导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及导电性粘接剂，尤其涉及用于各向异性导电连接而优选的导电性粘接 膜的制造方法、利用该制造方法来制造的导电性粘接膜以及利用该导电性粘接膜的连接体 的制造方法。
[0002] 本申请以在日本于2013年7月29日申请的日本专利申请号特愿2013 - 157100 为基础主张优先权，通过参照这些申请，引用至本申请。
【背景技术】
[0003]-直以来，在连接玻璃基板、玻璃环氧基板等的刚性基板与柔性基板或1C芯片 时、或连接柔性基板彼此时，使用以膜状成形作为粘接剂分散了导电性粒子的粘合剂树脂 的各向异性导电膜。若以连接柔性基板的连接端子与刚性基板的连接端子的情况为例进行 说明，则如图5 (A)所示，在柔性基板51和刚性基板54的形成两连接端子52、55的区域之 间配置各向异性导电膜53,适当配置缓冲材料50并利用加热按压头56从柔性基板51的 上方进行热加压。这样，如图5 (B)所示，粘合剂树脂显示流动性，从柔性基板51的连接端 子52与刚性基板54的连接端子55之间流出，并且各向异性导电膜53中的导电性粒子被 夹持在两连接端子间并被压碎。
[0004] 其结果，柔性基板51的连接端子52和刚性基板54的连接端子55经由导电性粒 子电连接，在该状态下粘合剂树脂硬化。不在两连接端子52、55之间的导电性粒子分散到 粘合剂树脂，维持电绝缘的状态。由此，仅在柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的 连接端子55之间实现电导通。
[0005] 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特表2009 - 535843号公报。
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题 近年来，主要在便携电话、智能电话、平板PC、笔记本电脑等的小型便携型电子设备中， 随着小型化、薄型化而进行电子部件的高密度安装，在将柔性基板连接到主基板的所谓FOB (FilmonBoard，板上膜)连接或连接柔性基板彼此的所谓FOF(FilmonFilm，膜上膜)连 接中，进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。另外，将液晶画面的控制用1C 连接到玻璃基板的ΙΤ0布线上的、所谓的COG(ChiponGlass，玻璃上芯片）连接中，也随 着画面的高精细化而进行多端子化，并根据控制用1C的小型化而进行连接端子的微小化 和邻接的连接端子间的窄小化。
[0007]对于这样的伴随高密度安装的要求进行的连接端子的微小化及连接端子间的窄 小化，在现有的各向异性导电膜中，使导电性粒子随机分散到粘合剂树脂中，因此有在微小 端子间连结导电性粒子，从而发生端子间短路的担忧。
[0008] 在此，还提出导电性粒子的小径化、在粒子表面形成绝缘被膜的方法，但是导电性 粒子的小径化有微小化的连接端子上的粒子捕获率下降的担忧，另外，形成绝缘被膜的情 况下也不能完全防止端子间短路。
[0009] 因此，对于这样的问题，考虑了通过预先以均等间隔排列导电性粒子，提高微小化 的连接端子上的粒子捕获率以及谋求防止窄小化的邻接的连接端子间的短路的方法。作为 以均等间隔排列导电性粒子的方法，提出了例如向以既定图案形成在基板上的无数的开口 部(微空腔）填充导电性粒子，转附在粘合剂树脂层，从而使填充到开口部内的导电性粒子 以该开口部的排列图案排列在粘合剂树脂层的方法(专利文献1 )。
[0010] 然而，专利文献1记载的方法有导电性粒子没有转附在粘合剂树脂层，而会残留 在微空腔内的情况。由此，在粘合剂树脂层出现未排列导电性粒子的缺损区域，若该缺损区 域粘贴到连接端子上，则粒子捕获率下降，会导致导通电阻上升。
[0011]另外，为了从微空腔内取出更多的导电性粒子，在对形成微空腔的基板上粘贴粘 合剂树脂层时，若提高粘合剂树脂层的层压压力，则在剥离时，粘合剂树脂进入微空腔内而 密合力上升，产生所谓的锚定效应而不能干净地剥离粘合剂树脂层，另外，导电性粒子会与 粘合剂树脂一起残留在微空腔内。
[0012] 因此，本发明目的在于提供使填充到微空腔的导电性粒子可靠地转附到粘合剂树 脂层，并能以既定图案排列的导电性粘接膜的制造方法、利用该方法形成的导电性粘接膜 及连接体的制造方法。
[0013] 用于解决课题的方案 为了解决上述的课题，本发明所涉及的导电性粘接膜的制造方法具有：向在基板的表 面以与导电性粒子的排列图案对应的既定图案形成的多个开口部填充溶剂及上述导电性 粒子的工序；在上述基板的形成上述开口部的表面上粘贴对基底膜形成粘合剂树脂层的 粘接膜的形成上述粘合剂树脂层的面的工序；以及加热上述基板，并且从上述基板的表面 剥离上述粘接膜，使填充到上述开口部内的上述导电性粒子转附到上述粘合剂树脂层的工 序。
[0014] 另外，本发明所涉及的导电性粘接膜利用上述的制造方法来制造。
[0015] 另外，本发明所涉及的连接体的制造方法，在通过排列导电性粒子的各向异性导 电膜来连接多个并排的端子彼此的连接体的制造方法中，上述各向异性导电膜通过以下工 序制造：向以既定图案形成在基板的表面的多个开口部填充溶剂及导电性粒子的工序；在 上述基板的形成上述开口部的表面上，粘贴在基底膜形成粘合剂树脂层的粘接膜的形成上 述粘合剂树脂层的面的工序；以及加热上述基板，并且从上述基板的表面剥离上述粘接膜， 将填充到上述开口部内的上述导电性粒子转附到上述粘合剂树脂层的工序。
[0016] 发明效果 依据本发明，通过加热造成的溶剂的体积膨胀，能够从开口部可靠地取出导电性粒子， 从而转附粘合剂树脂层，且通过防止粘合剂树脂层的锚定效应，顺利进行粘合剂树脂层的 剥离，能够使导电性粒子以与开口部的图案对应的既定图案排列粘合剂树脂层。由此，即便 进行连接端子的微小化以及连接端子间的窄小化，也能防止端子间短路并且在微小化的连 接端子中也能捕获导电性粒子，能够提供能够响应高密度安装的要求的导电性粘接膜。
【附图说明】
[0017] 图1是示出本发明所适用的各向异性导电膜的截面图。
[0018] 图2是示出适用本发明的各向异性导电膜的制造工序的截面图。
[0019] 图3是示出在转附导电性粒子后，进行层压的工序的截面图。
[0020] 图4是示出对并排多个连接端子的刚性基板粘贴各向异性导电膜的状态的立体 图。
[0021] 图5是示出利用现有的各向异性导电膜的连接体的制造工序的截面图，（A)示出 压接前的状态，（B)示出压接后的状态。
【具体实施方式】
[0022] 以下，参照附图，对适用本发明的导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接 体的制造方法进行详细说明。此外，本发明并不仅限于以下的实施方式，显然在不脱离本发 明的主旨的范围内能够进行各种变更。此外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有不同于现 实的情况。具体尺寸等应该参考以下的说明进行判断。此外，应当理解到附图相互之间也 包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。
[0023][各向异性导电膜] 适用本发明的导电性粘接膜适合用作通过使导电性粒子以既定图案均匀分散配置在 成为粘接剂的粘合剂树脂中，并使导电性粒子挟持在相对置的连接端子间，从而谋求该连 接端子间的导通的各向异性导电膜1。另外，作为利用适用本发明的导电性粘接膜的连接 体，例如，1C或柔性基板利用各向异性导电膜1进行C0G连接、FOB连接或者F0F连接的连 接体、其他的连接体，能够优选用在电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者 车载用监视器等的所有设备。
[0024] 各向异性导电膜1为热硬化型或者紫外线等的光硬化型的粘接剂，通过利用未图 示的压接工具热加压而流动化并且导电性粒子在相对置的连接端子间压碎，通过加