专利名称：化学机械研磨装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造领域，特别涉及一种化学机械研磨装置。
背景技术：
目前，随着电子设备的广泛应用，半导体的制造工艺得到了飞速的发展，在半导体 的制造流程中，涉及化学机械研磨工艺(CMP)。图1为现有技术中的化学机械研磨装置的 剖面结构图，如图1所示，该装置包括研磨台101、研磨垫102、研磨头103、研磨液供应管 104和研磨液输出头105。当进行研磨时，首先将待研磨的晶圆W附着在研磨头103上，使 晶圆W的待研磨面与研磨垫102接触；其次，使表面贴有研磨垫102的研磨台101在电机的 带动下发生旋转，从而使研磨头105与研磨垫102之间出现相对的滑动；同时，研磨液供应 管104向研磨垫102输送研磨液，并通过安装在研磨液供应管104上的研磨液输出头105 将研磨液喷洒在研磨垫102上。这样，随着研磨液的喷洒以及研磨头103与研磨垫102之 间的相对滑动，研磨液被置于晶圆W与研磨垫102之间，从而实现对晶圆W的研磨。 然而，在实际应用中，由于研磨液输出头105将研磨液喷洒在研磨垫102上的面 积是有限的，以图1所示装置为例，研磨液仅被喷洒在箭头所示的区域，这就会造成研磨垫 102上的研磨液的浓度分布不均匀，当晶圆W在研磨头103的带动下与研磨垫102发生相对 滑动时，晶圆W的不同部位所接触的研磨液浓度是不同的，这就会降低晶圆W的平坦度。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种化学机械研磨装置，以提高晶圆的平 坦度。 为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的 —种化学机械研磨装置，该装置包括研磨台、研磨垫、研磨头和研磨液供应管，其 中，研磨台的上表面贴有研磨垫，晶圆被附着在研磨头上，且晶圆的待研磨面与研磨垫接 触，研磨液供应管向研磨垫表面输送研磨液，其特征在于，该装置还包括安装在研磨液供 应管上的N个研磨液输出头，用于对研磨液进行分流，并同时将研磨液喷洒在研磨垫上，其 中，N为大于1的正整数。 所述N个研磨液输出头均匀安装在研磨台边沿所对应的研磨液供应管位置与研
磨液供应管边沿之间，且其中一个研磨液输出头安装在研磨液供应管边沿。 由上述的技术方案可见，本实用新型所提供的一种化学机械研磨装置包括研磨
台、研磨垫、研磨头、研磨液供应管和N个研磨液输出头，其中，研磨台的上表面贴有研磨
垫，晶圆被附着在研磨头上，且晶圆的待研磨面与研磨垫接触，研磨液供应管向研磨垫表面
输送研磨液，安装在研磨液供应管上的N个研磨液输出头对研磨液进行分流，并同时将研
磨液喷洒在研磨垫上，使得研磨液可以均匀地喷洒在研磨垫上，也就是说，晶圆的不同部位
所接触的研磨液浓度大致相同，这就能够提高晶圆的平坦度。
图1为现有技术中的化学机械研磨装置的剖面结构图。 图2为本实用新型所提供的一种化学机械研磨装置的实施例的剖面结构图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施
例，对本实用新型进一步详细说明。 图2为本实用新型所提供的一种化学机械研磨装置的实施例的剖面结构图。如图 2所示，该装置包括研磨台101、研磨垫102、研磨头103、研磨液供应管104和N个研磨液 输出头105，其中，N为大于1的正整数。 其中，研磨台101的上表面贴有研磨垫102 ;晶圆被附着在研磨头103上，且晶圆 的待研磨面与研磨垫102接触；研磨液供应管104，用于向研磨垫102表面输送研磨液；N个 研磨液输出头105，安装在研磨液供应管上，用于对研磨液进行分流，并同时将研磨液喷洒 在研磨垫102上。 需要说明的是，N个研磨液输出头105均按照现有技术的方法安装在研磨液供应 管104上，研磨液供应管104所输送的研磨液的流量与现有技术是相同的，只是N个研磨液 输出头105对研磨液供应管104所输送的研磨液进行了分流，且每个研磨液输出头105将 所分流的研磨液同时喷洒在研磨垫102上。 在实际应用中，N个研磨液输出头在研磨液供应管上的较佳安装位置为将N个研
磨液输出头均匀安装在研磨台边沿所对应的研磨液供应管位置与研磨液供应管边沿之间，
且其中一个研磨液输出头安装在研磨液供应管边沿，以图2为例进行说明，研磨台边沿所
对应的研磨液供应管位置为位置l，研磨液供应管边沿为位置2，则N个研磨液输出头均匀
安装在位置1与位置2之间，且其中一个研磨液输出头安装在位置2，这样就可保证N个研
磨液输出头所喷洒的区域和是最大的，尽量保证了研磨垫上研磨液的浓度分布是均匀的。 可见，基于上述化学机械研磨装置，由上述的技术方案可见，本发明所提供的一种
化学机械研磨装置包括研磨台、研磨垫、研磨头、研磨液供应管和N个研磨液输出头，其中，
研磨台的上表面贴有研磨垫，晶圆被附着在研磨头上，且晶圆的待研磨面与研磨垫接触，研
磨液供应管向研磨垫表面输送研磨液，安装在研磨液供应管上的N个研磨液输出头对研磨
液进行分流，并同时将研磨液喷洒在研磨垫上，使得研磨液可以均匀地喷洒在研磨垫上，晶
圆的不同部位所接触的研磨液浓度大致相同，这就提高了晶圆的平坦度。 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范
围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含 在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种化学机械研磨装置，该装置包括研磨台、研磨垫、研磨头和研磨液供应管，其中，研磨台的上表面贴有研磨垫，晶圆被附着在研磨头上，且晶圆的待研磨面与研磨垫接触，研磨液供应管向研磨垫表面输送研磨液，其特征在于，该装置还包括安装在研磨液供应管上的N个研磨液输出头，用于对研磨液进行分流，并同时将研磨液喷洒在研磨垫上，其中，N为大于1的正整数。
2. 根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述N个研磨液输出头均匀安装在研磨台 边沿所对应的研磨液供应管位置与研磨液供应管边沿之间，且其中一个研磨液输出头安装 在研磨液供应管边沿。
专利摘要本实用新型公开了一种化学机械研磨装置，该装置包括研磨台、研磨垫、研磨头和研磨液供应管，其中，研磨台的上表面贴有研磨垫，晶圆被附着在研磨头上，且晶圆的待研磨面与研磨垫接触，研磨液供应管向研磨垫表面输送研磨液，该装置还包括安装在研磨液供应管上的N个研磨液输出头，用于对研磨液进行分流，并同时将研磨液喷洒在研磨垫上，其中，N为大于1的正整数。采用该装置可提高晶圆的平坦度。
文档编号H01L21/02GK201439182SQ20092007503
公开日2010年4月21日 申请日期2009年7月21日 优先权日2009年7月21日
发明者刘俊良, 胡宗福 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司