曲强度方面表现出较差的性 能。
[0054] (C)改性的聚烯烃共聚物
[0055] 在本发明中，改性的聚烯烃共聚物可以用于改善聚碳酸酯树脂组合物的抗冲击性 和可模制性。改性的聚烯烃共聚物可以是支化的接枝共聚物，其具有聚烯烃主链，其中包含 官能团的化合物接枝至其。
[0056] 可以通过将马来酸酐基团、胺基、环氧基和它们的混合物中的至少一种接枝到聚 烯烃主链来制备改性的聚烯烃共聚物。
[0057]改性的聚烯烃共聚物的主链可以是选自由聚乙烯、聚丙烯和乙烯-丙烯共聚物组 成的组中的至少一种。
[0058] 基于改性的聚烯烃共聚物的总重量，包含官能团的化合物可以以0.2 w t %至 5wt %，优选I .Owt %至2 .Owt %，更优选I .Owt %至1.5wt %的量存在。如果包含官能团的化 合物的量小于〇.2wt%，则树脂组合物不能表现出抗冲击性，然而如果包含官能团的化合物 的量超过5wt%，则树脂组合物可能表现出较差的抗冲击性。
[0059] 基于包括聚碳酸酯树脂(A)和导热填料(B)的100重量份的基础树脂，改性的聚烯 烃共聚物(C)可以以0.1重量份至5重量份的量存在。如果改性的聚烯烃共聚物的量小于0.1 重量份，则期望性能的改善是可忽略的，然而如果改性的聚烯烃共聚物的量超过5重量份， 则聚碳酸酯树脂组合物具有改善的冲击强度，但可能遭受其他性能诸如流动性、可模制性 和耐热性的劣化。
[0060] 随着改性的聚烯烃共聚物的量在前述范围内增加，组合物可以表现出改善的机械 性能诸如冲击强度、拉伸伸长率和拉伸强度。拉伸伸长率的改善导致弯曲能量的增加，并且 因此即使当过量添加填料时，也可以在改善脱模性和连续可使用性的同时，改善注射模制 产品的落锤冲击。
[0061] 此外，改性的聚烯烃共聚物的量在前述范围内增加可以导致聚碳酸酯树脂组合物 粘性的增加，并且因此有效改善特定工艺诸如挤出中的可加工性并且改善外观。
[0062] (D)低分子量聚烯烃树脂
[0063] 低分子量聚烯烃树脂可以改善组分在树脂组合物中的可分散性并改善树脂流动 性，因此即使当树脂组合物包括大量填料时，也使得有效形成填料的网络。
[0064] 低分子量聚烯烃树脂可以由选自烯烃单体诸如乙烯、丙烯、异丙烯、丁烯和异丁烯 的至少一种形成，或可以通过高分子量聚烯烃树脂的热解或化学分解制备。低分子量聚烯 烃的实例可以包括聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-丙烯树脂、氧化的乙烯-丙烯共聚物树脂 等。低分子量聚烯烃可以是芳香族单体改性的聚烯烃树脂，诸如通过前述聚烯烃树脂与聚 苯乙烯、聚(α-甲基苯乙烯)或聚（叔丁基苯乙烯）的共聚获得的树脂。聚乙烯可以是低密度、 中密度或高密度聚乙烯，优选高密度聚乙烯。
[0065] 在本文中，低分子量聚烯烃树脂可以具有l，000g/mol至10,000g/mol，优选2， 000g/m〇l至5,000g/mol的重均分子量。如果低分子量聚烯烃树脂的重均分子量小于1， 000g/m〇l，则树脂组合物可能在模制过程中由于低粘度和较差的热性能而降解，然而如果 低分子量聚烯烃树脂的重均分子量大于l〇,〇〇〇g/mol，则树脂组合物可能在导热性、抗冲击 性、拉伸强度和拉伸伸长率方面表现出较差的性能。
[0066]优选地，基于包括聚碳酸酯树脂(A)和导热填料(B)的100重量份的基础树脂，低分 子量聚烯烃树脂以0.1重量份至5重量份的量存在。如果低分子量聚烯烃树脂的量在这个范 围外，则低分子量聚烯烃树脂不能充分地增加树脂组合物的流动性，并且因此通过其他组 分的结合难以改善机械性能诸如抗冲击性、拉伸强度和拉伸伸长率。
[0067] (E)添加剂
[0068] 导热聚碳酸酯树脂组合物可以进一步包括选自由抗菌剂、热稳定剂、抗氧化剂、脱 模剂、光稳定剂、无机添加剂、表面活性剂、偶联剂、增塑剂、增容剂、润滑剂、抗静电剂、着色 剂、颜料、染料、阻燃剂、辅助阻燃剂、抗滴落剂、耐候剂、紫外线吸收剂、紫外线阻挡剂和它 们的混合物组成的组中的添加剂。
[0069] 抗氧化剂的实例可以包括苯酚、亚磷酸盐/酯、硫醚和胺类抗氧化剂，但并不限于 此。
[0070] 脱模剂的实例可以包括含氟聚合物、硅酮油、硬脂酸的金属盐、褐煤酸的金属盐、 褐煤酸酯树脂和聚乙烯树脂，但并不限于此。
[0071] 无机添加剂的实例可以包括玻璃纤维、碳纤维、二氧化硅、云母、氧化铝、碳酸钙、 硫酸钙和玻璃珠，但并不限于此。
[0072] 颜料或染料的实例可以包括二氧化钛、炭黑等。炭黑的实例可以包括石墨化碳、炉 黑、乙炔黑和科琴黑，但并不限于此。
[0073] 阻燃剂的实例可以包括磷、氮和卤素阻燃剂，并且辅助阻燃剂的实例可以包括氧 化锑，但并不限于此。
[0074]抗滴落剂的实例可以包括聚四氟乙烯，但并不限于此。
[0075] 耐候剂的实例可以包括二苯甲酮或胺类耐候剂，但并不限于此。
[0076] 基于包括聚碳酸酯树脂(A)和导热填料(B)的100重量份的基础树脂，添加剂(D)可 以以0.1重量份至5重量份的量存在。
[0077] 可以通过本领域已知的典型方法制备根据本发明的导热聚碳酸酯树脂组合物。例 如，可以通过混合前述组分和可选的其他添加剂，然后使用挤出机熔融挤出来以小球的形 式制备聚碳酸酯树脂组合物。
[0078] 导热聚碳酸酯树脂组合物优选地用于需要优异导热性、抗冲击性和可模制性的模 制品。例如，导热聚碳酸酯树脂组合物优选地用作各种电气/电子组件、室内光源、机动车光 源、显示器、头灯等的发光器件的材料。更优选地，导热聚碳酸酯树脂组合物用作LED管等。
[0079] 在本文中，使用导热聚碳酸酯树脂组合物制造的模制品可以具有6至15的冲击强 度(kgf · cm/cm)以及20至35的恪体流动指数。
[0080] 导热聚碳酸酯树脂组合物可以通过典型的方法制造为模制品，但并不限于此。例 如，可以采用挤出、注射模制和铸造等。这些模制方法均是本领域技术人员熟知的。
[0081] 接下来，本发明将参考一些实例进行详细描述。应该理解，提供这些实施例仅用于 举例说明且并不应以任何方式解释为限制本发明。
[0082] 在下文实施例和比较例中使用的组分的细节如下。
[0083] (A)聚碳酸酯树脂
[0084] 使用可获得自第一毛织株式会社（Cheil Industries Inc.)的聚碳酸酯INFINO SC-1190(MI(D-1238,250°C/10kg，g/10min)=29.5，Mw = 22,000g/mol，Mn = ll，000g/mol)。
[0085] (B)导热填料
[0086] 使用可获得自UBE Chemicals的氧化镁(RF-50-SC，平均粒径:53μπι)。
[0087] (C)改性的聚烯烃共聚物(MAH-HDPE)
[0088] 使用马来酸酐接枝的高密度聚乙烯(MI(D-1238，190°C/2.16kg，g/10min)=4.5)。
[0089] (D)低分子量聚烯烃树脂(低分子量HDPE树脂）
[0090]使用通过高密度聚乙烯热解制备且具有4,000g/mol的重均分子量的聚乙烯。
[0091 ] (D'）高分子量聚烯烃树脂
[0092]使用通过高密度聚乙烯热解制备且具有50,000g/mol的