2质量份的树脂 组合物。
[0071] 关于实施例及比较例所涉及的绝缘性粘接膜，作成利用甲苯以使这些树脂组合物 成为固体量50%的方式调整后的混合溶液，涂敷在厚度50μm的PET膜上后，在80°C烤炉中 干燥5分钟。由此，得到具有厚度20μm的粘合剂树脂2的绝缘性粘接膜。
[0072] 另外，实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，作为导电性粒子，使用AUL704 (平均粒径：4μm，积水化学工业株式会社制)。
[0073] 作为玻璃基板，使用形成与1C芯片的图案对应的铝布线图案的玻璃基板(商品 名：1737F，康宁公司制，尺寸：50_X30mm，厚度：0· 5_)。
[0074] 在该玻璃基板上配置实施例及比较例所涉及的各向异性导电膜，在各向异性导电 膜上配置1C芯片（尺寸：1.8謹X20. 0謹，厚度：0.5謹，金凸点尺寸：30μmX85μm，凸点高 度：15μπι，间距：50μπι)，通过加热按压，连接了IC芯片和铝布线图案玻璃基板。压接条件 设为 18(TC、80MPa、5sec〇
[0075] [实施例1] 实施例1中，使用水作为溶剂。另外，排列板的加热温度为l〇〇°C。
[0076] [实施例2] 实施例2中，使用水作为溶剂。另外，排列板的加热温度为150°C。
[0077] [实施例3] 实施例1中，使用水作为溶剂。另外，排列板的加热温度为200°C。
[0078] [实施例4] 实施例1中，使用酒精作为溶剂。另外，排列板的加热温度为150°c。
[0079] [比较例1] 比较例1中，不使用溶剂，另外，也不进行排列板的加热。
[0080] [比较例2] 比较例2中，使用水作为溶剂。另外，排列板的加热温度为50°C。
[0081] [比较例3] 比较例3中，使用水作为溶剂。另外，排列板的加热温度为250°C。
[0082] [表 1]
如表1所示，实施例1~3都能从排列板的开口部以90%以上的比例取出导电性粒子， 且可靠性实验后的1C芯片与形成在玻璃基板的连接端子之间的导通电阻低到9Ω以下。
[0083] 另一方面，比较例1中，粒子取出率低到80%，可靠性实验后的导通电阻也高达 50Ω。另外，比较例2中，粒子取出率也低到83%，可靠性实验后的导通电阻也仍然高达 40Ω。而且，比较例3中，绝缘性粘接膜的粘接剂层溶解而未能维持膜形状，因此无法进行 粒子取出率的测定及可靠性实验后的导通电阻的测定。
[0084] 这是因为在实施例1~4中从排列板剥离绝缘性粘接膜时，通过加热排列板，使填 充到开口部内的溶剂气化，因此利用溶剂的体积膨胀而使导电性粒子转附到粘合剂树脂， 并且能够平稳地从排列板剥离粘接剂层。而且，实施例1~4中，能够以99%以上的比例从 开口部向粘合剂树脂转附导电性粒子，导电性粒子以既定图案均匀地分散配置，因此在微 小化的布线图案及凸点间也捕获较多的导电性粒子，在经过可靠性实验后导通电阻（Ω)也 低。
[0085] 另一方面，比较例1中，由于未向排列板的开口部填充溶剂，所以产生绝缘性粘接 膜的粘合剂树脂埋入开口部内的锚定效应，无法干净地剥去粘接剂层，另外，20%的导电性 粒子会残留在开口部内。因此，比较例1所涉及的各向异性导电膜在粘合剂树脂产生导电 性粒子缺损的区域，在该缺损区域中，布线图案及凸点间的导通电阻恶化。
[0086] 另外，比较例2中，排列板的加热温度显著低于作为溶剂的水的沸点，体积膨胀的 效果并不充分。因此，比较例2中也出现粘合剂树脂的锚定效应，17%的导电性粒子会残留 在开口部内。因此，比较例2所涉及的各向异性导电膜在粘合剂树脂产生导电性粒子缺损 的区域，在该缺损区域中，布线图案及凸点间的导通电阻恶化。
[0087] 以上可知为了在短的加热时间可靠地发挥体积膨胀的效果，优选设排列板的加热 温度为溶剂的沸点以上的温度。
[0088] 比较例3中，排列板的加热温度非常高到250°C，绝缘性粘接膜的粘合剂树脂溶 解，未能维持膜形状。以上可知排列板的加热温度优选设为比显示粘合剂树脂的最低熔化 粘度的温度低的温度。
[0089] 标号说明 1各向异性导电膜； 2粘合剂树脂； 3导电性粒子； 4第一基底膜； 5第二基底膜； 6卷取筒； 10排列板； 11基板； 12开口部； 13溶剂； 15刮刀； 16加热器； 17输送辊； 21层压车昆； 22刚性基板； 23连接端子。
【主权项】
1. 一种导电性粘接膜的制造方法，具有： 向在基板的表面以与导电性粒子的排列图案对应的既定图案形成的多个开口部填充 溶剂及上述导电性粒子的工序； 在上述基板的形成上述开口部的表面上粘贴对基底膜形成粘合剂树脂层的粘接膜的 形成上述粘合剂树脂层的面的工序；以及 加热上述基板，并且从上述基板的表面剥离上述粘接膜，使填充到上述开口部内的上 述导电性粒子转附到上述粘合剂树脂层的工序。2. 如权利要求1所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 上述溶剂为液体或固体， 通过加热上述基板，上述溶剂被气化。3. 如权利要求1或2所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 上述基板的加热温度为液态的上述溶剂的沸腾温度以上。4. 如权利要求1或2所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 上述基板的加热温度低于显示上述粘合剂树脂层的最低熔化粘度的温度。5. 如权利要求1或2所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 粘合剂树脂层对上述溶剂的溶解度为5%以下。6. 如权利要求1或2所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 在上述导电性粒子转附到上述粘合剂树脂层后，向上述粘合剂树脂层上层压第二基底 膜。7. 如权利要求6所述的导电性粘接膜的制造方法，其中， 加压滚筒在上述第二基底膜上转动，从而上述导电性粒子埋入到上述粘合剂树脂层的 内部。8. -种导电性粘接膜，具备： 基底膜； 层叠在上述基底膜上的粘合剂树脂；以及 在上述粘合剂树脂以既定排列图案有规则地分散配置的导电性粒子， 在上述导电性粒子的周边存在与上述导电性粒子的粒径相等以下的气泡。9. 如权利要求8所述的导电性粘接膜，利用上述权利要求1~7的任一项所述的导电 性粘接膜的制造方法来制造。10. -种连接体的制造方法，通过排列导电性粒子的各向异性导电膜来连接多个并排 的端子彼此，在所述连接体的制造方法中， 上述各向异性导电膜通过以下工序制造： 向以既定图案形成在基板的表面的多个开口部填充溶剂及导电性粒子的工序； 在上述基板的形成上述开口部的表面上，粘贴在基底膜形成粘合剂树脂层的粘接膜的 形成上述粘合剂树脂层的面的工序；以及 加热上述基板，并且从上述基板的表面剥离上述粘接膜，将填充到上述开口部内的上 述导电性粒子转附到上述粘合剂树脂层的工序。
【专利摘要】使填充到开口部的导电性粒子可靠地转附到粘合剂树脂层。具有：向以既定图案形成在基板11的表面的多个开口部12填充溶剂13及导电性粒子3的工序；在基板11的形成开口部12的表面上，粘贴在基底膜4形成粘合剂树脂层7的粘接膜8的形成粘合剂树脂层7的面的工序；以及加热基板11，并且从基板11的表面剥离粘接膜8，将填充到开口部12内的导电性粒子3转附到粘合剂树脂层7的工序。
【IPC分类】H01B5/16, C09J9/02, C09J201/00, C09J7/00, H01R43/00, C09J11/04, H05K3/32, H01B13/00
【公开号】CN105358642
【申请号】CN201480039803
【发明人】阿久津恭志
【申请人】迪睿合株式会社
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2014年7月28日
【公告号】WO2015016169A1