一种金属零件局部精密镀锡加工工艺的制作方法

本发明涉及一种金属零件局部精密镀锡加工工艺。

背景技术：

目前金属件客户常要求产品表面整体镀锡，不存在镀锡边界尺寸管控的要求，因此常用的镀锡只需要解决镀锡厚度的问题，传统在电镀工艺即可满足客户要求。

但是此次客户要求在金属产品表明需要局部镀锡，有镀锡边界尺寸管控，且管控尺寸要求严格(±0.1mm)，如图1所示。

利用现有的工艺来做局部镀锡，有两种方案：

第一种方案：先冲压完成产品结构，再对产品进行表面局部镀锡。这种方案需要把不需要镀锡的表面用治具遮蔽，只露出需要镀锡的部分。但是因为产品太小，仅仅是3.10*2.23*0.45(mm)。遮蔽治具好做，但摆放非常困难，即使能做到尺寸规格内，但效率极其低下，价格方面也居高不下，不能满足客户大批量需求。

第二种方案：先把产品进行冲压到成型结构但不切断(即维持卷料状态)，然后再进行表面局部镀锡，最后再切断，完成。这种方案看起来不错，但试过几次后发现，产品局部镀锡的边界尺寸因为电镀液体受电流的波动性影响太大达不到要求(经过十几次的调试验证，镀锡边界尺寸始终只能做到±0.15～±0.25之间)。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种由传统的料带完全电镀更改为料带局部电镀，不仅解决客户产品局部电镀位置非常精确的要求的难题，也解决了单个产品进行局部电镀效率低的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种金属零件局部精密镀锡加工工艺，其特征在于：包括以下几个步骤：

步骤一、根据零件所要求的软材纯镍材料，将卷材进行覆膜冲切。

步骤二、通过排废机把需要电镀的位置上的膜进行排废。

步骤三、电镀同时排掉电镀料带上的保护膜。

步骤四、冲压成料带卷起来，然后清洗。

步骤五、利用自动切断机切断落料，自动包装。

作为优选的技术方案，具体详细步骤如下：

(一)覆膜：将料卷通过覆膜冲切一体机完成覆膜，覆膜时膜片粘性朝下，可耐280度的高温。

(二)冲切：覆膜后料带进入冲孔切胶治具，由覆膜机上的气缸带动治具上模进行冲孔切胶，重点管控切胶位置尺寸，以±0.05mm进行管控。

(三)排废：排废工序是利用覆膜机上的排废装置把需要撕掉的胶进行撕离，撕离的胶为刚刚模切后的胶，其具有切口，根据切口撕除。

(四)镀锡：镀锡尺寸以覆膜冲切的尺寸通过前工序切胶来保证，前工序切胶时以±0.05mm管控，因此，镀锡后尺寸以±0.1mm管控是能保证的。

(五)再排废：镀锡后将镀完锡两侧的膜料进行排废，露出整个料带，完成撕胶排废。

(六)冲压清洗卷料：利用模具在冲床上的运动完成各工序，冲压完成后收卷，进行卷料清洗。

(七)利用自动切断机切断落料，自动包装，料带为一出二，载带为双载带。

作为优选的技术方案，所述冲压清洗工序具体包括折保护脚、空步、调整、折弯以及四次冲孔。

作为优选的技术方案，所述料带的送料方向垂直于第一载带以及第二载带，第一载带以及第二载带的收料方向互相相反。

本发明的有益效果是：本发明由传统的料带完全电镀更改为料带局部电镀，不仅解决客户产品局部电镀位置非常精确的要求的难题，也解决了单个产品进行局部电镀效率低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中局部镀锡的结构示意图。

图2为覆膜完成后的局部结构示意图。

图3为冲切工序结构示意图。

图4为利用覆膜机上的排废装置排废的示意图。

图5为镀锡工序时的结构示意图。

图6为二次排废后的示意图。

图7为冲压清洗时的工序流程图。

图8为切断包装时的走料图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

根据金属零件所要求的料带电镀位置精确度，将卷材进行先覆膜冲切，再把相关电镀区域的膜进行排废掉，最后进行料带精确电镀，最后进行冲压切断。本发明由传统的料带完全电镀更改为料带局部电镀，不仅解决客户产品局部电镀位置非常精确的要求的难题，也解决了单个产品进行局部电镀效率低的问题，具体步骤如下：

步骤一：覆膜冲切

1)覆膜

此工序用覆膜冲切一体机完成覆膜，完成覆膜，如图2所示。

2)冲切

覆膜后料带进入冲孔切胶治具，由覆膜机上的气缸带动治具上模进行冲孔切胶，重点管控切胶位置尺寸，以±0.05mm进行管控，如图3所示。

步骤二：排废

排废工序是利用覆膜机上的排废装置把需要撕掉的胶进行撕离，如图4所示。

步骤三：镀锡，排废

1)镀锡

镀锡尺寸以覆膜冲切的尺寸通过前工序切胶来保证，前工序切胶时以±0.05mm管控，因此，镀锡后尺寸以±0.1mm管控是能保证的。如图5所示。

2)排废

镀锡后边收卷边进行排废。完成撕胶排废，如图6所示。

步骤四：冲压清洗(卷料)

利用模具在冲床上的运动完成各工序，冲压完成后收卷，进行卷料清洗，如图7所示。

步骤五：切断包装

利用自动切断机切断落料，自动包装。料带为一出二，载带为双载带，如图8所示。

本发明由传统的料带完全电镀更改为料带局部电镀，不仅解决客户产品局部电镀位置非常精确的要求的难题，也解决了单个产品进行局部电镀效率低的问题。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种金属零件局部精密镀锡加工工艺，根据零件所要求的软材纯镍材料，将卷材进行覆膜冲切；通过排废机把需要电镀的位置上的膜进行排废；电镀同时排掉电镀料带上的保护膜；冲压成料带卷起来，然后清洗；利用自动切断机切断落料，自动包装。本发明利用先覆膜冲切的精确性，先覆膜冲切，再进行电镀的工艺精确度发明提高生产效率，产品良率，减少人力物料成本浪费。

技术研发人员：刘书琦
受保护的技术使用者：东莞领益精密制造科技有限公司
技术研发日：2017.04.21
技术公布日：2017.08.18