[0080] ?流速：0· 6ml/min
[0081] ?柱温：40°C
[0082] (甲基）丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度（Tg)优选为-50°C~-30°C的范围，更 优选为-49°C~-40°C的范围。如果Tg为-50°C以上，则能够将作为粘合剂层时的弹性模量 调整到适当的范围，耐久性和漏光的抑制优异。另外，如果Tg为-30°C以下，则不会过分损 害作为粘合剂层时的粘性，粘性和贴合性优异。
[0083] 应予说明，本说明书中的漏光是指将由树脂组合物形成的粘合剂层用于显示装置 等时，由于在光学膜、粘合剂层产生双折射等而从显示装置的画面周边部漏光的现象。另 外，"漏光"与粘合剂层从被覆体分离的"浮起"、"剥离"不同。
[0084] 本说明书中，（甲基）丙烯酸系聚合物的玻璃化转变温度（Tg)是通过以下的计算 求出的摩尔平均玻璃化转变温度。下述式中的Tgl、Tg2、.....和Tgn是单体1、单体 2、.....和单体η各自的均聚物的玻璃化转变温度，换算成绝对温度（K)来计算。叫、 m2、.....和mn是各单体的摩尔百分比。
[0085] 应予说明，玻璃化转变温度的计算采用绝对温度（K)，但本说明书中记载玻璃化转 变温度时，有时采用摄氏度（°C )。
[0086] ~玻璃化转变温度（Tg)的计算式~
[0088] 应予说明，这里提及的"均聚物的玻璃化转变温度（Tg) "是使用差示扫描量热测定 装置（DSC) (Seiko Instruments公司制，EXSTAR6000)，在氮气流中，按照测定试样10mg、升 温速度l〇°C /分钟的条件进行测定，将得到的DSC曲线的拐点作为均聚物的玻璃化转变温 度（Tg)。
[0089] 粘合剂组合物中的（甲基）丙烯酸系聚合物的含有率相对于粘合剂组合物的全部 固体成分，优选为70质量％~99质量％，更优选为75质量％~95质量％。如果（甲基） 丙烯酸系聚合物的含有率为上述范围内，则对粘合剂层赋予硬度，抑制应力的产生，有效抑 制漏光的产生。
[0090] (甲基）丙烯酸系聚合物的聚合方法没有特别限制，可以从通常使用的聚合方法 适当地选择。作为聚合方法，可举出溶液聚合、乳液聚合、悬浮聚合等。其中从能够容易地 制造（甲基）丙烯酸系聚合物的角度考虑，优选溶液聚合。
[0091] 溶液聚合一般通过向聚合槽内投入规定的有机溶剂、单体、聚合引发剂、催化剂和 根据需要投入的链转移剂，在氮气流中或者有机溶剂的回流下，边搅拌边加热反应数小时 而进行。作为上述聚合引发剂，没有特别限制，例如，可以采用偶氮系化合物。
[0092] (甲基）丙烯酸系聚合物的重均分子量（Mw)和数均分子量（Μη)可通过调整反应 温度、反应时间、有机溶剂量、催化剂的种类、量，从而调整成所希望的分子量。
[0093] [脂环式环氧改性有机硅]
[0094] 粘合剂组合物含有相对于上述（甲基）丙烯酸系聚合物100质量份为0· 005质量 份~2. 5质量份的脂环式环氧改性有机硅。
[0095] 以往，有机硅大多是出于赋予脱模性抑制粘合力的目的而用在粘合剂组合物中。 但是，本发明人等发现通过使粘合剂组合物成为含有脂环式环氧改性有机硅和具有羧基的 (甲基）丙烯酸系聚合物的构成，从而由粘合剂组合物形成的粘合剂层的来自脂环式环氧 改性有机硅的部位作为对被覆体的吸附部位发挥功能。
[0096] 上述效果在粘合剂组合物中含有特定量的脂环式环氧改性有机硅时呈现。
[0097] 如果脂环式环氧改性有机硅的含量低于0. 005质量份，则作为吸附部位的功能不 充分，作为粘合剂层时的耐久性差。另外，如果脂环式环氧改性有机硅的含量超过2. 5质量 份，则由于作为脱模成分发挥功能，所以作为粘合剂层时的粘合力变低，耐久性差。
[0098] 从作为粘合剂层时的耐久性的观点考虑，粘合剂组合物中的脂环式环氧改性有机 硅的含量相对于（甲基）丙烯酸系聚合物100质量份，优选为0. 01质量份~1. 5质量份， 更优选为〇. 05质量份~1. 0质量份。
[0099] 作为脂环式环氧改性有机硅的结构，例如可举出在侧链具有脂环式环氧基的结 构、在两个末端具有脂环式环氧基的结构、在一个末端具有脂环式环氧基的结构。
[0100] 作为脂环式环氧基，例如可举出环氧环己基。这些脂环式环氧基可以介由连接基 团与有机硅（硅氧烷骨架）键合。
[0101] 从作为粘合剂层时的耐久性的观点考虑，优选脂环式环氧改性有机硅在侧链具有 脂环式环氧基，更优选为下述通式（1)表示的化合物。
[0103] 通式⑴中，η为1以上，m为0以上，m+n小于5。其中，η优选为1以上且小于 5, m优选为0以上且小于4, η更优选为1~4, m更优选为0~3, η特别优选为1，m特别 优选为3。
[0104] 如果m+n小于5,则脂环式环氧改性有机硅得不到螺旋结构，与得到螺旋结构的脂 环式环氧改性有机硅相比，表面自由能变高，因此能够形成对被覆体的吸附性强的粘合剂 层。其结果，粘合剂层的粘合力进一步提尚，耐久性提尚。
[0105] 通式（1)中，X表示下述通式（2)表示的取代基。
[0106]
[0107] 通式（2)中，R表示2价的有机基团。
[0108] 作为R表示的2价的有机基团，优选为碳原子数1~10的亚烷基，更优选为碳原 子数1~5的亚烷基，进一步优选为碳原子数1~3的亚烷基。作为碳原子数1~10的亚 烷基，例如可举出亚甲基、亚乙基、亚正丙基、亚异丙基、亚丁基、亚异丁基、亚戊基、亚己基、 亚庚基、亚辛基、亚壬基以及亚癸基。其中，优选亚甲基、亚乙基、亚正丙基等碳原子数1~ 3的亚烷基。
[0109] 脂环式环氧改性有机硅可以使用上市的市售品，作为市售品的例子，可举出信越 化学工业株式会社制的商品名1-22-2046"、"肝-102"、1-22-169六5"和1-22-1698"等。 其中，优选在侧链具有脂环式环氧基的"X-22-2046"和"KF-102"。
[0110][异氰酸酯系化合物]
[0111] 粘合剂组合物优选含有异氰酸酯系化合物中的至少一种作为交联剂。
[0112] 粘合剂组合物通过含有异氰酸酯系化合物，从而具有羧基的（甲基）丙烯酸系聚 合物与异氰酸酯系化合物发生交联反应，能够形成耐久性进一步提高的粘合剂层。
[0113] 异氰酸酯系化合物的含量没有特别限定。从作为粘合剂层时的耐久性和抑制漏光 的观点考虑，异氰酸酯系化合物的含量相对于（甲基）丙烯酸系聚合物100质量份，优选为 6质量份~30质量份，更优选为10质量份~30质量份，进一步优选为10质量份~20质量 份。
[0114] 如果异氰酸酯系化合物的含量相对于（甲基）丙烯酸系聚合物100质量份为6质 量份以上，则作为粘合剂层时的耐久性优异，并且与以往相比能够防止漏光的产生。如果异 氰酸酯系化合物的含量为30质量份以下，则抑制异氰酸酯的反应中产生的二氧化碳引起 的发泡，外观变得良好。应予说明，如果增加异氰酸酯系化合物的含量，则作为粘合剂层时 的粘性有下降的趋势。
[0115] 作为异氰酸酯系化合物，例如，优选举出甲苯二异氰酸酯系化合物。作为甲苯二异 氰酸酯系化合物，可举出甲苯二异氰酸酯的2聚体或3聚体、或者甲苯二异氰酸酯与三羟甲 基丙烷等多元醇的加合体等。这些化合物可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0116] 甲苯二异氰酸酯系化合物可以使用上市的市售品，作为市售品的例子，可举出 住友 BAYER URETHANE 株式会社制的商品名 " DESMODUR IL1451CN"、" DESMODUR ILBA "、 "DESMODUR HL"、"SUMIDUR FL-2"、"SUMIDUR FL-3"和"SBU ISOCYANATE 0817"、日本聚氨酯 工业株式会社制的商品名"CORONATE L"、"C0R0NATE 2030"、"C0R0NATE 2037"、以及SAPICI 公司制的商品名 "Polurene KC"和"Polurene HR"。其中，优选"CORONATE L"。
[0117] [其它的添加剂]
[0118] 粘合剂组合物除含有上述脂环式环氧改性有机硅和上述异氰酸酯系化合物以外， 根据需要可以含有其它的添加剂。
[0119] 作为其它的添加剂，例如可举出异氰酸酯系化合物以外的交联剂、硅烷偶联剂、溶 剂、紫外线吸收剂等耐候性稳定剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、染料、颜料、无机填充剂。粘合 剂组合物含有其它的添加剂时，其含量可以在不损害本发明的一实施方式的效果的范围内 适当地选择。
[0120] (异氰酸酯系化合物以外的交联剂）
[0121] 粘合剂组合物除含有上述的异氰酸酯系化合物以外，还可以含有交联剂（例如， 环氧系化合物）。粘合剂组合物含有环氧系化合物时，作为粘合剂层时的凝聚力的调整容 易，即便在严酷的环境下也不易在被覆体与粘合剂层的界面产生浮起、剥离，能够形成耐久 性更优异的粘合剂层。
[0122] 作为