技术总结
本发明涉及一种可稳定剥离的超薄载体铜箔的制备方法，具体步骤如下：1)镀液配制，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、添加剂A和添加剂B分别溶于水，澄清后混合，调节溶液pH值；2)将载体箔放入步骤1)的镀液中，电镀一层新型纳米级复合锌镀层作为剥离层，然后在该剥离层上电镀2‑6微米极薄电解铜箔，称之为超薄载体铜箔。此超薄载体铜箔经高温压合、固化在绝缘基板后，通过机械方法能将载体箔完全剥离除去。此方法制备的剥离层极薄，且均匀，能使载体箔易于完全、稳定的剥离，具有良好的应用前景。
技术研发人员：胡旭日;王海振;姜晓亮;朱琪琪;周鸥;朱义刚
受保护的技术使用者：山东金宝电子股份有限公司
文档号码：201611021942
技术研发日：2016.11.16
技术公布日：2017.03.15