合剂树脂2的基板11开始的剥离。
[0045] 溶剂13也可为液体或固体。作为液体的溶剂13,能够使用水或酒精等任意溶剂。 作为固体的溶剂，能够使用例如干冰。
[0046] 作为溶剂13,由于容易与导电性粒子3 -起向开口部12填充，所以优选液体。另 外，通过使用液体的溶剂，能够与导电性粒子3-起向排列板10喷雾，从而填充到开口部12 内。此外，在使用固体的溶剂13的情况下，例如通过使用预先被干冰覆盖的导电性粒子3， 能够填充到开口部12内。
[0047] 另外溶剂13优选使用粘合剂树脂2的溶解度低(例如5%以下)的材料。若与溶剂 13接触的粘合剂树脂2溶解，则难以使导电性粒子3转附到粘合剂树脂2,另外如果进行溶 解就不能维持膜形状。
[0048] [绝缘性粘接膜] 粘贴在排列板10,并转附开口部12内的导电性粒子3的绝缘性粘接膜8,在构成各向 异性导电膜1的第一基底膜4形成有由粘合剂树脂2构成的粘接剂层7。绝缘性粘接膜8 在粘接剂层7转附导电性粒子3后，粘合第二基底膜5。
[0049] [填充/粘贴工序] 对排列板10的开口部12内的导电性粒子3的填充工序中，排列板10输送到多个输送 辊14,并且将分散在液体的溶剂13的导电性粒子3散布在排列板10,利用刮刀15与液体 的溶剂13 -起向各开口部12内填充1个导电性粒子3。导电性粒子3的填充工序反复进 行到能够确认开口部12内没有缺少导电性粒子3为止。剩余的导电性粒子3例如被弧刷 (wiper)、刮浆刀、气刀等除去。由此，导电性粒子3以开口部12的图案排列。
[0050] 接着，将绝缘性粘接膜8的形成粘接剂层7的面粘贴在基板11的形成开口部12 的面上。通过滚筒层压等来进行绝缘性粘接膜8的粘贴。
[0051] [剥离/转附工序] 接着，加热基板11，并且从基板11的表面剥离绝缘性粘接膜8,向粘接剂层7转附填充 到开口部12内的导电性粒子3。通过加热基板11，与导电性粒子3-起填充到开口部12 内的溶剂13气化，因体积膨胀而使导电性粒子3容易从开口部12转附到粘合剂树脂2,并 且抑制开口部12的错定效应，能够促进从粘合剂树脂2的基板11开始的剥尚。
[0052] 此外，溶剂13只要体现出气化的体积膨胀即可，并且根据蒸发、沸腾、升华的任一 种状态变化也可。其中更优选的是瞬间充分地体现体积膨胀而使导电性粒子3可靠地转 附，且也缩短对粘合剂树脂2的加热时间，在此基础上加热至液体的溶剂13的沸腾温度以 上。
[0053] 不论基板11的加热手段为何种。例如如图2所示，也可以将内置加热器16的加 热辊17配置在绝缘性粘接膜8的剥离部位，输送基板11的同时进行加热。
[0054] 另外，基板11的加热温度优选低于表示粘合剂树脂2的最低熔化粘度的温度。这 是因为如果加热到该温度以上，粘合剂树脂2流动性就会增加而不能维持膜形状，另外，不 能转附导电性粒子3。
[0055] 从布线板10剥离的绝缘性粘接膜8中，导电性粒子3在粘接剂层7的表面按照开 口部12的图案使导电性粒子3以格子状且均匀地转印（图3 (A))。
[0056] 此外，从开口部12排出导电性粒子3的排列板10在适当实施清理及剥离处理后， 再次，利用到导电性粒子3的填充、排列。另外，排列板10具有挠性并且以环状形成，因输 送辊而转圈，从而能够连续进行导电性粒子3的填充、绝缘性粘接膜8的粘贴、导电性粒子 3的转附及绝缘性粘接膜8的剥离，能够提高制造效率。
[0057] [第二基底膜的粘贴工序] 转印导电性粒子3的绝缘性粘接膜8被构成各向异性导电膜1的第二基底膜5层压 (图3 (B))。第二基底膜5将转附到绝缘性粘接膜8的导电性粒子3压入粘合剂树脂2,以 谋求定位。第二基底膜5通过将剥离处理的面粘合到绝缘性粘接膜8的转附导电性粒子3 的面，将导电性粒子3保持在涂敷在第一基底膜4的粘合剂树脂2中。由此，形成含有导电 性粒子3的粘合剂树脂2被上下一对第一、第二基底膜4、5支撑的各向异性导电膜1。
[0058] 如图3 (C)所示，各向异性导电膜1被层压辊21适当按压，从而压入涂敷在第一 基底膜4的粘合剂树脂2内。接着，各向异性导电膜1因从第二基底膜5侧照射紫外线等 而粘合剂树脂2的压入导电性粒子3的面被硬化，由此以转附导电性粒子3的图案固定。
[0059] [含有率] 经由上述的制造工序而制造的各向异性导电膜1，由于在粘合剂树脂2内排列的导电 性粒子3的周边部附着气化的溶剂13,所以以一定的比例(小于0. 1%)含有对于粘合剂树脂 2的溶解度低的溶剂13。
[0060] 另外，认为起因于本发明所涉及的制法的、微小的气泡也同样被检测。在导电性粒 子3的周边(导电性粒子3的平均粒径的2倍以内的范围)检测出气泡，大小为开口部12的 等倍以下的大小，即与导电性粒子3大致相等以下。在粘接剂层7的表面，气泡以30%以下 程度的比例存在。
[0061 ]另外，气泡还有以极微小的气泡存在的情况，在这样的情况下，有以光学特性的局 部差异出现的情况。在该情况下存在于导电性粒子3的周边(粒径的2倍以内的范围)，因 此能够推测为起因于制法。
[0062] 另外，在可靠性实验中气泡的存在并不是特别显著的恶化因素，因此该气泡未必 是溶剂挥发造成的，还包含层压时卷入的空气。
[0063] [连接体的制造工序] 各向异性导电膜1为1C或柔性基板以C0G连接、FOB连接或者F0F连接的连接体等， 能够优选用于电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者车载用监视器等的所 有电子设备。
[0064] 如图4所示，经由各向异性导电膜1连接1C或柔性基板的刚性基板22,并排形成 有多个连接端子23。这些连接端子23因高密度安装的要求而谋求微小化及连接端子间的 窄小化。
[0065] 各向异性导电膜1在实际使用时，按照连接端子23的尺寸切断宽度方向的尺寸 后，以连接端子23的并排方向为长度方向粘贴在多个连接端子23上。接着，在连接端子23 上，经由各向异性导电膜1而搭载1C或柔性基板侧的连接端子，利用未图示的压接工具从 它上方进行热加压。
[0066] 由此各向异性导电膜1中，粘合剂树脂2软化而导电性粒子3在相对置的连接端 子间被压碎，通过加热或者紫外线照射，在导电性粒子3压碎的状态下硬化。由此，各向异 性导电膜1将1C或柔性基板电气、机械地连接在玻璃基板等的连接对象。
[0067] 在此，各向异性导电膜1遍及长度方向而以格子状且均匀地转附导电性粒子3。因 而，各向异性导电膜1在微小化的连接端子23上也能可靠地捕获，并提高导通性，另外，导 电性粒子3在窄小化的连接端子间也不会连结，能够防止在邻接的端子间的短路。 实施例
[0068] 接着，对本发明所涉及的实施例进行说明。在本实施例中，使用开口部以既定图案 形成的排列板，在填充导电性粒子后，粘贴绝缘性粘接膜，使开口部内的导电性粒子转附到 粘接剂层，从而得到各向异性导电膜。关于各向异性导电膜，根据溶剂的有无或者加热的有 无或改变加热温度而制造了多个样品。排列板的加热是利用内置加热器的输送辊来进行。
[0069] 而且，关于剥离绝缘性粘接膜后的各排列板，计测了导电性粒子的取出率。另外， 制造利用各个各向异性导电膜在玻璃基板上连接1C的连接体样品，对于各连接体样品，进 行可靠性实验(高温高湿实验：85°C85%1000hr)后，求出导通电阻（Ω)。
[0070] 实施例及比较例所涉及的绝缘性粘接膜，作为粘合剂树脂，使用混合苯氧基树脂 (YP- 50,新日铁住金化学株式会社制）60质量份；环氧树脂（jER828,三菱化学株式会社 制)40质量份；以及阳离子类硬化剂（SI- 60L，三新化学工业株式会社制）