集成电路的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明实施例提供一种集成电路。所述集成电路包括单元以及第一多个导电区段。所述第一多个导电区段中的每一者具有第一预定宽度，且所述第一多个导电区段包括第一导电区段以及第二导电区段。所述第一导电区段及所述第二导电区段耦合至所述单元以传输信号，且所述第一导电区段与所述第二导电区段之间的距离大于所述第一预定宽度。

技术研发人员：刘逸群
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2016.10.20
技术公布日：2017.08.04