一种用于机油冷却器的隔圈的制作方法
【专利摘要】本实用新型是关于一种用于机油冷却器的隔圈，所述机油冷却器包括多个芯片组件及多个隔圈本体，所述芯片组件包括上芯片、下芯片以及设于上芯片和下芯片之间的翅片，所述上芯片的两侧设有用于通油的翻孔，下芯片的两侧设有用于通油的平孔，隔圈本体套在所述上芯片的翻孔外，所述隔圈本体呈圆环形状，所述隔圈本体的上下表面各设有一镀铜层。采用上述结构后，隔圈与芯片组件间的焊接效率提高，节省劳动力。
【专利说明】 —种用于机油冷却器的隔圈
【技术领域】
[0001]本实用新型属于机油冷却器领域，具体的说，是关于一种用于机油冷却器的隔圈。
【背景技术】
[0002]机油冷却器是机器设备中的一个重要的部件，其作用是保证发动机油温度处于一个最佳的温度范围，对发动机的各个运作起到润滑和冷却的作用。冷却液流经冷却器芯子外侧，利用热交换原理来冷却芯板内的高温机油，使之达到理想的温度范围。机油冷却器通常包括多个芯片组件及多个碳钢隔圈。每个芯片组件包括上芯片、下芯片以及设于上芯片和下芯片之间的翅片。上芯片的两侧均设有用于通油的翻孔，下芯片的两侧均设有用于通油的平孔，碳钢隔圈套在每个上芯片的翻孔外。组装时，上芯片和相邻的芯片组件的下芯片通过碳钢隔圈焊接固定。
[0003]现有的机油冷却器的碳钢隔圈为圆环形状，碳钢隔圈与上芯片和相邻的芯片组件的下芯片钎焊过程中需上下各放一张铜片，通过热熔铜片，使得碳钢隔圈与上芯片和相邻的芯片组件的下芯片钎焊在一起。该钎焊过程费时费力，影响生产效率。
[0004]因此，如何提高碳钢隔圈与上芯片和相邻的芯片组件的下芯片的钎焊效率，节省工时，是本领域技术人员需要解决的技术问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是提供一种用于机油冷却器的隔圈，以解决现有隔圈与两芯片组件焊接时效率低的问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0007]—种用于机油冷却器的隔圈，所述机油冷却器包括多个芯片组件及多个隔圈本体，所述芯片组件包括上芯片、下芯片以及设于上芯片与下芯片之间的翅片，所述上芯片的两侧设有用于通油的翻孔，下芯片的两侧设有用于通油的平孔，隔圈本体套在所述上芯片的翻孔外，所述隔圈本体呈圆环形状，所述隔圈本体的上下表面各设有一镀铜层。
[0008]根据本实用新型，所述镀铜层的厚度为0.02?0.04mm。
[0009]本实用新型的用于机油冷却器的隔圈，其有益效果是:隔圈与芯片组件钎焊时不用在隔圈上下各放置一铜片，使得隔圈与芯片组件间的焊接效率提高，节省劳动力，从而降低了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的用于机油冷却器的隔圈的俯视图。
[0011]图2为本实用新型的用于机油冷却器的隔圈的侧面示意图。
[0012]图3为芯片组件的结构示意图。
[0013]图4为套有隔圈的上芯片的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图，对本实用新型的用于机油冷却器的隔圈作进一步详细说明。
[0015]如图1、图3和图4所示，本实用新型的用于机油冷却器的隔圈，所述机油冷却器包括多个芯片组件I及多个隔圈本体2，所述芯片组件I包括上芯片11、下芯片12以及设于上芯片11与下芯片12之间的翅片13，所述上芯片11的两侧设有用于通油的翻孔10，下芯片12的两侧设有用于通油的平孔20，隔圈本体2套在所述上芯片11的翻孔10外，所述隔圈本体2呈圆环形状，所述隔圈本体2的上下表面各设有一镀铜层21 (如图2所示)。
[0016]所述镀铜层21的厚度为0.02?0.04mm。
[0017]使用时，上芯片11和相邻的芯片组件I的下芯片12直接通过隔圈本体2焊接固定即可。
[0018]拉拔力试验和静压试验
[0019](I) 申请人:分别用本实用新型的隔圈钎焊成的叠片和用现有的隔圈并在隔圈的上下各放一张铜片钎焊成的叠片做了拉拔力试验，试验结果如下:
[0020]用本实用新型的隔圈本体钎焊成的叠片，拉拔力为17.6KN?20.02KN，且拉拔力试验过程中，未发现因隔圈钎焊不饱满而造成叠片拉裂；
[0021]用现有的隔圈并在隔圈上下各放一张铜片钎焊成的叠片，拉拔力为1L24KN?12.98KN。
[0022]拉拔力试验证明了采用本实用新型的镀铜隔圈钎焊成的叠片的强度优于采用现有的隔圈钎焊成叠片。
[0023](2)进一步地， 申请人:用本实用新型的隔圈钎焊成的叠片做了静压试验，试验结果为:隔圈未出现裂开的现象；证明了用本实用新型的隔圈钎焊成的叠片对强度不影响。
[0024]本实用新型所述的用于机油冷却器的隔圈，充分考虑到了现有隔圈与芯片组件之间焊接效率低，将隔圈上下表面各设一镀铜层，钎焊时不用在隔圈上下各放一焊片，以提高机油冷却器组装的效率，降低劳动成本。
【权利要求】
1.一种用于机油冷却器的隔圈，所述机油冷却器包括多个芯片组件及多个隔圈本体，所述芯片组件包括上芯片、下芯片以及设于上芯片与下芯片之间的翅片，所述上芯片的两侧设有用于通油的翻孔，下芯片的两侧设有用于通油的平孔，隔圈本体套在所述上芯片的翻孔外，其特征在于，所述隔圈本体呈圆环形状，所述隔圈本体的上下表面各设有一镀铜层。
2.如权利要求1所述用于机油冷却器的隔圈，其特征在于，所述镀铜层的厚度为.0.02 ?0.04mm。
【文档编号】F01M5/00GK204212831SQ201420560560
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】何钟铭 申请人:上海创斯达热交换器有限公司