专利名称：连接器的卡抵结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于电子产品的连接器，特别是涉及一种连接器的卡抵结构。
背景技术：
科技不断的在进步，各种电子产品也不停的在做研发设计，以符合现今轻巧、精致等要求，如笔记本电脑、手机等电子产品，其中连接器是主要构件之一。
一般连接器由插头、插座相互接插组合而成，并将连接器(大多将插座焊接在电路板上)焊接在电路板上，连接器在电路板上的焊接位置可以选择在电路板侧边的凹形缺口内或者电路板的板面上。将连接器焊接在电路板侧边的凹形缺口内时，连接器卡抵结构的缺陷是其一，在电路板与连接器进行检验、测试与维修时，连接器需经过数次的拔出与插入，在拔出与插入的过程中，其受力分布是在该连接器的接地端子与该电路板的连接处，以及联结器的卡合柱与电路板的凹陷槽卡抵处；由于该连接器的卡合柱与电路板的凹陷槽卡抵处，是直接受力在该卡合柱上，而且该卡合柱仅有根部与连接器相连，并无其他支撑，以致于在受力拔出与插入时，该卡合柱成为旋转中心产生弯曲变形，因此该连接器经过数次的受力拔出与插入后，容易在连接器的卡合柱根部产生裂痕，而导致卡合柱断裂，造成连接器卡抵结构损坏。
其二，现今大部分电子产品都有精致、微型化的需求，而连接器大部分是利用模具射出成型的，因此在这种限制条件下，由于卡合柱很小，用模具在连接器两侧不容易成型卡合柱，使模具的制作产生困难，以致于会提高模具的制作成本。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种连接器的卡抵结构，它可以使连接器的卡设凸点不易产生弯曲变形、耐用、易于加工且成本更低。
为解决上述技术问题，本实用新型的连接器卡抵结构采用的技术方案是，连接器组设于电路板侧边的配设缺口内，连接器通过其两侧边的凹陷槽与电路板的配设缺口两侧端的卡设凸点相卡抵。
本实用新型采用连接器的凹陷槽与电路板的卡设凸点进行卡抵定位，受力处在卡设凸点与电路板缺口的壁面相连处，且受力处是卡设凸点厚度最大处，使卡设凸点不易产生弯曲变形，提高了连接器的耐用度。
本实用新型用连接器的凹陷槽取代现在的卡合柱，这样用模具加工易于实现，可以降低制造模具的成本。
图1是本实用新型连接器的卡抵结构分解立体图；图2是图1的组合状态剖视图；图3是本实用新型连接器的卡抵结构使用状态示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供的一种连接器卡抵结构主要由电路板10与连接器20组成。其中电路板10一侧边设有配设缺口11，且该配设缺口11的两侧设有卡设凸点12。连接器20两侧设有接地端子21，且该接地端子21旁边设有凹陷槽22，连接器20组设于电路板10的配设缺口11内，且连接器20的凹陷槽22可供电路板10的卡设凸点12卡抵定位。另外，连接器20的接地端子21焊接在电路板10上，并与电路板10连接。电路板10的卡设凸点12为半圆柱型。
再参看图2，本实用新型组装时，首先把连接器20对应于电路板10的配设缺口11，让该连接器20的凹陷槽22对应于该电路板10卡设凸点12处，使其相互卡抵、定位。另外，连接器20的接地端子21焊接在电路板10上。
如图3所示，当连接器30(插头)相对于连接器20(插座)拔出或插入时，其受力分布在该连接器20的接地端子21联结于电路板10处，以及连接器20的凹陷槽22与该电路板10卡设凸点12相互卡抵处。而连接器20的凹陷槽22相对电路板10卡设凸点12施力时，主要受力处在该卡设凸点12与该电路板10的配设缺口11壁面相连处，且卡设凸点12主要受力处是该卡设凸点12厚度最大处，使该卡设凸点12不易产生弯曲变形。所以本实用新型提高了连接器的耐用度。
用模具加工连接器时，连接器20的凹陷槽22比现有的卡合柱容易实现，可以降低制造模具的成本。
权利要求1.一种连接器的卡抵结构，连接器组设于电路板侧边的配设缺口内，其特征在于连接器通过其两侧边的凹陷槽与电路板的配设缺口两侧端的卡设凸点相卡抵。
2.如权利要求1所述的连接器的卡抵结构，其特征在于，电路板的卡设凸点为半圆柱型。
专利摘要本实用新型公开了一种连接器的卡抵结构，连接器通过其两侧的凹陷槽与电路板的配设缺口两侧端的卡设凸点相卡抵。本实用新型可使卡设凸点不易产生弯曲，使连接器更耐用，且在加工中可以降低模具制作成本。本实用新型可用于笔记本电脑、手机等电子产品。
文档编号H01R13/73GK2755816SQ200420074219
公开日2006年2月1日 申请日期2004年6月25日 优先权日2004年6月25日
发明者简富铭, 张国华 申请人:台湾大阄电子股份有限公司