技术特征：
技术总结
本发明提供了一种导热型底部填充胶，按质量百分比计，包括如下组分：40份～60份的填料、25份～35份的环氧树脂、5份～10份的固化剂、2份～10份的增韧剂、1份～10份的稀释剂、0.1份～1份的分散剂、0.1份～1份的消泡剂、0.1份～2份的偶联剂。本发明填充胶通过在原料中添加了40份～60份的填料，这些填料填充在底部填充胶中可以降低底部填充胶的膨胀系数并形成有效的导热通道，从而提高底部填充胶的导热系数，使底部填充胶的性能更加优异，进而提高电子器件的散热性能。
技术研发人员：吴晨辉
受保护的技术使用者：苏州天脉导热科技有限公司
技术研发日：2016.06.27
技术公布日：2018.01.05