专利名称：一种大功率led的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED封装领域，特别涉及一种大功率LED的封装结构。
技术背景传统多芯片白光封装结构，如图1所示，包括基板、LED芯片， LED芯片上方直接封装荧光粉胶1 (即胶体与荧光粉的混合物)。这种封 装结构存在如下缺点(l)存在光斑；由于LED芯片各角度的发光强度 不同，而荧光粉胶直接填充使得各角度的荧光粉浓度一致，与LED蓝光 芯片发光角度不匹配导致产品在LED蓝光芯片发光强度较强的区域内 出现蓝色光斑。(2)光通量不高，由于直接灌封荧光粉胶使得荧光胶体 的厚度过高，荧光粉颗粒之间对其激发出的光相互干扰导致荧光粉的发 光效率降低。(3)容易受到污染(因为荧光粉胶直接与外界接触)(4) 制作过程不易控制，产品质量不稳定，由于直接灌封荧光粉胶体，荧光 粉胶体的注胶量在生产过程中存在差异又因荧光粉胶存在沉淀现象导致 产品的光色即色温不一致。发明内容为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种大功率LED的封 装结构，包括基板2, LED芯片3，所述LED芯片3上方封装一胶体层4，所述胶体层4上方封装一荧光粉胶体层5。 所述荧光粉胶体层5上方封装一透明光学层6。 所述荧光粉胶体层5为一荧光粉胶体薄片。 所述胶体层4采用硅胶或环氧树脂制得。本发明提供了一种用于制备荧光粉胶体层的方法，该方法采用印刷 的方法使荧光粉胶附着在透明载体上制得，包括以下步骤(11) 荧光粉胶配制，将一定比例的荧光粉与硅胶或环氧树脂混合 均匀，荧光粉的浓度需要达到一定比例。(12) 利用钢网或丝网印刷将荧光粉胶涂覆在透明的光学载体上。(13) 将印刷好的荧光粉胶体烘烤成型。 本发明提供了一种用于制备荧光粉胶体层的方法，该方法采用压模的方法使荧光粉胶附着在透明载体上制得，包括以下步骤(21) 荧光粉胶配制，将一定比例的荧光粉与硅胶或环氧树脂混合均匀。(22) 将荧光粉胶注入为荧光粉胶成型用的模穴中。(23) 将透明的光学载体放置到荧光粉胶上，使透明的光学载体与 未成型的荧光粉胶结合。(24) 将压制好的荧光粉胶体烘烤成型。本发明的优点在于1、 通过应用本发明提供的大功率LED的封装结构，LED产品无光 斑产生。2、 通过应用本发明提供的大功率LED的封装结构，LED产品的光通量有很大提升。3、 通过应用本发明提供的大功率LED的封装结构，LED产品不易 受到污染。4、 通过应用本发明提供的大功率LED的封装结构，LED产品光色 均匀，制造过程稳定。
图l是现有技术LED封装结构；图2是本发明具体实施例大功率LED的封装结构；图3是本发明具体实施例采用印刷方法制备荧光粉胶体层的流程图；图4是本发明具体实施例采用印刷方法制备荧光粉胶体层的示意图；图5是本发明具体实施例采用压模方法制备荧光粉胶体层的流程图；图6是本发明具体实施例采用压模方法制备荧光粉胶体层的示意图。附图标识1荧光粉胶2基板3 LED芯片4胶体层5荧光粉胶体层 6透明光学层7光学载体8未成型的荧光粉胶9钢网或丝网 10成型的荧光粉胶体11模穴具体实施方式
下面结合一个具体的实施例及附图对分发明做一个详细的说明。本实施例提供的一种大功率LED的封装结构，如图2,包括基板 2， LED芯片3，所述LED芯片3上方封装一胶体层4,所述胶体层4 上方封装一荧光粉胶体层5。所述荧光粉胶体层5上方封装一透明光学 层6。所述荧光粉胶体层5为一荧光粉胶体薄片。所述胶体层4采用硅 胶或环氧树脂制得。本实施例提供的一种用于制备荧光粉胶体层的方法，该方法采用印 刷的方法使荧光粉胶体附着在透明载体上制得，如图3、图4所示，包 括以下步骤(11) 荧光粉胶配制，将一定比例的荧光粉与硅胶或环氧树脂混合 均匀，荧光粉的浓度需要达到一定比例。(12) 利用钢网或丝网印刷将荧光粉胶涂覆在透明的光学载体上。(13) 将印刷好的荧光粉胶体烘烤成型。 本实施例提供的另一种用于制备荧光粉胶体层的方法，该方法采用压模的方法使荧光粉胶体附着在透明载体上制得，如图5、图6所示， 包括以下步骤(21) 荧光粉配制，将一定比例的荧光粉与硅胶或环氧树脂混合均匀；(22) 将荧光粉胶注入为荧光粉胶成型用的模穴中；(23) 将透明的光学载体放置到荧光粉胶上，使透明的光学载体与 未成型的荧光粉胶结合；(24)将压制好的荧光粉胶体烘烤成型。
权利要求
1、一种大功率LED的封装结构，包括基板(2)，LED芯片(3)，其特征在于，LED芯片(3)上方封装一胶体层(4)，所述胶体层(4)上方封装一荧光粉胶体层(5)。
2、 根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述荧光粉胶体 层(5)上方封装一透明光学层(6)。
3、 根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述荧光粉 胶体层(5)为一荧光粉胶体薄片。
4、 根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述胶体层 (4)采用硅胶或环氧树脂制得。
5、 一种用于制备权利要求1的荧光粉胶体层的方法，该方法采用 印刷的方法使荧光粉胶附着在透明载体上制得，包括以下步骤(11) 荧光粉胶配制，将一定比例的荧光粉与硅胶或环氧树脂混合 均匀，荧光粉的浓度需要达到一定比例；(12) 利用钢网或丝网印刷将荧光粉胶涂覆在透明的光学载体上；(13) 将印刷好的荧光粉胶体烘烤成型。
6、 一种用于制备权利要求1的荧光粉胶体层的方法，该方法采用压 模的方法使荧光粉胶着在透明载体上制得，包括以下步骤(21) 荧光粉胶配制，将一定比例的荧光粉与硅胶或环氧树脂混合均匀；(22) 将荧光粉胶注入为荧光粉胶成型用的模穴中；(23) 将透明的光学载体放置到荧光粉胶上，使透明的光学载体与 未成型的荧光粉胶结合；(24)将压制好的荧光粉胶体烘烤成型。
全文摘要
本发明公开了一种大功率LED的封装结构，包括基板(2)，LED芯片(3)，LED芯片(3)上方封装一胶体层(4)，所述胶体层(4)上方封装一荧光粉胶体层(5)。通过应用本发明提供的大功率LED的封装结构，LED产品无光斑产生；光通量有很大提升；不易受到污染；光色均匀，制造过程稳定。
文档编号H01L33/00GK101599521SQ20091001232
公开日2009年12月9日 申请日期2009年6月29日 优先权日2009年6月29日
发明者张晓彬, 江纬邦, 蒋增钦, 覃正超 申请人:大连九久光电科技有限公司