专利名称：一种改良的电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电连接器技术领域，特指一种改良的电连接器。
背景技术：
目前电连接器有高清晰度多媒体数字接口 (HDMI)、数字视频接口 (DVI)、高清 数字显示接口 (DisplayPort)、低压差分讯号接收器(LVDS)等类型。电连接器如HDMI、 DisplayPort等都可以提供高达10Gbps的数据传输带宽，并可以保证高质量的影音信号传 送。高清晰度多媒体数字接口 (HDMI)可以将未经压縮的高清视频与多声道音频信号结合 到一个数字接口，通过单一线缆就能完成高品质影音信号的传送。为满足消费电子产品和 个人电脑产品针对电连接器(如HDMI)所提出的高清化、小型化的要求，如HDMI1.4版中推 出了更高标准和小型化D型接口 ， D型接口的尺寸比现行的HDMI1. 3版中C型接口要小约 50%。由于高清晰度多媒体数字接口 (HDMI)变小，端子间的距离变小，胶芯上表面和下表 面的焊杯的宽度变小，焊杯中所能容纳的锡膏量也减少，直接影响了焊接的强度以及高清 晰度多媒体数字接口 (HDMI)的高频特性；另外，由于高清晰度多媒体数字接口 (HDMI)变 小，也直接影响了整个高清晰度多媒体数字接口 (HDMI)的电磁屏蔽性能，其中，电连接器 的上金属壳和下金属壳只是简单地上下拼接或扣接在一起，上金属壳和下金属壳之间存在 一条间隙或缝隙，外界的电磁波仍能通过该条间隙或缝隙传输到上金属壳和下金属壳所构 成的收容空间内，因此，上金属壳和下金属壳不能有效地起到电磁屏蔽的作用，电连接器的 电磁屏蔽能力不够良好，影响和降低电连接器的影音信号传输能力。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种改良的电连接器，它通过巧 妙的设计加宽焊杯的宽度，解决了电连接器小型化或微型化后存在的焊接问题，而且能够 保证电连接器具有良好的高频特性。 为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的 —种改良的电连接器，包括胶芯，胶芯后端的上表面和/或下表面设置有焊杯，所
述焊杯中部的宽度大于焊杯两端的宽度。 所述焊杯顶部的宽度大于焊杯底部的宽度。 所述焊杯中部向外侧方向膨胀扩大，焊杯的宽度自中部向前端逐渐变小，所述焊 杯的宽度自中部向后端逐渐变小。 所述电连接器还包括前金属壳、上金属壳和下金属壳，上金属壳和下金属壳上下 拼接或扣接，上金属壳和下金属壳卡接在前金属壳的后端，上下拼接或扣接后的上金属壳 和下金属壳在左右两侧的接合处具有重叠部。 所述上金属壳的左侧和/或右侧向下延伸出第一翼板，上金属壳和下金属壳上下 拼接或扣接后所述上金属壳的第一翼板贴护在下金属壳的内侧或外侧。 所述下金属壳的左侧和/或右侧向上延伸出第二翼板，上金属壳和下金属壳上下拼接或扣接后所述下金属壳的第二翼板贴护在上金属壳的内侧或外侧。 所述前金属壳后端的上表面和下表面分别开设有金属壳扣位，上金属壳和下金属 壳的前端分别设置有扣脚，上金属壳和下金属壳前端的扣脚分别扣接于前金属壳后端的金 属壳扣位中。 所述上金属壳的前端和下金属壳的前端分别插入到前金属壳后端的空腔中，上金 属壳的前端和前金属壳的后端具有重叠部，下金属壳的前端和前金属壳的后端具有重叠 部。 所述前金属壳后端的上表面开设有胶芯扣位和两个金属壳扣位，两个金属壳扣位 分别设置在胶芯扣位的左右两侧，上金属壳前端的左右两侧分别设置有扣脚；胶芯扣位与 胶芯上表面的胶芯扣脚扣接，胶芯扣位的左右两侧的金属壳扣位分别与上金属壳前端的左 右两侧的扣脚扣接。 所述前金属壳后端的下表面开设有胶芯扣位和两个金属壳扣位，两个金属壳扣位 分别设置在胶芯扣位的左右两侧，下金属壳前端的左右两侧分别设置有扣脚；胶芯扣位与 胶芯下表面的胶芯扣脚扣接，胶芯扣位的左右两侧的金属壳扣位分别与下金属壳前端的左 右两侧的扣脚扣接。 本实用新型的有益效果本实用新型包括胶芯，胶芯后端的上表面和/或下表面 设置有焊杯，所述焊杯中部的宽度大于焊杯两端的宽度；本实用新型通过巧妙的设计加宽 了焊杯的宽度，使焊杯能够收容更多的锡膏，有效解决了电连接器小型化或微型化后存在 的焊接问题，而且能够保证电连接器具有良好的高频特性。
图1为本实用新型实施例一的结构示意图； 图2为本实用新型实施例一隐藏外模和尾线后的结构示意图； 图3为图2的分解示意图； 图4为图2中AA截面的剖视图； 图5为本实用新型实施例一的胶芯的结构示意图； 图6为图5的主视图； 图7为本实用新型实施例二的结构示意图； 图8为本实用新型实施例二隐藏外模和尾线后的结构示意图； 图9为图8的分解示意图； 图10为图8中BB截面的剖视图； 图11为本实用新型实施例二的胶芯的结构示意图； 图12为图11的主视图。 图1至12中包括1——胶芯、2——焊杯、3——前金属壳、4——上金属壳、5—— 下金属壳、6——金属壳扣位、7——扣脚、8——胶芯扣位、9——胶芯扣脚、10——第一翼 板、11-第二翼板。
具体实施方式实施例一的一种改良的电连接器的实施方式如图1至6所示，包括胶芯l，胶芯 1后端的上表面和下表面分别设置有焊杯2，所述焊杯2有多个，焊杯2的数量根据电连接 器的类型而确定，所述焊杯2中部的宽度大于焊杯2两端的宽度。其中，所述焊杯2中部向 外侧方向膨胀扩大，焊杯2的宽度自中部向前端逐渐变小，所述焊杯2的宽度自中部向后端 逐渐变小。此种设计增大了焊杯2的收容空间，使焊杯2中具有更大的收容空间来容纳锡 膏，焊杯2可以存储更多的锡膏，使锡膏能够形成焊接性能更好、焊接强度更高的焊点，使 电连接器具有更好的焊接质量。此种设计尤其适合更高标准和更加小型化的电连接器，例 如HDMI1. 4版的D型接口和HDMI1. 3版的C型接口 ，本实用新型通过巧妙的设计加宽了焊 杯2的宽度，使焊杯2能够收容更多的锡膏，有效解决了电连接器小型化或微型化后存在的 焊接问题，而且能够保证电连接器具有良好的高频特性。 进一步地，所述焊杯2顶部的宽度大于焊杯2底部的宽度。焊杯2的形状有利于
锡膏形成高强度和高质量的焊点，进一步提高电连接器的焊接质量，而且有利于锡膏在形
成焊点的过程中向外传递热量，促使锡膏迅速形成焊点，以形成高质量的焊点。 当然，所述焊杯2亦可以为其它形状，只要使焊杯2中部用于容纳锡膏的收容空间
比直槽形状的焊杯2中部用于容纳锡膏的收容空间大则可，例如，在焊杯2中部的左右两侧
的壁体上分别挖出三角形、长方形、正方形、梯形、半椭圆形或其它不规则形状的收容空间，
以扩大焊杯2中用于容纳锡膏的收容空间，本实用新型的保护方案包括但不限于上述列举
的实施方式。而且本实用新型适用于DisplayPort、 DVI、 LVDS等电连接器接口 。 更进一步地，所述电连接器还包括前金属壳3、排线胶芯、上金属壳4和下金属壳
5，上金属壳4和下金属壳5上下拼接或扣接，上金属壳4和下金属壳5卡接在前金属壳3
的后端，上金属壳4和下金属壳5所围成的空腔形成用于收容排线胶芯的收容空间，排线胶
芯连接在胶芯的后端，排线胶芯收容在上金属壳4和下金属壳5所构成的收容空间内，上下
拼接或扣接后的上金属壳4和下金属壳5在左右两侧的接合处具有重叠部。重叠部使上金
属壳4和下金属壳5的接合处形成错复式的重叠结构，增加重叠部的设计能够增强电连接
器的电磁屏蔽能力。具体地说，在上金属壳4和下金属壳5扣接后，上金属壳4底部的边缘
和下金属壳5顶部的边缘是左右错开的设计，或者，上金属壳4底部延伸出来的边缘和下金
属壳5顶部延伸出来的边缘是左右错开的设计，它使上金属壳4和下金属壳5扣接后形成
的内部空腔无直接连通外界的间隙或缝隙，有效防止电磁干扰，有效提高电磁屏蔽能力，提
高电连接器的影音信号传输能力。 本设计适用于各种类型的电连接器。 实施例二 本实用新型的一种改良的电连接器的实施方式如图7至12所示，包括胶芯1、前金 属壳3、上金属壳4和下金属壳5，胶芯1后端的上表面和下表面分别设置有焊杯2，所述焊 杯2中部的宽度大于焊杯2两端的宽度，通过巧妙的设计加宽了焊杯2的宽度；上金属壳4 和下金属壳5上下拼接或扣接，上金属壳4和下金属壳5卡接在前金属壳3的后端，上下拼 接或扣接后的上金属壳4和下金属壳5在左右两侧的接合处具有重叠部。本实施例的主要 结构与实施例一相同，在此不再进行赘述，其不同之处在于 所述上金属壳4的左侧向下延伸出第一翼板IO，所述下金属壳5的右侧向上延伸 出第二翼板11，上金属壳4和下金属壳5上下拼接或扣接后所述上金属壳4的第一翼板10
5贴护在下金属壳5的外侧，下金属壳5的第二翼板11贴护在上金属壳4的外侧。第一翼板 10和第二翼板11构成所述的重叠部，由于第一翼板10和第二翼板11的存在，使上金属壳 4和下金属壳5扣接后形成的内部空腔无直接连通外界的间隙或缝隙，有效防止电磁干扰， 有效提高电磁屏蔽能力，提高电连接器的影音信号传输能力。 当然，上金属壳4和下金属壳5上下拼接或扣接后所述上金属壳4的第一翼板10 亦可以贴护在下金属壳5的内侧，所述下金属壳5的第二翼板11亦可以贴护在上金属壳4 的内侧。或者，所述上金属壳4的左侧和右侧分别向下延伸出第一翼板10，上金属壳4左侧 和右侧的第一翼板10分别贴护在下金属壳5的内侧或外侧。或者，所述下金属壳5的左侧 和右侧分别向上延伸出第二翼板11，下金属壳5左侧和右侧的第二翼板11分别贴护在上金 属壳4的内侧或外侧。上述实施方式都可实现本实用新型的目的，本实用新型的保护范围 包括但不限于上述实施方式。 进一步地，所述前金属壳3后端的上表面和下表面分别开设有金属壳扣位6，上金 属壳4和下金属壳5的前端分别设置有扣脚7，上金属壳4和下金属壳5前端的扣脚7分别 扣接于前金属壳3后端的金属壳扣位6中。上金属壳4和下金属壳5上下拼接或扣接后再 扣接于前金属壳3的后端，使上金属壳4和下金属壳5能够更方便地组装在前金属壳3的 后端，上金属壳4与前金属壳3之间、下金属壳5与前金属壳3之间连接牢固，而且上金属 壳4与前金属壳3之间、下金属壳5与前金属壳3之间连接紧密。而且所述上金属壳4的 前端和下金属壳5的前端分别插入到前金属壳3后端的空腔中，上金属壳4的前端和前金 属壳3的后端具有第二重叠部，下金属壳5的前端和前金属壳3的后端具有第二重叠部，所 述第二重叠部是指上金属壳4的前端与前金属壳3之间所重叠的部分，或下金属壳5的前 端与前金属壳3之间所重叠的部分。上金属壳4、下金属壳5与前金属壳3扣接后形成的内 部空腔无直接连通外界的间隙或缝隙，有效防止电磁干扰，进一步提高电连接器的电磁屏 蔽能力，进一步提高电连接器的影音信号传输能力。 具体地，所述前金属壳3后端的上表面开设有胶芯扣位8和两个金属壳扣位6，两 个金属壳扣位6分别设置在胶芯扣位8的左右两侧，上金属壳4前端的左右两侧分别设置 有扣脚7 ;胶芯扣位8与胶芯1上表面的胶芯扣脚9扣接，胶芯扣位8的左右两侧的金属壳 扣位6分别与上金属壳4前端的左右两侧的扣脚7扣接。 更具体地，所述前金属壳3后端的下表面开设有胶芯扣位8和两个金属壳扣位6， 两个金属壳扣位6分别设置在胶芯扣位8的左右两侧，下金属壳5前端的左右两侧分别设 置有扣脚7 ;胶芯扣位8与胶芯1下表面的胶芯扣脚9扣接，胶芯扣位8的左右两侧的金属 壳扣位6分别与下金属壳5前端的左右两侧的扣脚7扣接。 另外，上金属壳4前端的两个扣脚7使上金属壳4与前金属壳3之间具有更好的 电连接性能，提高电磁屏蔽能力；再者，在上金属壳4前端间隔设置的扣脚7能将上金属壳 4与前金属壳3之间的间隙或缝隙分隔成多个长度更小的间隙或缝隙，进一步提高电连接 器的电磁屏蔽能力，进一步提高电连接器的影音信号传输能力。 同理，下金属壳5前端的两个扣脚7使下金属壳5与前金属壳3之间具有更好的 电连接性能，提高电磁屏蔽能力；再者，在下金属壳5前端间隔设置的扣脚7能将下金属壳 5与前金属壳3之间的间隙或缝隙分隔成多个长度更小的间隙或缝隙，进一步提高电连接 器的电磁屏蔽能力，进一步提高电连接器的影音信号传输能力。
6[0044] 以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求一种改良的电连接器，包括胶芯，胶芯后端的上表面和/或下表面设置有焊杯，其特征在于所述焊杯中部的宽度大于焊杯两端的宽度。
2. 根据权利要求1所述的一种改良的电连接器，其特征在于所述焊杯顶部的宽度大于焊杯底部的宽度。
3. 根据权利要求1或2所述的一种改良的电连接器，其特征在于所述焊杯中部向外侧方向膨胀扩大，焊杯的宽度自中部向前端逐渐变小，所述焊杯的宽度自中部向后端逐渐变小。
4. 根据权利要求3所述的一种改良的电连接器，其特征在于所述电连接器还包括前金属壳、上金属壳和下金属壳，上金属壳和下金属壳上下拼接或扣接，上金属壳和下金属壳卡接在前金属壳的后端，上下拼接或扣接后的上金属壳和下金属壳在左右两侧的接合处具有重叠部。
5. 根据权利要求4所述的一种改良的电连接器，其特征在于所述上金属壳的左侧和/或右侧向下延伸出第一翼板，上金属壳和下金属壳上下拼接或扣接后所述上金属壳的第一翼板贴护在下金属壳的内侧或外侧。
6. 根据权利要求4所述的一种改良的电连接器，其特征在于所述下金属壳的左侧和/或右侧向上延伸出第二翼板，上金属壳和下金属壳上下拼接或扣接后所述下金属壳的第二翼板贴护在上金属壳的内侧或外侧。
7. 根据权利要求6所述的一种改良的电连接器，其特征在于所述前金属壳后端的上表面和下表面分别开设有金属壳扣位，上金属壳和下金属壳的前端分别设置有扣脚，上金属壳和下金属壳前端的扣脚分别扣接于前金属壳后端的金属壳扣位中。
8. 根据权利要求7所述的一种改良的电连接器，其特征在于所述上金属壳的前端和下金属壳的前端分别插入到前金属壳后端的空腔中，上金属壳的前端和前金属壳的后端具有重叠部，下金属壳的前端和前金属壳的后端具有重叠部。
9. 根据权利要求6所述的一种改良的电连接器，其特征在于所述前金属壳后端的上表面开设有胶芯扣位和两个金属壳扣位，两个金属壳扣位分别设置在胶芯扣位的左右两侧，上金属壳前端的左右两侧分别设置有扣脚；胶芯扣位与胶芯上表面的胶芯扣脚扣接，胶芯扣位的左右两侧的金属壳扣位分别与上金属壳前端的左右两侧的扣脚扣接。
10. 根据权利要求9所述的一种改良的电连接器，其特征在于所述前金属壳后端的下表面开设有胶芯扣位和两个金属壳扣位，两个金属壳扣位分别设置在胶芯扣位的左右两侧，下金属壳前端的左右两侧分别设置有扣脚；胶芯扣位与胶芯下表面的胶芯扣脚扣接，胶芯扣位的左右两侧的金属壳扣位分别与下金属壳前端的左右两侧的扣脚扣接。
专利摘要本实用新型涉及电连接器技术领域，特指一种改良的电连接器；本实用新型包括胶芯，胶芯后端的上表面和/或下表面设置有焊杯，所述焊杯中部的宽度大于焊杯两端的宽度；本实用新型通过巧妙的设计加宽了焊杯的宽度，使焊杯能够收容更多的锡膏，有效解决了电连接器小型化或微型化后存在的焊接问题，而且能够保证电连接器具有良好的高频特性。
文档编号H01R13/516GK201515019SQ200920194700
公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月15日 优先权日2009年9月15日
发明者许庆仁 申请人:永泰电子(东莞)有限公司