技术总结
一种低介电阻燃性氰酸酯胶粘剂及其制备方法，属于高分子材料领域。用10‑(2，5‑二羟基苯基)‑10‑氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物（DOPO‑HQ）与催化剂共同改性氰酸酯，解决其介电性和阻燃性不良的问题，用于电子产品粘接。其特征在于它包括以下步骤：（1）称取75～97.5%的氰酸酯树脂在90～95℃熔化后，加入2.4～24.975%的DOPO‑HQ，搅拌20～30min后得预混胶粘剂；（2）在步骤（1）制备的胶粘剂中加入0.25～1‰的催化剂，在90～120℃预聚30～90min，制得低介电阻燃性氰酸酯胶粘剂。本发明有优异的介电性、阻燃性、粘接性和固化性，且制备工艺简单、绿色环保。
技术研发人员：侯德发;马寒冰
受保护的技术使用者：西南科技大学
文档号码：201611044235
技术研发日：2016.11.24
技术公布日：2017.03.22