专利名称：一种集成电路测试夹的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成电路测试夹。
背景技术：
目前的集成电路测试架是由矩形柱体、两夹片、弹簧和插针等构成的，两夹片位于矩形柱体两侧，两夹片的下部分别与矩形柱体铰接，两夹片上部与矩形柱体间夹设弹簧，两夹片的底部与矩形柱体的底部围成矩形槽，插针竖向穿置于两夹片和矩形柱体的两个非夹合面中，插针底部露于矩形槽的四个内壁且与槽口齐平，插针顶部突出夹片和矩形柱体的上端。由于测试夹的外形为上大下小状，所以测试夹底部插针较密，为了便于测试时与插针连接，夹片和柱体的顶部均为台阶形。使用时将测试夹的矩形槽夹套在被测芯片上，在弹簧作用下，各插针的底部与被测芯片的各管脚紧密接触，从而将被测芯片的各管脚延伸至针顶部。由于测试夹的顶部为台阶形，无法与现有接插件直接转换，为了与插针相连接，智能在插针顶部焊接引线来夹持插针，不仅连接不可靠，使用起来也极为不便。由此，构想了一种集成电路测试夹以便处理上述问题。
发明内容为了克服现有技术中的不足，提供一种转接方便的集成电路测试夹。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种集成电路测试夹，其包括矩形柱体，两夹片，弹簧和插针。两夹片位于矩形柱体两侧，两夹片的下部分别与矩形柱体铰接，两夹片的上部与矩形柱体间夹设弹簧，两夹片底部与矩形柱体的底部围成矩形槽，插针竖向穿置于两夹片和矩形柱体的两个非夹合面中，插针底部露于矩形槽的四个内壁且与槽口齐平，插针顶部突出夹片和矩形柱体的上端。所述夹片和矩形柱体的顶端均连接转接板，转接板上装有接插件，插针顶部与所述接插件电连接。所述转接板为印刷线路板，所述插件为双列直插型插头或插座。本实用新型的有益效果由于测试夹的顶部设有带接插件的转接板，所以可用电缆与其相连接，不仅连接可靠且插拔也比较方便。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型的结构示意图。图2是本实用新型的俯视图。图中I.矩形柱体，2.两夹片，3.弹簧，4.插针，5.转接板，6.接插件，7.矩形槽。
具体实施方式
在图中，本实用新型由矩形柱体I、两夹片2、弹簧3、插针4、转接板5和接插件6等部分构成，其中两夹片2位于矩形柱体I两侧，两夹片2的下部分别与矩形柱体I铰接，两夹片2的上部与矩形柱体I间夹设弹簧3，两夹片2的底部与矩形柱体I的底部围成矩形槽7，插针4竖向穿置于两夹片2及矩形柱体I的两个非夹合面中，插针4的底部露于矩形槽7的四个内壁且与槽口齐平，插针4的顶部突出夹片2及矩形柱体I的上部，矩形柱体I的顶部与夹片2的顶部均连接转接板5，转接板5上装有接插件6，插针4的顶部与接插件6电连接。其中转接板5可为印刷线路板，接插件6为双列直插型插头或插座。使用时，将测试夹的矩形槽7夹套在被测芯片上，在弹簧3的作用下，各插针4的底部与被测芯片的各管脚紧密接触，从而将被测芯片上的各管脚延伸至插针4的顶部，并与转接板5上的接插件6电连接，在接插件6上连接带接插件的电缆即可进行测试。
权利要求1.一种集成电路测试夹，其特征在于包括矩形柱体，两夹片，弹簧和插针，两夹片位于矩形柱体两侧，两夹片的下部分别与矩形柱体铰接，两夹片的上部与矩形柱体间夹设弹簧，两夹片底部与矩形柱体的底部围成矩形槽，插针竖向穿置于两夹片和矩形柱体的两个非夹合面中，插针底部露于矩形槽的四个内壁且与槽口齐平，插针顶部突出夹片和矩形柱体的上端。
2.根据权利要求I所述的一种集成电路测试夹，其特征在于所述夹片和矩形柱体的顶部均连接转接板，所述转接板上装有接插件，所述插针的顶部与所述接插件电连接。
专利摘要一种集成电路测试夹，其包括矩形柱体，两夹片，弹簧和插针。两夹片位于矩形柱体两侧，两夹片的下部分别与矩形柱体铰接，两夹片的上部与矩形柱体间夹设弹簧，两夹片底部与矩形柱体的底部围成矩形槽，插针竖向穿置于两夹片和矩形柱体的两个非夹合面中，插针底部露于矩形槽的四个内壁且与槽口齐平，插针顶部突出夹片和矩形柱体的上端。所述夹片和矩形柱体的顶端均连接转接板，转接板上装有接插件，插针顶部与所述接插件电连接。所述转接板为印刷线路板，所述插件为双列直插型插头或插座。由于测试夹的顶部设有带接插件的转接板，所以可用电缆与其相连接，不仅连接可靠且插拔也比较方便。
文档编号G01R1/04GK202748386SQ20122042089
公开日2013年2月20日 申请日期2012年8月23日 优先权日2012年8月23日
发明者车修生 申请人:车修生