反渗透膜片的焊接密封方法

文档序号:4426293阅读:536来源:国知局
专利名称:反渗透膜片的焊接密封方法
技术领域
本发明涉及一种反渗透膜片的焊接密封方法,属于反渗透膜密封技术领域。
背景技术
膜分离技术作为新型、高效、节能的分离技术在水及其他液体分离领域域逐步占有重要的位置。目前在海水淡化、中水回用、微污染地表水处理等多个领域得到广泛应用。从1953年提出用反渗透技术淡化海水,到二十世纪60年代的商业化运营,时至今日经过50多年的发展,反渗透水处理技术成功地运用于许多领域。反渗透技术以其新型、 高效、节能的分离技术在水及液体分离域占有重要位置,从最初只用于海水淡化,后来逐步扩大到苦咸水淡化、食品加工、医药卫生、饮料净化、超纯水制备等方面。反渗透膜元件多为螺旋卷式结构,简称卷式结构。它由多叶膜袋组成,每一叶膜袋由两片膜正面相背的膜片、置于两片膜片间的产水收集网构成,在两膜袋之间铺设有原水流道网,现有的膜袋用胶粘剂密封,使之达到膜片与产水收集织物粘合密封,防止产水泄露进入膜袋中影响水质,且目前采用胶粘剂多为多组分聚氨酯胶水。这种胶粘剂机粘接密封方法适用于大多数的水处理领域,但在一些水质较复杂的领域,其水质可能将膜粘合剂侵蚀,造成密封失效。同时现有的胶黏剂在反渗透膜元件生产中存在使用不方便的问题,如固化时间长(需要数小时甚至数天);固化要求高(需要恒温、恒湿)等。

发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种密封方式简单、可靠、固化时间短、固化要求低、可节约成本的反渗透膜片的焊接密封方法,可以克服现有技术的不足
本发明的技术方案是它包括构成反渗透膜的膜片和产水收集网,该方法是在对膜片与膜片进行密封或将两层膜片及位于膜片之间的产水收集网进行密封,其密封先采用热熔密封、经热熔密封后再采用超声波焊接进行压制。热熔密封密封带的温度要求为280_320°C,密封速度为2. 8-3. 2m/s。与现有技术比较,本发明通过采用热源加热密封与超声波密封相结合的方式对两反渗透膜进行密封或对反渗透膜及其内部的产水收集网进行密封,通过热熔将膜片与膜片或膜片与产水收集网熔融粘合,最后又用超声波焊接技术进行压制,这样不但可以使两者的贴合度更佳、密封效果更好,而且可以保证密封处的平整度。超声波焊接技术是借助超声波使塑料件接触面的分子快速融合在一起的一种加热连接方法。它有时间短、表面无损坏、 非焊接区域不发热、无需前处理、操作简单等优点;且超声波焊接技术在焊接过程中焊接头施加一定压力于焊接区,这样一个施压的过程可以进一步提高热熔密封的粘贴牢固性。
具体实施例方式实施例1 将制作好的产水收集网放入两膜片之间,然后将其送入热熔密封机,将热熔密封机的密封带温度设为280-320°C,输送带的传送速度设为2. 8-3. 2m/s,将需要密封的膜片与产水收集网送入熔融密封机即可完成热熔密封,经过热熔密封后制得膜袋,将制作好的膜袋再依次送入超声波密封机,通过超声波密封机的的快速热熔方式即刻将膜片与产水收集网压密、熔融为一体,达到符合要求的密封效果。实施例2 将制作好的产水收集网放入对折后的膜片之间,然后将其送入热熔密封机,将热熔密封机的密封带温度设为280-320°C,输送带的传送速度设为2. 8-3. 2m/s,将需要密封的膜片与产水收集网送入熔融密封机即可完成热熔密封,经过热熔密封后制得膜袋,将制作好的膜袋再依次送入超声波密封机,通过超声波密封机的的快速热熔方式即刻将膜片与产水收集网压密、熔融为一体,达到符合要求的密封效果。实施例3 将先将两膜片对折,然后将其送入热熔密封机,将热熔密封机的密封带温度设为280-320°C,输送带的传送速度设为2. 8-3. 2m/s,将需要密封的膜片送入熔融密封机即可完成热熔密封,将热熔密封后的膜片次送入超声波密封机,通过超声波密封机的的快速热熔方式即刻将膜压密、熔融为一体,达到符合要求的密封效果。
权利要求
1.一种反渗透膜片的焊接密封方法,它包括构成反渗透膜的膜片和产水收集网,其特征在于该方法是在对膜片与膜片进行密封或将两层膜片及位于膜片之间的产水收集网进行密封,其密封先采用热熔密封、经热熔密封后再采用超声波焊接进行压制。
2.根据权利要求1所述的反渗透膜片的焊接密封方法,其特征在于热熔密封密封带的温度要求为280-320°C。
3.根据权利要求1所述的反渗透膜片的焊接密封方法,其特征在于热熔密封密的密封速度为2. 8-3. 2m/s。
全文摘要
本发明公开了一种反渗透膜片的焊接密封方法,它包括构成反渗透膜的膜片和产水收集网,该方法是在对膜片与膜片进行密封或将两层膜片及位于膜片之间的产水收集网进行密封,其密封先采用热熔密封、经热熔密封后再采用超声波焊接进行压制。本发明通过采用热源加热密封与超声波密封相结合的方式对两反渗透膜进行密封或对反渗透膜及其内部的产水收集网进行密封,通过热熔将膜片与膜片或膜片与产水收集网熔融粘合,最后又用超声波焊接技术进行压制,这样不但可以使两者的贴合度更佳、密封效果更好,而且可以保证密封处的平整度。
文档编号B29C65/08GK102320129SQ20111016813
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月22日 优先权日2011年6月22日
发明者吴宗策, 王双, 蔡志奇, 金焱 申请人:贵阳时代沃顿科技有限公司
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