用于避免激光再封装结构突出晶片表面的结构和工艺的制作方法

文档序号:11568214阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提出一种用于制造微机械构件的方法,所述微机械构件具有衬底和与所述衬底连接并且连同所述衬底包围第一空穴的罩,其中,在所述第一空穴中存在第一压力并且包围具有第一化学组分的第一气体混合物,其中,在第一方法步骤中,在所述衬底中或在所述罩中构造连接第一空穴与所述微机械构件的周围环境的进入开口;其中,在第二方法步骤中,调节所述第一空穴中的第一压力和/或第一化学组分;其中,在第三方法步骤中,通过借助于激光器引入能量或热量到所述衬底的或所述罩的吸收部分中来封闭所述进入开口,其中,在第四方法步骤中,在所述衬底的或所述罩的背向所述第一空穴的表面中在所述进入开口的区域中构造凹槽,所述凹槽用于容纳所述衬底的或所述罩的在所述第三方法步骤中转换为液态物态的材料区域。

技术研发人员:F·赖兴巴赫;J·赖因穆特;J·弗莱;J·阿姆托尔
受保护的技术使用者:罗伯特·博世有限公司
技术研发日:2016.10.25
技术公布日:2017.08.11
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