5以及对比例5～8制备得到的pet/石墨烯复合材料导热膜热学性能进行测试，具体如表1所示:表1实施例石墨烯涂层厚度(μm)热扩散系数(cm2/s)导热系数(w/(m·k))实施例36131400实施例4291800实施例58101500对比例51091400对比例6981200对比例7881100对比例8971000实施例8参见图1，为实施例1第一次高温膨胀和第二次高温膨胀过程使用的石墨膨胀炉，石墨膨胀炉包括炉体1、加料装置2、出料装置3和控制装置，原料通过加料装置2至炉体1，然后通过出料装置3收集；出料装置3设在炉体上方，加料装置2设在炉体下方；炉体1内设有加热装置11,采用电阻丝加热，炉体1内底部还设有气流喷头4，气流喷头4还包括气源41、气流管道42和气流控制阀43，气源41为空气，并连接气流管道42，气流管道42连接气流喷头4，气流控制阀43设在气流管道42内，气流喷头4上方设有加料装置2，具体采用螺旋进料机，控制装置包括处理器5和控制器，处理器5设有控制面板并与控制器连接，控制器包括第一控制器53、第二控制器52和第三控制器51，第一控制器53与气流喷头4的气流控制阀43连接，第二控制器52与加料装置2连接，第三控制器51与加热装置11连接；其中，处理器5采用微处理器，第一控制器采用进气阀驱动电路，第二控制器采用加料阀驱动电路，第三控制器采用加热驱动电路。出料装置3与炉体1之间还设有冷却装置7，冷却装置7包括换热管71和水冷管72，换热管71的一端连接炉体1，另一端连接出料装置3，换热管71与水平线的夹角为45℃～90℃，水冷管72呈螺旋状布置在换热管71上；出料装置3包括多个储量仓31和连接管道32，连接管道32一端与换热管71连接，并设有旋风分离器33，另一端与排气口34连接，连接管道32上还设有多个分管道35分别与储量仓31连接；连接管道与32水平线的夹角为45℃～90℃；炉体1内还设有搅拌器8，搅拌器8为螺旋式搅拌器，通过电机和滚珠丝杠配合，使得搅拌器8在炉体1内做上下的直线运动，从而带动炉体1内的气流回流。其中：通过冷却装置来控制出料口的温度，并且在进料口内也设有加热装置6来控制进料口的温度，具体本实施例可以采用电阻丝61对加料装置中的出料管道进行加热。通过控制面板可以控制膨胀的时间和温度，具体是处理器通过控制第一控制器和第二控制器来控制气流速度和加料速度，从而控制插层石墨膨胀的反应时间，第三控制器可以控制加热装置的温度，实现石墨膨胀的智能化，达到精准控制。石墨膨胀炉采用两层楼放置，按照原料的加工顺序均是从下往上，换热管和连接管道与水平线有一定的夹角，通过重力与风速的配合，即解决了膨胀石墨卡料问题，提高反应收率，同时相比垂直放置也解决了占地空间。石墨膨胀炉在炉体1内加入搅拌器8，使得炉体1内的气流形成对流，保证了插层石墨的受热均匀，从而大幅度地提高了插层石墨的膨化反应效率。当前第1页12