一种新型散热材料的配方及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热领域，特别涉及一种新型散热材料的配方及其制备方法。
【背景技术】
[0002]散热膜，即是用在手机、平板电脑等电子器件上面的一层导热散热的薄膜，业内大致分为四种:天然石墨、人工石墨石墨稀和碳纳米管散热膜。天然石墨散价格很便宜，但是散热效果不理想。石墨稀散热效果好，但是价格太贵，动辄上千元。
[0003]目前市场上用的散热膜材料基本上都是利用石墨片，利用石墨高导热，高散热性能，达到电子器件的散热要求。但由于石墨是导电材料，且石墨为粉末颗粒状物品。如直接使用石墨片贴付在电子产品表面散热，石墨粉末会掉落到电子产品里面，造成电子产品短路。
【发明内容】
为了解决现有技术的缺陷，本发明提供一种新型散热材料的配方及其制备方法，具有制备方便，生产工艺简单，散热效果好的优点。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:一种新型散热材料配方，其特征在于:主要由BN，ALN, AL203, BeO, Si304, SiC,甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸为原材料制成，它们的重量百分比配方是，BN 20^30%, ALN 10^20%, AL203 10?20%，BeO0?10%，Si304 20?30%，SiC 10?20%，甲基丙烯酸0?5%，丙烯酸乙酯0?5%，硅溶胶0?5%，丙烯酸0?5%。
[0005]所述BN，ALN, AL203, BeO, Si304, SiC,甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸优选的重量百分比为:BN 21.3%, ALN 15.4%, AL203 19.85%, BeO 9.61%, Si304 21.67%, SiC12.47%，甲基丙烯酸0.1%，丙烯酸乙酯0.1%，硅熔胶0.2%，丙烯酸0.1%。
[0006]一种新型散热材料配方的制备方法，其特征在于:包括以下步骤:
S1.先将散热材料喷涂在基材上，经过流水线进入高温烧结箱体内。
[0007]S2.在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统进行3?4小时高温加热，再进行低温冷却，时间:广2小时后成型。
[0008]所述在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统先将基材加热至56(T620°C。
[0009]所述在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统再将基材冷却至-25'10°C。
[0010]本发明的有益效果是:本发明一种涂布在金属表面材料，能够增强金属的导热性能和辐射性能，贴服在电子产品表面，达到为电子产品降温，散热作用。
[0011]
【具体实施方式】
[0012]下面结合实施例对本发明作进一步说明。
[0013]一种新型散热材料配方，主要由BN，ALN, AL203, BeO, Si304, SiC,甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸为原材料制成，它们的重量百分比配方是，BN 21.3%，ALN 15.4%，AL203 19.85%, BeO 9.61%, Si304 21.67%, SiC 12.47%，甲基丙烯酸 0.1%，丙烯酸乙酯
0.1%，硅熔胶0.2%，丙烯酸0.1%。将该配比的散热材料混合，喷涂在基材上经过流水线进入高温烧结箱体内。在散热烧结箱内，通过自动控制温度系统进行4个小时加热至560°C，再进行I小时的低温冷却至_25°C。
[0014]尽管上面结合实施例对本发明进行了描述，但是本发明并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明的精神或范围的情况下所做的添加、修改、省略、替换等变形，均在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型散热材料配方，其特征在于:主要由BN，ALN, AL203, BeO, Si304, SiC,甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸为原材料制成，它们的重量百分比配方是，BN 2(Γ30%，ALN 10?20%，AL203 10?20%，BeO 0?10%，Si304 20?30%，SiC 10?20%，甲基丙烯酸 0?5%，丙烯酸乙酯0?5%，硅溶胶0?5%，丙烯酸0?5%。
2.根据权利要求1所述的一种新型散热材料配方，其特征在于:所述BN，ALN,AL203,Be0，Si304，SiC，甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸优选的重量百分比为:BN 21.3%，ALN 15.4%, AL203 19.85%, BeO 9.61%, Si304 21.67%, SiC 12.47%,甲基丙烯酸 0.1%，丙烯酸乙酯0.1%，硅熔胶0.2%，丙烯酸0.1%。
3.根据权利要求1所述的一种新型散热材料配方的制备方法，其特征在于:包括以下步骤: S1.先将散热材料喷涂在基材上，经过流水线进入高温烧结箱体内。
4.S2.在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统进行3?4小时高温加热，再进行低温冷却，时间:Γ2小时后成型。
5.根据权利要求3所述的一种新型散热材料配方的制备方法，其特征在于:所述在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统先将基材加热至56(T620°C。
6.根据权利要求3所述的一种新型散热材料配方的制备方法，其特征在于:所述在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统再将基材冷却至-25'10°C。
【专利摘要】本发明公开了一种新型散热材料配方及其制备方法，一种新型散热材料配方主要由BN，ALN，AL2O3，BeO，Si3O4，SiC，甲基丙烯酸，丙烯酸乙酯，硅溶胶，丙烯酸为原材料制成，它们的重量百分比配方是，BN20~30%，ALN10~20%，AL2O310~20%，BeO0~10%，Si3O420~30%，SiC10~20%，甲基丙烯酸0~5%，丙烯酸乙酯0~5%，硅溶胶0~5%，丙烯酸0~5%。一种新型散热材料配方的制备方法，先将散热材料喷涂在基材上，经过流水线进入高温烧结箱体内。在散热烧结箱体内，通过自动控制温度系统进行3~4小时高温加热，再进行低温冷却，时间：1~2小时后成型。本发明具有制备方便，生产工艺简单，散热效果好的优点。
【IPC分类】H05K7-20, C09K5-14
【公开号】CN104694086
【申请号】CN201310641176
【发明人】王泽勇, 张伟城
【申请人】苏州环明电子科技有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月4日