车辆离合传感器总成的制作方法

文档序号:6156744阅读:303来源:国知局
专利名称:车辆离合传感器总成的制作方法
技术领域
本发明涉及一种车辆离合传感器总成,尤其是涉及一种配有EPB(电子驻车功 能)的MT档车辆离合传感器总成。通过这个技术可以实现根据驾驶员的意愿来控制装 有EPB车辆的行驶或停止。
背景技术
目前,配有EPB的MT档车辆往往会因没有安装离合传感器而使车辆起步时必 须手动操纵EPB开关才能行驶,停车时必须手动拉动EPB开关才能实现驻车,驾驶员并 没有从EPB电子驻车系统中得到足够的方便和乐趣。没有安装离合传感器并配有EPB 电子驻车的汽车在坡道上不能正确判断驾驶员的意图,输入了不准确的离合器信号给 EPB,使车辆不能按照驾驶员的意图行驶,容易使车辆出现倒溜的危险,根本无法实现 在坡起时的DAA(Drive away assist)功能。并且它的缺点是在整车上安装复杂

发明内容
本发明的目的是提供一种离合传感器总成,解决离合传感器与离合器踏板同步 工作问题,及时输出正确信号给EPB电子驻车系统。 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种离合传感器总成,包括离合 传感器和踏板总成,离合传感器把离合踏板信号通过CAN总线传给EPB;所述的踏板总 成包括踏板支架及铰接其上的踏板臂;其特征在于在踏板支架上固定离合传感器,并 设置连接杆;所述的连接杆一端连接离合传感器,另一端铰接踏板臂并跟随踏板臂转动 而转动。 进一步的,所述的离合传感器,包括壳体、转子、上盖板、磁钢、第一永磁 体、第一霍尔芯片、第二霍尔芯片、第二永磁体、线路板、接线端子和后盖板等组成。 所述的磁钢和第一永磁体、第二永磁体固定在转子上后装入壳体上腔,第一霍尔芯片、 第二霍尔芯片从壳体下腔装入,第一霍尔芯片、第二霍尔芯片的引脚和接线端子焊接在 线路板上。 为了方便安装离合传感器,在离合踏板支架上焊接一个固定板,安装离合传感 器。 为了保证连接杆随踏臂转动顺畅,所述的连接杆与离合传感器连接一端设置适 配的一字型插头,连接杆与踏板连接一端设置长条孔。 本发明的有益效果由于在离合器踏板上增加一个可以跟随离合踏板臂转动而 转动的离合传感器,离合传感器再把离合踏板信号通过CAN总线传给EPB系统,从而实 现驻车还是行驶,配EPB的MT档车在任何状况都能把EPB功能完全的发挥出来。如克 服了 MT档车配EPB的操作困难性、增加EPB的使用功能、更便于驾驶员操作等等。
以下将结合附图和实施例,对本发明进行较为详细的说明。


图1为车辆离合传感器总成构造示意图。图中缺省了离合传感器。
图2为离合传感器构造剖视图。
图3为离合传感器装配爆炸图。 图4为图2的A-A剖视图,示意传感器信号发生部分结构。
图5为离合传感器总成中连接板构造示意图。
具体实施例方式
实施例l,如图1所示, 一种离合传感器总成,包括离合传感器和踏板总成,离 合传感器把离合踏板信号通过CAN总线传给EPB ;所述的踏板总成包括踏板支架11及 铰接其上的踏板臂12。在踏板支架ll上固定离合传感器,并设置连接杆4;所述的连接 杆4 一端连接离合传感器,另一端铰接踏板臂12并跟随踏板臂12转动而转动。
如图2、 3、 4所示,所述的离合传感器,包括壳体l、转子2、上盖板3、磁钢 4、第一永磁体5、第一霍尔芯片6、第二霍尔芯片7、第二永磁体8、线路板9、接线端 子10和后盖板11等组成。所述的磁钢4和第一永磁体5、第二永磁体8固定在转子2上 后装入壳体l上腔,第一霍尔芯片6、第二霍尔芯片7从壳体1下腔装入,第一霍尔芯片 6、第二霍尔芯片7的引脚和接线端子10焊接在线路板9上。 本传感器的突出特点在其信号发生部分,如图4所示,主要采用第一霍尔芯片 6、第二霍尔芯片7与第一永磁体5、第二永磁体8的相对角度的改变,从而达到改变传 感器输出电压的目的。所述的第一霍尔芯片6、第二霍尔芯片7与第一永磁体5、第二永 磁体8之间处于非接触状态,并通过磁钢4将第一永磁体5、第二永磁体8的磁场屏蔽起 来,保证通过第一霍尔芯片6、第二霍尔芯片7磁场强度大小和磁场信号的稳定性。
实施例2,如图1所示, 一种离合传感器总成,为了方便安装离合传感器,在离 合踏板支架上焊接一个固定板3,安装离合传感器。其余同实施例l。
实施例3,如图5所示, 一种离合传感器总成,为了保证连接杆随踏臂转动顺 畅,所述的连接杆4与离合传感器连接一端设置适配的一字型插头41,连接杆4与踏板连 接一端设置长条孔42。其余同实施例l。 实施例4,为了调整踏板臂的行程,在所述的踏板支架的上端设置限位踏板臂的 可调节的上限位块13,在所述的踏板支架的下端设置限位踏板臂的可调节的下限块14。 其余同实施例1。
权利要求
一种离合传感器总成,包括离合传感器和踏板总成,离合传感器把离合踏板信号通过CAN总线传给EPB;所述的踏板总成包括踏板支架及铰接其上的踏板臂;其特征在于在踏板支架上固定离合传感器,并设置连接杆;所述的连接杆一端连接离合传感器,另一端铰接踏板臂并跟随踏板臂转动而转动。
2. 如权利要求1所述的离合传感器总成,其特征在于所述的离合传感器,包括壳 体、转子、上盖板、磁钢、第一永磁体、第一霍尔芯片、第二霍尔芯片、第二永磁体、 线路板、接线端子和后盖板等组成。所述的磁钢和第一永磁体、第二永磁体固定在转子 上后装入壳体上腔,第一霍尔芯片、第二霍尔芯片从壳体下腔装入,第一霍尔芯片、第 二霍尔芯片的引脚和接线端子焊接在线路板上。
3. 如权利要求1或2所述的离合传感器总成,其特征在于所述的连接杆与离合传感 器连接一端设置适配的一字型插头,连接杆与踏板连接一端设置长条孔。
4. 如权利要求1或2所述的离合传感器总成,其特征在于在离合踏板支架上焊接一 个固定板,安装离合传感器。
5. 如权利要求1或2所述的离合传感器总成,其特征在于在所述的踏板支架的上端 设置限位踏板臂的可调节的上限位块,在所述的踏板支架的下端设置限位踏板臂的可调 节的下限块。
6. 如权利要求2所述的离合传感器总成,其特征在于所述的第一霍尔芯片、第二 霍尔芯片与第一永磁体、第二永磁体之间处于非接触状态,并通过磁钢将第一永磁体、 第二永磁体的磁场屏蔽起来。
全文摘要
一种离合传感器总成,包括离合传感器和踏板总成,离合传感器把离合踏板信号通过CAN总线传给EPB;所述的踏板总成包括踏板支架及铰接其上的踏板臂。在踏板支架上固定离合传感器,并设置连接杆;所述的连接杆一端连接离合传感器,另一端铰接踏板臂并跟随踏板臂转动而转动。所述的离合传感器,包括壳体、转子、上盖板、磁钢、第一永磁体、第一霍尔芯片、第二霍尔芯片、第二永磁体、线路板、接线端子和后盖板等组成。所述的磁钢和第一永磁体、第二永磁体固定在转子上后装入壳体上腔,第一霍尔芯片、第二霍尔芯片从壳体下腔装入,第一霍尔芯片、第二霍尔芯片的引脚和接线端子焊接在线路板上。由于增加一个可以跟随离合踏板臂转动而转动的离合传感器,从而实现同步把离合踏板信号通过CAN总线传给EPB系统。
文档编号G01D5/14GK101691107SQ20091019052
公开日2010年4月7日 申请日期2009年9月29日 优先权日2009年9月29日
发明者王峰 申请人:奇瑞汽车股份有限公司
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