用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件的制作方法_3

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group),并且η为1至3〇
[0072] 在化学式4的化合物中,官能团D可以与环氧树脂中包含的官能团反应并形成硅 烧改性环氧树脂。
[0073] 当该官能团是例如氨基基团时,该氨基基团可以与环氧树脂的环氧基团反应,形 成" -CH(0H) -CH2-NH- "键,并且可以将硅烷化合物引入到环氧基团中。
[0074] 同样,当该官能团D是异氰酸酯基团或烷氧基基团时,该硅烷化合物可以通过与 含有羟基基团(0H)的环氧树脂反应来引入,所述含有羟基基团(0H)的环氧树脂例如是双 酚型环氧树脂,如双酚F型环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、或双酚A 型酚醛环氧树脂。
[0075] 在化学式4中,作为烷基基团,可以例举具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、 1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基基团。该烷基基团可以是直链、 支链或环状类型的烷基基团。
[0076] 在化学式4中,作为卤素原子,可以例举氟(F)、氯(C1)、溴(Br)和碘(I)等等。
[0077] 同样,在化学式4中,作为烷氧基基团,可以例举具有1至20个碳原子、1至12个 碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷氧基基团。该烷氧基基团可以是直链、支链 或环状类型。
[0078] 同样,在化学式4中,作为芳基基团或在芳氧基基团中包含的芳基中,除芳基基团 之外可以包含芳烷基基团等。例如,芳基基团是指具有至少一个苯环或其中两个或多个苯 环连接或稠合的结构的化合物或衍生自其衍生物的一价残基。该芳基基团可以例如是具有 6至25个碳原子、6至21个碳原子、6至18个碳原子或6至12个碳原子的芳基基团。芳基 基团的实例可以包括苯基基团、二氯苯基基团、氯苯基基团、苯乙基基团、苯丙基基团、苄基 基团、甲苯基基团、二甲苯基基团或萘基基团。
[0079] 同样,在化学式4中,作为酰氧基基团,可以例举具有1至20个碳原子、1至16个 碳原子或1至12个碳原子的酰氧基基团。
[0080] 同样,在化学式4中,作为烷硫基基团,可以例举具有1至20个碳原子、1至16个 碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷硫基基团。作为亚烷基氧 基硫基,可以例举具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原 子或1至4个碳原子的亚烷基氧基硫基。
[0081 ] 所述烷基基团、烷氧基基团、芳基基团、醜氧基基团、烧硫基基团或亚烷基氧基硫 基可以任意地被至少一个取代基取代。该取代基的实例可以包括羟基基团、环氧基团、烷基 基团、链烯基基团、炔基基团、烷氧基基团、酰基基团、硫醇基团、丙烯酰基基团、甲基丙烯酰 基基团、芳基基团或异氰酸酯基团,但是该取代基不限于此。
[0082] 在化学式4中,官能团D例如可以是上文中的烷氧基基团、氨基基团、或异氰酸酯 基团。
[0083] 同样,在化学式4中,至少一个、两个或多个、或三个官能团Q可以例如是卤素原 子、烷氧基基团、芳氧基基团、酰氧基基团、烷硫基基团、亚烷基氧基硫基基团、或烷氧基基 团。
[0084] 作为硅烷改性的环氧树脂,例如,可以使用相对于100重量份的环氧树脂引入大 约0. 1重量份至大约10重量份、大约0. 1重量份至大约9重量份、大约0. 1重量份至大约 8重量份、大约0. 1重量份至大约7重量份、大约0. 1重量份至大约6重量份、大约0. 1重 量份至大约5重量份、大约0. 1重量份至大约4重量份、大约0. 1重量份至大约3重量份、 大约0. 3重量份至2重量份、或大约0. 5重量份至大约2重量份的硅烷化合物的环氧树脂。 当使用在其结构中具有硅烷基团的硅烷改性环氧树脂时,该电子器件的包封层表现出优异 的与基板等的粘合性质,并可以表现出优异的湿气阻隔性质、耐久性和可靠性。
[0085] 所述组合物可以进一步包含可以根据可固化树脂的类型通过与该可固化树脂反 应形成交联结构等的固化剂或可以引发该树脂的固化反应的引发剂。
[0086] 固化剂的类型可以根据可固化树脂或该树脂中包含的官能团的类型来适当地选 择和使用。
[0087] 在一个实例中,当可固化树脂是环氧树脂时,相关领域中已知的环氧树脂的固化 剂,例如胺固化剂、咪唑固化剂、酚固化剂、磷固化剂、酸酐固化剂或其混合物可以用作固化 剂,但是该固化剂不限于此。
[0088] 在一个实例中,作为固化剂,可以使用在室温下为固体状态并具有80°C以上的熔 点或分解温度的咪唑化合物。此类化合物的实例可以包括2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、 2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、或1-氰基乙基-2-苯基咪唑,但是该化合物不限于此。
[0089] 可以根据所述组合物的配置,例如可固化树脂的类型或比率来选择固化剂的含 量。例如,相对于100重量份的可固化树脂,可以以1重量份至20重量份、1重量份至10重 量份、或1重量份至5重量份的量包含固化剂。但是,该重量比可以根据该可固化树脂、该 树脂的官能团的类型和比率、要实现的交联密度等等来改变。
[0090] 当该可固化树脂是可以通过活性能量射线的辐射来固化的环氧树脂时,作为引发 剂,例如可以使用阳离子光聚合引发剂。
[0091] 作为阳离子光聚合引发剂,可以使用鑰盐类或有机金属盐类离子化阳离子引发 剂、有机硅烷类或潜磺酸类引发剂或非离子化阳离子光聚合引发剂。作为鑰盐类引发剂,可 以例举二芳基碘鑰盐、三芳基銃盐、芳基重氮鑰盐等等。作为有机金属盐类引发剂,可以例 举铁芳烃等等。作为有机硅烷类引发剂,可以例举邻硝基苄基三芳基甲硅烷基醚、三芳基甲 硅烷基过氧化物、酰基硅烷等等。作为潜磺酸类引发剂,可以例举α-磺酰氧基酮、α-羟 甲基苯偶姻磺酸盐等等,但是该引发剂不限于此。
[0092] 在一个实例中,作为阳离子引发剂,可以使用离子化阳离子光聚合引发剂。
[0093] 类似于固化剂,可以根据可固化树脂、该树脂的官能团的类型与比率、要实现的交 联密度等等来改变引发剂的含量。例如,相对于100重量份的可固化树脂,该引发剂可以以 0. 01重量份至10重量份或0. 1重量份至3重量份的比率混合。当该引发剂的含量太小时, 固化可能不能充分地进行。当其含量过大时,固化后离子材料的含量提高。因此,该粘合剂 的耐久性降低,或由于引发剂的性质而形成共辄酸,这对光学耐久性方面是不利的,并且视 基板情况可能发生腐蚀。鉴于这些问题可以选择适当的含量范围。
[0094] 同样,在不会影响所需效果的范围内,可以进一步包含添加剂如增塑剂、紫外线稳 定剂和/或抗氧化剂。
[0095] 根据本申请的另一方面,提供了上述组合物形成的包封膜。
[0096] 本申请的包封膜包括基体树脂和具有极性官能团的添加剂。因此,该膜可以确保 高温度和高湿度条件下的粘结可靠性,由于具有极性官能团的添加剂的骨架与该基体树脂 具有相容性而不会降低该膜的光学性质,并且不会降低湿气阻隔性能。因此,即使当该膜应 用到例如具有大面积的器件上以保护元件时,该膜可以在该元件上层压,而不会产生气泡 等,并可以在包封过程后有效地保护该元件免受外部成分如湿气的影响。
[0097] 本申请的一种示例性膜包括基体树脂与添加剂。在一个实例中,该基体树脂具有 以下化学式1的重复单元,并且该添加剂具有其重复单元基于化学式1的主链。
[0098] [化学式1]
[0100] 在化学式1中,&和R2各自独立地表示氢或具有1至12个碳原子的烷基,并且η 为1以上。在上面的说明中,&和1?2可以例如是具有1至8个碳原子或1至4个碳原子的 烷基,如甲基、乙基和丙基,但是该烷基不限于此。
[0101] 当该基体树脂具有基于化学式1的重复单元,并且该添加剂具有包含基于化学式 1的重复单元的主链时,基体树脂与添加剂的主链可以具有相容性。因此,如上所述,可以提 供不会降低光学性质或湿气阻隔性能的包封膜。
[0102] 该添加剂可以是化学式2表示的化合物。
[0105] 在化学式2中,&和R2各自独立地表示氢或具有1至12个碳原子的烷基,L表示 单键或选自亚烷基、亚芳基、醚、酯、羰基、烯丙基、烷基烯丙基、丙烯酰基和亚烯基或其组合 的至少一种构成的有机连接基,P表示极性官能团,并且η为1以上。
[0106] 由于该添加剂具有其重复单元基于化学式1的主链,该添加剂具有与基体树脂的 相容性,并且不会影响膜的透明性。
[0107] 除基体树脂与添加剂之外,该膜可以包括上述组合物中包含的组分。由于基体树 月旨、添加剂和其它具体组分的描述与组合物中的那些相同,省略其重复的描述。
[0108] 在一个实例中,该包封膜可以满足通式1。
[0109] [通式 1]
[0110] Pr 多 2000gf/in
[0111] 在通式1中,匕代表在室温、10毫米/秒的剥离速率和180°的剥离角度下测得的 该包封膜相对于玻璃的剥离强度。
[0112] 例如,在本申请的包封膜中,在室温、10毫米/秒的剥离速率和180°的剥离角度 下测得的该包封膜相对于玻璃的剥离强度可以是2000gf/in以上,例如2100gf/in以上, 2200gf/in 以上,2300gf/in 以上,或 2400gf/in 以上,优选 2500gf/in 以上。
[0113] 此外,本申请的包封膜可以满足通式2。
[0114] [通式 2]
[0115] Ph 多 500gf/in
[0116] 在通式2中,Ph表示在该包封膜在85°C和85%的相对湿度的条件下保持24至100 小时后在10毫米/秒的剥离速率和180°的剥离角度下测得的该包封膜相对于玻璃的剥离 强度。
[0117] 例如,当本申请的包封膜在85°C和85%的相对湿度的条件下保持24至100小时 后并随即在10毫米/秒的剥离速率和180°的剥离角度下测量该包封膜在玻璃上的剥离强 度时,剥离强度可以是500gf/in以上,例如1000gf/in以上,1500gf/in以上,1800gf/in以 上,2000gf/in 以上,2300gf/in 以上,2600gf/in 以上,或 3000gf/i
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