热或者 紫外线照射，在导电性粒子压碎的状态下硬化。由此，各向异性导电膜1对玻璃基板等的连 接对象电气、机械连接1C或柔性基板。
[0025] 各向异性导电膜1例如如图1所示，导电性粒子3在含有膜形成树脂、热硬化性树 月旨、潜在性硬化剂、硅烷耦联剂等的普通的粘合剂树脂2 (粘接剂）以既定图案配置而成，该 热硬化性粘接材料组合物被上下一对第一、第二基底膜4、5支撑。
[0026] 第一、第二基底膜4、5例如向PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯：PolyEthylene Terephthalate)、OPP(拉伸聚丙稀：0rientedPolypropylene)、PMP(聚一 4 一 甲基戊稀一 1:Poly- 4 一methylpentene- 1)、PTFE(聚四氣乙稀：Polytetrafluoroethylene)等涂 敷硅酮等的剥离剂而成。
[0027] 作为粘合剂树脂2含有的膜形成树脂，优选平均分子量为10000~80000左右的 树脂。作为膜形成树脂，能举出环氧树脂、改性环氧树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂等的各种 树脂。其中，从膜形成状态、连接可靠性等的观点特别优选苯氧基树脂。
[0028] 作为热硬化性树脂，无特别限定，能举出例如市售的环氧树脂、丙烯树脂等。
[0029] 作为环氧树脂，无特别限定，但是能举出例如萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、酚 醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、芪型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、酚醛芳烷基型 环氧树脂、萘酚型环氧树脂、二聚环戊二烯型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂等。这些既 可以单独也可以组合2种以上。
[0030] 作为丙烯树脂，无特别限制，能够根据目的适宜选择丙烯化合物、液态丙烯酸酯 等。能够举出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、 二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环葵烷二 丙烯酸酯、1，4一丁二醇四丙烯酸酯、2-羟基一 1，3 -二丙烯酰氧基丙烷、2, 2-双[4一 (丙烯酰氧基甲氧基）苯基]丙烷、2, 2-双[4一（丙烯酰氧基乙氧基）苯基]丙烷、二环 戊烯基丙烯酸酯、三环葵基丙烯酸酯、树状（丙烯酰氧基乙基）异氰脲酸酯、尿烷丙烯酸酯、 环氧丙烯酸酯等。此外，也能使用丙烯酸酯为甲基丙烯酸酯的材料。这些既可以单独使用 1种，也可以并用2种以上。
[0031] 作为潜在性硬化剂，无特别限定，但是能举出例如加热硬化型、UV硬化型等的各种 硬化剂。潜在性硬化剂通常不反应，通过热、光、加压等的根据用途选择的各种触发而激活， 并开始反应。热激活型潜在性硬化剂的激活方法有：以利用加热进行的离解反应等生成活 性种（阳离子或阴离子、自由基）的方法；在室温附近稳定地分散在环氧树脂中而在高温与 环氧树脂相溶/溶解，并开始硬化反应的方法；在高温使分子筛封入类型的硬化剂熔出而 开始硬化反应的方法；利用微胶囊进行的熔出/硬化方法等。作为热激活型潜在性硬化剂 有咪唑类、酰肼类、三氟化硼一胺络化物、锍盐、胺化酰亚胺、聚胺盐、双氰胺等或这些的改 性物，这些可为单独，也可为2种以上的混合物。其中，优选微胶囊型咪唑类潜在性硬化剂。
[0032] 作为硅烷耦联剂，无特别限定，能够举出例如环氧类、氨类、巯基/硫化物类、脲化 物类等。通过添加硅烷親联剂，提尚有机材料与无机材料的界面上的粘接性。
[0033] [导电性粒子] 作为导电性粒子3,能够举出用于各向异性导电膜1的公知的任何导电性粒子。作为导 电性粒子3,可举出例如镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子； 在金属氧化物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等的粒子表面镀敷金属的粒子；或者对这些粒子 的表面进一步镀敷绝缘薄膜的粒子等。在向树脂粒子表面镀敷金属的粒子的情况下，作为 树脂粒子，能够举出例如环氧树脂、酚醛树脂、丙烯树脂、丙烯腈苯乙烯（AS)树脂、苯代三聚 氰胺树脂、二乙烯基苯类树脂、苯乙烯类树脂等的粒子。
[0034] 各向异性导电膜1如后述那样，导电性粒子3以既定排列图案有规则地排列，防止 因导电性粒子的凝集而发生粗密。因而，依据各向异性导电膜1，即便进行连接端子间的窄 小化也能防止因导电性粒子的凝集体造成的端子间短路，另外在微小化的连接端子中也能 捕获导电性粒子，能够响应高密度安装的要求。
[0035] 此外，各向异性导电膜1的形状，无特别限定，例如，如图1所示，设为能够卷绕到 卷取筒6的长尺带形状，并且能够切割成既定长度而使用。
[0036] 另外，上述实施方式中，作为各向异性导电膜1，以将在粘合剂树脂2中含有导电 性粒子3的热硬化性树脂组合物以膜状成形的粘接膜为例进行了说明，但本发明所涉及的 粘接剂并不局限于此，例如能够采用层叠仅由粘合剂树脂2构成的绝缘性粘接剂层和由含 有导电性粒子3的粘合剂树脂2构成的导电性粒子含有层的结构。
[0037] [各向异性导电膜的制造工序] 接着，对各向异性导电膜1的制造工序进行说明。如图2所示，各向异性导电膜1的制 造工序中，首先，使用基板11的表面形成开口部(微空腔）12的排列板10排列板10,向该 开口部12内与溶剂13 -起填充导电性粒子3,从而使导电性粒子3以开口部12的图案排 列。接着，将在第一基底膜4形成由粘合剂树脂2构成的粘接剂层7的绝缘性粘接膜8的 形成粘接剂层7的面，粘贴在基板11的形成开口部12的表面上。而且，加热基板11，并且 从基板11的表面剥离绝缘性粘接膜8,将填充到开口部12内的导电性粒子3转附到粘接剂 层7。
[0038] [排列板 10] 排列板10预先使导电性粒子3以各向异性导电膜1的排列在粘合剂树脂2的图案排 列，在基板11的表面形成有以与导电性粒子3的排列图案对应的既定图案形成的多个开口 部12。
[0039] 基板11能够使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯这样的聚酯、 聚碳酸酯、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚砜、聚醚、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶性聚合物及这些的混合 物、合成物、层叠体、或者SUS等的钢铁或铝等的利用非铁金属来形成。
[0040] 此外，基板11为了提高粘合剂树脂2的剥离性能，也可以对形成开口部12的表面 实施剥离处理。剥离层通过镀敷、印刷、喷雾、蒸镀、热转印、等离子体聚合、交联而能够适用 于开口部12形成前后的任何情况。适合剥离层的材料包含：氟聚合物或低聚物、硅酮油、硅 氟类、聚烯烃、黄蜡、聚（乙烯氧化物)、聚(丙烯氧化物)、疏水性的块或包含分支的长链的界 面活性剂、或这些的共聚合物或混合物等，但未必一定局限于这些。
[0041] 开口部12以与排列在各向异性导电膜1的粘合剂树脂2的导电性粒子3的排列 图案相同的图案形成在基板11表面，例如以格子状且均匀地排列。开口部12能够通过例 如激光烧蚀、压花、冲压或利用光致抗蚀剂的光刻工序以及其他的蚀刻工序、电铸法等来形 成。
[0042] 另外，开口部12具有与所使用的导电性粒子3的平均粒径对应的开口直径及深 度。开口部12的开口直径以仅使一个导电性粒子3进入的大小、即大于导电性粒子3的平 均粒径，且小于导电性粒子3的平均粒径的2倍的大小形成。另外，开口部12的深度形成 为保持所填充的导电性粒子3,并且在粘贴了后述的绝缘性粘接膜8时能使粘合剂树脂2与 导电性粒子3密合的深度，例如以深于导电性粒子3的半径的深度形成，优选以与导电性粒 子3的平均粒径大致相同的深度形成。
[0043] 此外，开口部12为了便于导电性粒子3的填充及转附，也可以形成为使开口直径 在上部比下部更宽。
[0044] [溶剂] 在开口部12与溶剂13 -起填充有导电性粒子3。溶剂13在绝缘性粘接膜8的剥离工 序中被加热而气化，因体积膨胀而容易从开口部12将导电性粒子3转附到粘合剂树脂2,并 且促进从粘