专利名称：一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法
技术领域：
本发明一种调整表面贴装热敏电阻阻值的新型工艺方法。
背景技术：
陶瓷热敏电阻，指的是电阻值随温度的变化而变化的一种陶瓷电阻，它主要包括PTC(positive temperature coefficient)热敏电阻和NTC(negative temperature coefficient)热敏电阻。随着集成电路的高速发展，表面贴装热敏电阻的需求越来越广。但由于热敏电阻是一个半导体元件，所以在烧结过程中，由于烧结环境的波动，比如烧结气氛、烧结温度、升降温速度等，很容易导致电阻值分散。利用本发明所述的方法可以很方便的调整贴片PTC热敏电阻的电阻值。
发明内容
本发明目的在于提供一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法。
本发明的目的可以通过以下工艺来实现将高分子聚合物、导电填料、纳米填料和其他填料及加工助剂在高速混合机内进行混合配料后进入球磨机进行球磨，然后经造粒机造粒，压制、磨片、通过切割的方法将它割至表面贴装所需的尺寸后采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值。如图2所示，先采用封端工艺，将热敏电阻的两个端头封上宽度为L1的内电极，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料，两头留L2的宽度(L2＜L1)用来电镀镍和电镀锡。加工好后的产品如图3所示。
其中所述内电极为适用于陶瓷PTC和陶瓷NTC的电极材料。
将烧结好的块体陶瓷热敏电阻通过被内电极测量它的电阻值，计算出热敏电阻的电阻率。将上述块体陶瓷热敏电阻通过切割的方法将它割至表面贴装所需的尺寸。通过块体材料的电阻率我们可以得出表面贴装热敏电阻的电阻率，通过和经验数据的对比及理论计算，我们可以通过调节表面贴装热敏电阻两端的封端深度L1来得到我们所需的电阻值。然后涂敷玻璃釉料(固定宽度L2)，再电镀镍和电镀锡。
本发明的优越性在于对于一定范围内的电阻波动，本发明可以很方便的调整热敏电阻成品的电阻值，而且丝毫不影响外观。
说明书附1为本发明的工艺流程图；图2为本发明的表面贴装热敏电阻电极加工过程示意图；图3为由本发明方法制得的表面贴装热敏电阻的剖面示意图；图4为本发明实施例1的电阻率对照封端深度和电阻率关系图；
图5为本发明实施例2的电阻率对照封端深度和电阻率关系图。
图中标号说明1—内电极2—镍电极3—锡电极4—玻璃釉料5—陶瓷基体具体实施方式
下面结合附
图1—图5进一步说明本发明是如何实现的实施例10805尺寸，R25为470Ω陶瓷PTC热敏电阻的电极加工工艺。经过理论计算，0805尺寸R25为470Ω产品的电阻率为36.7Ω.cm，首先将块体PTC上内电极测量其两端电阻，计算电阻率为43Ω.cm。将得出的电阻率对照封端深度和电阻率关系图(如图4所示)，我们可以得出封端深度为0.55mm.按照上述工艺(如图1所示的工艺过程)做出的产品，经实际测量最终成品的电阻为465Ω，和要求值非常接近。先采用封端工艺，将热敏电阻陶瓷基体5的两个端头封上宽度为L1的内电极1，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料4，两头留L2的宽度(L2＜L1)用来电镀镍电极2和电镀锡电极3(如图2、图3所示)。
实施例21210尺寸，R25为3300Ω陶瓷NTC热敏电阻的电极加工工艺。经过理论计算，1210尺寸R25为3300Ω产品的电阻率为412Ω.cm，首先将块体NTC上电极测量其两端电阻，计算电阻率为464Ω.cm。将得出的电阻率对照封端深度和电阻率关系图(如图5所示)，我们可以得出封端深度为0.55mm。按照上述工艺做出的产品，经实际测量最终成品的电阻为3320Ω，和要求值非常接近。先采用封端工艺，将热敏电阻陶瓷基体5的两个端头封上宽度为L1的内电极1，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料4，两头留L2的宽度(L2＜L1)用来电镀镍电极2和电镀锡电极3(如图2、图3所示)。
权利要求
1.一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，包括如下步骤A、将高分子聚合物、导电填料、纳米填料和其他填料及加工助剂在高速混合机内进行混合配料后进行球磨、造粒、压制、磨片后切割至表面贴装所需的尺寸；B、然后采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值将热敏电阻的两个端头封上宽度为L1的内电极，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料，两头留L2的宽度(L2＜L1)用来电镀镍和电镀锡。
2.根据权利1所述的一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，其特征在于其中所述内电极为适用于陶瓷PTC和陶瓷NTC的电极材料。
3.根据权利1所述的一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，其特征在于通过调节内电极的封端深度来适应不同块体陶瓷的电阻率。
全文摘要
本发明公开了一种调整表面贴装热敏电阻值的新型工艺方法，尤其适用于表面贴装热敏电阻。本发明阐述的方法主要是指采用封内电极、涂敷玻璃釉料、电镀镍、电镀锡工艺来调整热敏电阻的电阻值。先采用封端工艺，将热敏电阻的两个端头封上宽度为L1的内电极，然后在除端头处的四个面涂敷玻璃釉料，两头留L2的宽度(L2＜L1)用来电镀镍和电镀锡。对于一定范围内的电阻波动，本发明可以很方便的调整热敏电阻成品的电阻值，而且丝毫不影响外观。
文档编号H01C7/02GK1624819SQ20041009332
公开日2005年6月8日 申请日期2004年12月21日 优先权日2004年12月21日
发明者周欣山, 杨彬, 钱朝勇, 沈十林, 张甦 申请人:上海维安热电材料股份有限公司