专利名称：一种地铁票及其加工工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于地铁票领域，特别是一种可实现精确数卡的地铁票及其加工工艺。
背景技术：
目前，地铁票的数卡准确率不高，其大致由以下两种原因造成一方面是数卡器的影响，另一方面是地铁卡的影响。目前大多使用的深圳市雄帝科技发展有限公司生产现有的光电气动数卡器，其采用数卡光电传感器对卡片进行点数，同时采用吹气装置使卡片分散开，从而克服了由于卡片粘连而造成的数卡准确率低的弊端。其更加适用于电话卡、工卡的数卡，具有较高准确率。但是，对于采用现有生产工艺生产的地铁票，用地铁公司指定的雄帝光电气动数卡器数卡，400张地铁票的数卡正确率几乎为“0”，成为阻碍地铁卡销售进入市场的关键因素，解决不了数卡问题，地铁票就无法进入市场。现有地铁票自上至下的层结构为PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯，polyethylene ter印hthalate)印刷层、PVC (聚氯乙烯，PolyVinyl Chloride)填充层、INLAY (嵌入式)天线层、PVC填充层、PET印刷层。其中INLAY天线层的自上至下层结构为铝箔、透明PET、铝箔。现有地铁票不适用于上述光电气动数卡器的主要原因为原胶卡天线中心PET为透明 PET，但横截面则形成黑灰色，干扰数卡机对卡间隙之间的识读。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可实现精确数卡的地铁票及其
加工工艺。本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的
一种地铁票，包括自上至下层叠的上PET印刷层、上PVC填充层、INLAY天线层、下PVC 填充层及下PET印刷层，INLAY天线层由自上至下层叠的上铝箔层、PET层、下铝箔层复合而成，在INLAY天线层上表面封装芯片，其特征在于所述INLAY天线层中的PET层为白色 PET 层。所述白色PET层的厚度为0. 036 0. 4mm。所述上PVC填充层为双层PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。在所述上PVC填充层的双层PVC填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层上对应 INLAY天线层的芯片位置也制有芯片避让孔。所述下PVC填充层为双层PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。一种地铁票加工工艺，包括以下步骤制作INLAY天线层，封装芯片，上PVC填充层及下PVC填充层压油印刷，INLAY天线层与上、下PVC填充层的复合，制作上、下PET印刷层， 其特征在于所述INLAY天线层由上、下双层铝箔与白色PET层复合而成。所述上PVC填充层为双层PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。在所述上PVC填充层的双层PVC填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层上对应 INLAY天线层的芯片位置也制有芯片避让孔。所述下PVC填充层为双层PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。所述的白色PET层的性能参数为耐热度为180°C以上，刚性1. 11以上，伸长率 纵向拉伸力55 MPa以内，横向拉伸力65MPa以内。本发明的优点和积极效果是
1.本发明地铁票的INLAY天线层采用白色PET层代替原有的透明PET层，经制成铝箔天线压卡后测试，数卡正确率达到90%以上。由于原透明PET层颜色过深，严重干扰数卡器对卡间隙之间的识读，而本发明所采用的白色PET层的颜色淡化，因此不会影响卡之间间隙颜色的识读，数卡的正确率大大提高。2.本发明地铁票的上PVC填充层中接近INLAY天线层的PVC填充层上制有芯片避让孔，用于嵌入天线层上的芯片(芯片朝上)，避免压卡过程对芯片造成损坏。3.本发明地铁票的上PVC填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层上还可以再制出芯片避让孔，起到缓冲保护芯片的目的，具体体现在该避让孔在正常情况下不容纳天线，但在制作卡的压卡工序中，各层将产生较大的变形量，但天线层的变形较小，该避让孔用于缓冲该两者变形量之差，以保护天线，而且，该避让孔起到预留空间以保护天线的目的，具体体现在在卡片使用出现折弯情况时，避免由于卡片各层与天线之间变形量不一致而导致对芯片的损坏。4.本发明地铁票的下PVC填充层中接近INLAY填充层的PVC填充层制有芯片避让孔，其具有缓冲保护芯片的目的，以及预留空间以保护天线的目的；同时，下PVC填充层中远离INLAY天线层可以使得卡表面因避让孔而导致的凹陷感不明显。5.本发明的地铁票加工工艺，其INLAY天线层由铝箔与白色PET层复合而成，其克服原地铁票的PET颜色过深对数卡器的干扰，提高地铁票的数卡精确性。6.本发明的地铁票具有结构科学合理，具有数卡精度度高的突出优点，本发明的地铁票加工工艺具有操作简单，易于实现，成本低廉等优点，完全适应目前光电气动读卡器的使用需求，具有广阔的市场前景。
图1为本发明地铁票的截面剖视图2为本发明地铁票的INLAY天线层的截面剖视图； 图3为现有地铁票的横截面显微放大图(多张并排)； 图4为本发明地铁票的横截面显微放大图(多张并排)。
具体实施例方式下面结合附图、通过具体实施例对本发明作进一步详述。以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。一种可实现精确数卡的地铁票，如图1所示，包括自上至下层叠的上PET印刷层1(厚度0. 075mm)、上PVC填充层(厚度0. 07mm)、INLAY天线层6 (厚度0. 07mm)、下PVC填充层(厚度0. 07mm)及下PET印刷层11 (厚度0. 075mm)，在INLAY天线层上表面封装芯片7， 各层之间均为层压油13，上PET印刷层上表面为UV (Ultra-Violet Ray，紫外线)印刷正面 14，下PET印刷层下表面为UV (Ultra-Violet Ray，紫外线)印刷反面12。其中，INLAY天线层由自上至下层叠的上铝箔层15 (厚度0. 03mm),PET层16、下铝箔层17 (厚度0. Olmm) 复合而成，各层之间为胶水18，如图2中所示。本发明地铁票的创新之处为INLAY天线层中的PET层为白色PET层，该白色PET 层的厚度为0. 036-0. 04mm,优选为0. 038mm。(白色PET层为市售产品，生产厂家及型号为三菱公司W-400型)。上PVC填充层为双层PVC填充层，其厚度均为0. 07mm。在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层3上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔5。用于嵌入天线层上的芯片(芯片朝上)，避免压卡过程对芯片造成损坏。上PVC填充层的双层PVC 填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层2上对应INLAY天线层的芯片位置也制有芯片避让孔4。具有缓冲保护芯片的目的，以及预留空间以保护天线的目的。下PVC填充层为双层PVC填充层，其厚度均为0. 07mm，在该双层PVC填充层中靠近 INLAY天线层的PVC填充层8上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔10。具有缓冲保护芯片的目的，以及预留空间以保护天线的目的。下PVC填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层9，可以使得卡表面因避让孔而导致的凹陷感不明显。一种可实现精确数卡的地铁票的加工工艺，包括以下步骤制作INLAY天线层，封装芯片，上PVC填充层及下PVC填充层压油印刷，INLAY天线层与上、下PVC填充层的复合， 制作上、下PET印刷层。本发明地铁票加工工艺的创新之处为所述INLAY天线层由上、下双层铝箔与白色PET层复合而成。白色PET层由聚对苯二甲酸乙二醇酯和白色色母粒采用平挤工艺制成。白色色母粒由锐钛型或金红石型二氧化钛加入偶联高混剂制成。白色PET层的性能参数为耐热度180°C以上不变形，经高温烫压，无明显皱褶；刚性1. 11以上(硬而脆)伸长率； 纵向拉伸力55 MPa以内，横向拉伸力65MPa以内；耐酸碱。还包括对上PVC填充层及下PVC填充层进行冲切避让孔的步骤，具体为上PVC 填充层为双层PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应 INLAY天线层上芯片位置冲切制有芯片避让孔。上PVC填充层的双层PVC填充层中远离 INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层的芯片位置也冲切制有芯片避让孔。下PVC 填充层为双层PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应 INLAY天线层上芯片位置冲切制有芯片避让孔。从图3中可看出，原有地铁票内的INLAY天线层中的透明PET呈现表面透明的状态，但横截面则形成深颜色，数卡机常将其读为卡边缘，从而一卡常读出两卡，影响准确率。从图4中可看出，本发明的地铁票的卡边缘的深灰色卡间隙是现有设备的主要数卡识别方法。卡内INLAY天线层的白色PET层与其两边的PVC填充层深灰色有明显差别， 因此，不会引起数卡机误读。尽管为说明目的公开了本发明的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解在不脱离本发明及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本发明的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
权利要求
1.一种地铁票，包括自上至下层叠的上PET印刷层、上PVC填充层、INLAY天线层、下 PVC填充层及下PET印刷层，INLAY天线层由自上至下层叠的上铝箔层、PET层、下铝箔层复合而成，在INLAY天线层上表面封装芯片，其特征在于所述INLAY天线层中的PET层为白色PET层。
2.根据权利要求1所述的地铁票，其特征在于所述白色PET层的厚度为 0. 036 0. 4mm。
3.根据权利要求1所述的地铁票，其特征在于所述上PVC填充层为双层PVC填充层， 在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
4.根据权利要求3所述的地铁票，其特征在于在所述上PVC填充层的双层PVC填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层的芯片位置也制有芯片避让孔。
5.根据权利要求1所述的地铁票，其特征在于所述下PVC填充层为双层PVC填充层， 在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
6.一种地铁票加工工艺，包括以下步骤制作INLAY天线层，封装芯片，上PVC填充层及下PVC填充层压油印刷，INLAY天线层与上、下PVC填充层的复合，制作上、下PET印刷层， 其特征在于所述INLAY天线层由上、下双层铝箔与白色PET层复合而成。
7.根据权利要求6所述的地铁票加工工艺，其特征在于所述上PVC填充层为双层 PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
8.根据权利要求7所述的地铁票加工工艺，其特征在于在所述上PVC填充层的双层 PVC填充层中远离INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层的芯片位置也制有芯片避让孔。
9.根据权利要求6所述的地铁票加工工艺，其特征在于所述下PVC填充层为双层 PVC填充层，在该双层PVC填充层中靠近INLAY天线层的PVC填充层上对应INLAY天线层上芯片位置制有芯片避让孔。
10.根据权利要求6所述的地铁票加工工艺，其特征在于所述的白色PET层的性能参数为耐热度为180°C以上，刚性1. 11以上，伸长率纵向拉伸力55 MPa以内，横向拉伸力 65MPa以内。
全文摘要
本发明涉及一种地铁票，包括自上至下层叠的上PET印刷层、上PVC填充层、INLAY天线层、下PVC填充层及下PET印刷层，INLAY天线层由自上至下层叠的上铝箔层、PET层、下铝箔层复合而成，在INLAY天线层上表面封装芯片，其特征在于所述INLAY天线层中的PET层为白色PET层。本发明还涉及一种可实现精确数卡的地铁票的加工工艺，包括以下步骤制作INLAY天线层、PVC填充层压油印刷、INLAY天线层与PVC填充层复合、制作PET印刷层，其中所述INLAY天线层由上、下双层铝箔与白色PET层复合而成。本发明的地铁票具有结构科学合理，具有数卡精度度高的突出优点，本发明的地铁票加工工艺具有操作简单，易于实现，成本低廉等优点，完全适应目前光电气动读卡器的使用需求，具有广阔的市场前景。
文档编号G06K19/077GK102360444SQ20111030612
公开日2012年2月22日 申请日期2011年10月11日 优先权日2011年10月11日
发明者孔学群, 巢建国, 邱瑞敏 申请人:上海安全印务有限公司