一种晶片清洗机构的制作方法

本实用新型涉及晶片加工的辅助设备，具体涉及一种晶片清洗机构。

背景技术：

研磨、抛光、退墨等工艺路段下机的晶片表面残留有化学液体和污染物，需要进入清洗槽对晶片进行清洗。清洗槽是一种用于晶片清洗的设备，利用纯水的溢流对晶片表面残留的化学液体和污染物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。溢流清洗槽目前广泛应用于清洗机等设备中全面取代先前的浸泡清洗，但溢流清洗槽仍然存在清洗效果差及清洗效率低的问题，从而导致清洗使用的清洗液体较多，增加生产成本。

技术实现要素：

本实用新型为了解决现有技术中的不足之处，提供一种晶片清洗机构，有效提高了晶片清洗效率及清洗效果，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种晶片清洗机构，包括清洗槽，它还包括曝气发生装置和气体混合管路，曝气发生装置设置在所述清洗槽底部，曝气发生装置包括上部敞口的曝气腔体，曝气腔体的上部敞口处设置有与其密封固定连接的微孔板，微孔板与曝气腔体围合形成通气腔，通气腔内设置隔板将其分隔为多个相互独立的子通气腔，每个子通气腔的底部均设有子通气孔；

气体混合管路包括主进气管以及多个用于接入不同气体的支进气管，主进气管穿过所述清洗槽，且主进气管的进气端位于清洗槽外部；多个支进气管通过混合阀与主进气管的进气端连接，主进气管的出气端通过分支管路与每个子通气腔底部的子通气孔连接。

所述曝气发生装置通过支撑架安装在所述清洗槽底部，所述气体混合管路中的分支管路布置在曝气发生装置与清洗槽之间形成的间隙处。

所述主进气管上设置有止回阀。

多个子通气腔呈阵列均布排设。

所述微孔板上的微孔呈阵列均布排设，且每个微孔的直径均相等。

所述支进气管设置有两个，其中一个支进气管外接压缩空气气源，其中另外一个支进气管外接氮气气源。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在溢流槽底部加装曝气发生装置和气体混合管路，气体可以均匀地从微孔板的微孔中排出，使清洗液体在溢流的同时，通过气体的作用使清洗液快速流动，从而使晶片在溢流的过程中增加液体的流动速度和液体本身的一个冲洗力，可以更加快速地达到带走晶片表面残留的化学液体和污染物，既提升了晶片表面的清洗效果，提升了清洗效率，也降低了加工成本。

本实用新型结构简单、设置灵活、使用方便，使相同的待清洗产品在更短时间、更少清洗液体完成，解决清洗问题，既简单又实用。它可用于各工段蓝宝石、陶瓷、玻璃等产品的有效清洗，并且有效提高作业效率、降低生产成本。

通气腔内设置隔板将其分隔为多个相互独立的子通气腔，每个子通气腔的底部均设有子通气孔，主进气管的出气端通过分支管路与每个子通气腔底部的子通气孔连接，上述设置保证了气体可以均匀地从微孔板的微孔中排出，避免气体集中只从某一处排出。

气体混合管路包括主进气管以及多个用于接入不同气体的支进气管，主进气管穿过所述清洗槽，且主进气管的进气端位于清洗槽外部；多个支进气管通过混合阀与主进气管的进气端连接，上述设置可以外接不同气源并混合后从微孔板的微孔中排出，不同气体的混合可以加强对晶片上表面残留的不同化学液体和污染物的清洗效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中曝气腔体部位的仰视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。

如图1和图2所示，本实用新型的一种晶片清洗机构，包括清洗槽1、曝气发生装置和气体混合管路，曝气发生装置设置在所述清洗槽1底部，曝气发生装置包括上部敞口的曝气腔体2，曝气腔体2的上部敞口处设置有与其密封固定连接的微孔板3，微孔板3上的微孔呈阵列均布排设，且每个微孔的直径均相等。微孔板3与曝气腔体2围合形成通气腔，通气腔内设置隔板4将其分隔为多个相互独立并呈阵列均布排设的子通气腔5，每个子通气腔5的底部均设有子通气孔51。

气体混合管路包括主进气管6以及多个用于接入不同气体的支进气管7，主进气管6穿过所述清洗槽1，且主进气管6的进气端位于清洗槽1外部；多个支进气管7通过混合阀8与主进气管6的进气端连接，主进气管6的出气端通过分支管路9与每个子通气腔5底部的子通气孔51连接。主进气管6上设置有止回阀，防止清洗槽内的液体泄漏到外接的气源。

多个支进气管7置可以外接不同气源并混合后从微孔板的微孔中排出，不同气体的混合可以加强对晶片上表面残留的不同化学液体和污染物的清洗效果，而接入不同气体的选择及混合配比，可以根据晶片上表面残留的不同化学液体和污染物确定，其为本领域技术人员的常规能力，不再详述。

本实施例中支进气管7设置有两个，其中一个支进气管外接压缩空气气源，其中另外一个支进气管外接氮气气源。

所述曝气发生装置通过支撑架10安装在所述清洗槽1底部，所述气体混合管路中的分支管路9布置在曝气发生装置与清洗槽1之间形成的间隙处，支撑架10的设置便于曝气发生装置及支管路9的安装。

本实用新型在工作时，清洗槽1内加入清洗液体，清洗液体11的高度要高过曝气发生装置一定高度，之后两个支进气管7外接的压缩空气和氮气通过混合阀8混合后进入主进气管6，混合气体通过分支管路9导入到每个子通气腔5，并经子通气腔5对应的微孔板3均匀排出，使清洗液体在溢流的同时，通过气体的作用使清洗液快速流动，从而使晶片在溢流的过程中增加液体的流动速度和液体本身的一个冲洗力，可以更加快速地达到带走晶片表面残留的化学液体和污染物，既提升了晶片表面的清洗效果，提升了清洗效率，也降低了加工成本。

本实用新型结构简单、设置灵活、使用方便，使相同的待清洗产品在更短时间、更少清洗液体完成，解决清洗问题，既简单又实用。它可用于各工段蓝宝石、陶瓷、玻璃等产品的有效清洗，并且有效提高作业效率、降低生产成本。

以上实施例仅用以说明而非限制本实用新型的技术方案，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型的精神和范围的任何修改或局部替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。