半导体器件编带吸料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件编带吸料装置，属于半导体编带吸料装置技术领域。
【背景技术】
[0002]常用的半导体的检测流道平面跟装载平面不在同一平面，需要借助人工放置半导体在编带里，这样导致工作效率较低，生产成本较高。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种半导体器件编带吸料装置，能够达到半导体的装载要求，无需人工操作。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体器件编带吸料装置，包括底座，其特征是:在所述底座上安装摆座，在摆盘上安装摆盘装置；所述摆盘装置包括固定在摆座上的马达，在马达的动力输出端固定摆盘，摆盘上设有偏心的轴，轴与第二旋转件接触；在所述第二旋转件上固定吸料气缸座，在吸料气缸座上固定吸料气缸，吸料气缸的活塞杆通过联轴器连接吸头轴，吸头轴的端部固定吸嘴；所述第二旋转件设置在轨道上，轨道固定在滑块上，滑块设置在第一旋转件上，第一旋转件设置于固定件中、并可相对固定件旋转。
[0005]进一步的，所述固定件固定在摆座上，固定件端部设置圆盖。
[0006]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点:本实用新型实现了半导体的装载要求，不仅能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果，无需人工操作，而且能很好的避免半导体待料的现象，同时能够加快机器的运行速度，大大提高了工作效率，减少工人的劳动量，降低了生产成本。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图；
[0008]图2为本实用新型的主视图；
[0009]图3为图2的侧视图；
[0010]图4为图2的俯视图；
[0011]图5为图4的E-E剖视图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
[0013]如图1?图5所示:所述半导体器件编带吸料装置包括轨道1、滑块2、第一旋转件3、摆座4、固定件5、圆盖6、马达7、底座8、摆盘9、轴10、吸嘴11、吸头轴12、第二旋转件13、联轴器14、吸料气缸座15、吸料气缸16等。
[0014]如图1?图5所示，本实用新型包括底座8，在底座8上安装摆座4，在摆盘4上安装摆盘装置；所述摆盘装置包括固定在摆座4上的马达7，在马达7的动力输出端固定摆盘9，摆盘9上设有偏心的轴10，轴10与第二旋转件13接触。在所述第二旋转件13上固定吸料气缸座15，在吸料气缸座15上固定吸料气缸16，吸料气缸16的活塞杆通过联轴器14连接吸头轴12，吸头轴12的端部固定吸嘴11。所述第二旋转件13设置在轨道1上，轨道1固定在滑块2上，滑块设置在第一旋转件3上，第一旋转件3设置于固定件5中、并可相对固定件5旋转，固定件5固定在摆座4上，固定件5端部设置圆盖6。
[0015]本实用新型在工作时，通过马达7转动带动摆盘9转动，摆盘9上的轴10拨动第二旋转件13摆动，第二旋转件13即以第一旋转件3为中心进行摆动；另外，轨道1和滑块2可以实现第二旋转件13上下位置的调整。本实用新型能够实现半导体器件从检测流道平面到装载平面的转换，实现装载要求；能够避免半导体待料的现象，提高机器的运作速度，提高工作效率，降低生产成本。
【主权项】
1.一种半导体器件编带吸料装置，包括底座(8)，其特征是:在所述底座(8)上安装摆座(4)，在摆盘(4)上安装摆盘装置；所述摆盘装置包括固定在摆座(4)上的马达(7)，在马达(7)的动力输出端固定摆盘(9)，摆盘(9)上设有偏心的轴(10)，轴(10)与第二旋转件(13)接触；在所述第二旋转件(13)上固定吸料气缸座(15)，在吸料气缸座(15)上固定吸料气缸(16)，吸料气缸(16)的活塞杆通过联轴器(14)连接吸头轴(12)，吸头轴(12)的端部固定吸嘴(11);所述第二旋转件(13)设置在轨道(1)上，轨道(1)固定在滑块(2)上，滑块(2)设置在第一旋转件(3)上，第一旋转件(3)设置于固定件(5)中、并可相对固定件(5)旋转。2.如权利要求1所述的半导体器件编带吸料装置，其特征是:所述固定件(5)固定在摆座(4)上，固定件(5)端部设置圆盖(6)。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体器件编带吸料装置，包括底座，其特征是：在所述底座上安装摆座，在摆盘上安装摆盘装置；所述摆盘装置包括固定在摆座上的马达，在马达的动力输出端固定摆盘，摆盘上设有偏心的轴，轴与第二旋转件接触；在所述第二旋转件上固定吸料气缸座，在吸料气缸座上固定吸料气缸，吸料气缸的活塞杆通过联轴器连接吸头轴，吸头轴的端部固定吸嘴；所述第二旋转件设置在轨道上，轨道固定在滑块上，滑块设置在第一旋转件上，第一旋转件设置于固定件中、并可相对固定件旋转。本实用新型实现了半导体的装载要求，能够达到半导体与流道之间流畅的运行效果，无需人工操作，而且能很好的避免半导体待料的现象，同时能够加快机器的运行速度。
【IPC分类】B65G47/74
【公开号】CN205087551
【申请号】CN201520818287
【发明人】陈伟, 徐勇, 叶建国, 韩宙, 程华胜, 魏春阳
【申请人】江阴亨德拉科技有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年10月21日