1.一种LED封装模块检测方法，其特征在于包括步骤：
提供一LED封装模块，其包括串联的若干LED芯片；
施加一检测电流至所述LED封装模块；
检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；
判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电。
2.根据权利要求1所述的LED封装模块检测方法，其特征在于所述LED封装模块包括a颗LED芯片，当某一LED芯片不漏电时，该LED芯片的电压范围为[b，c]，步骤“检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电”具体包括：
检测所述LED封装模块的总电压；
若所述总电压位于预设电压范围[a*b，a*c]内，则所述若干LED芯片均不漏电，若所述总电压小于a*b，则至少一LED芯片漏电。
3.根据权利要求1所述的LED封装模块检测方法，其特征在于所述LED封装模块包括a颗LED芯片，当某一LED芯片不漏电时，该LED芯片的亮度范围为[d，e]，步骤“检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电”具体包括：
检测所述LED封装模块的总亮度；
若所述总亮度位于预设亮度范围[a*d，a*e]内，则所述若干LED芯片均不漏电，若所述总亮度小于a*d，则至少一LED芯片漏电。
4.根据权利要求1所述的LED封装模块检测方法，其特征在于所述LED封装模块包括a颗LED芯片，当某一LED芯片不漏电时，该LED芯片的电压范围为[b，c]，该LED芯片的亮度范围为[d，e]，步骤“检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电”具体包括：
检测所述LED封装模块的总电压及总亮度；
若所述总电压位于预设电压范围[a*b，a*c]内且所述总亮度位于预设亮度范围[a*d，a*e]内，则所述若干LED芯片均不漏电，若所述总电压小于a*b和/或所述总亮度小于a*d，则至少一LED芯片漏电。
5.根据权利要求1所述的LED封装模块检测方法，其特征在于，所述检测电流不大于每一LED芯片的漏电电流。
6.一种LED封装模块检测装置，其特征在于包括：
LED封装模块，其包括串联的若干LED芯片；
电流模块，其用于施加一检测电流至所述LED封装模块；
检测模块，其用于检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；
判断模块，其用于判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电。
7.根据权利要求6所述的LED封装模块检测装置，其特征在于所述LED封装模块包括a颗LED芯片，当某一LED芯片不漏电时，该LED芯片的电压范围为[b，c]，所述检测模块用于检测所述LED封装模块的总电压，若所述总电压位于预设电压范围[a*b，a*c]内，则所述判断模块判断所述若干LED芯片均不漏电，若所述总电压小于a*b，则所述判断模块判断至少一LED芯片漏电。
8.根据权利要求6所述的LED封装模块检测装置，其特征在于所述LED封装模块包括a颗LED芯片，当某一LED芯片不漏电时，该LED芯片的亮度范围为[d，e]，所述检测模块用于检测所述LED封装模块的总亮度，若所述总亮度位于预设亮度范围[a*d，a*e]内，则所述判断模块判断所述若干LED芯片均不漏电，若所述总亮度小于a*d，则所述判断模块判断至少一LED芯片漏电。
9.根据权利要求6所述的LED封装模块检测装置，其特征在于所述LED封装模块包括a颗LED芯片，当某一LED芯片不漏电时，该LED芯片的电压范围为[b，c]，该LED芯片的亮度范围为[d，e]，所述检测模块用于检测所述LED封装模块的总电压及总亮度，若所述总电压位于预设电压范围[a*b，a*c]内且所述总亮度位于预设亮度范围[a*d，a*e]内，则所述判断模块判断所述若干LED芯片均不漏电，若所述总电压小于a*b和/或所述总亮度小于a*d，则所述判断模块判断至少一LED芯片漏电。
10.根据权利要求6所述的LED封装模块检测装置，其特征在于，所述检测电流不大于每一LED芯片的漏电电流。