技术总结
本发明揭示了一种LED封装模块检测方法及检测装置，检测方法包括步骤：提供一LED封装模块，其包括串联的若干LED芯片；施加一检测电流至所述LED封装模块；检测所述LED封装模块的总电压和/或总亮度；判断所述总电压和/或所述总亮度是否位于预设范围内，若是，则所述若干LED芯片均不漏电，若否，则至少一LED芯片漏电。本发明通过施加检测电流以检测总电压和/或总亮度的方式来检测具有若干串联的LED芯片的LED封装模块是否漏电，检测过程简单可靠，有效提高漏电LED封装模块的挑出率。
技术研发人员：李庆;张广庚;孙豪;张宇;陈立人
受保护的技术使用者：聚灿光电科技股份有限公司
文档号码：201710186491
技术研发日：2017.03.24
技术公布日：2017.06.27