技术总结
本发明公开了一种超支化聚合物改性含硅丙烯酸酯防黏剂，该防黏剂包含如下组分：有机硅改性丙烯酸酯19.9～50wt%，超支化聚合物0.1～1wt%，溶剂49～80wt%。有机硅分子链通过化学键合的方式引入丙烯酸酯分子链中，通过加入超支化聚合物进行改性处理，防黏剂与膜材料界面结合力显著改善，在使用过程中无硅转移，可作为电子保护膜基材背面的离型涂层广泛应用于保护膜领域，尤其是基材为PE的保护膜，6个月以上保护膜中压敏胶的粘着力保持率能够维持在99%以上。
技术研发人员：白永平;岳利培;李卫东;李晶波;席丹;殷晓芬
受保护的技术使用者：哈尔滨工业大学无锡新材料研究院;无锡海特新材料研究院有限公司
文档号码：201610901906
技术研发日：2016.10.17
技术公布日：2017.03.22