专利名称：半导体封装产品打印防反装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体封装产品打印防反装置。
技术背景T0-94半导体封装产品是一种薄型半导体封装器件，未打印标识前，外观上很难判 别打印面还是非打印面，只有在打印面上进行打印标识才能给以后器件的使用提供正确管 脚识别，这是和其它半导体封装产品不同之处，在T0-94半导体封装产品实际生产过程中， 很容易发生打印标识面错误问题，造成产品报废。T0-94半导体封装产品塑封体打印面和非打印面与引线间具有尺寸差，打印面与 引线间的距离(一般为0. 8mm)大于非打印面和引线间的距离(一般为0. 4mm)，引线厚度一 般为 0. 38 士 0. 015mm。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构合理，防止在半导体封装产品生产过程中打 印面位置错误的半导体封装产品打印防反装置。本实用新型的技术解决方案是一种半导体封装产品打印防反装置，其特征是包括固定在激光打印机导轨上的 打印防反装置本体，打印防反装置本体上设置放置半导体封装产品塑封体的放置槽，放置 槽的右下方为开口，且开口的右侧设有与半导体封装产品的引线接触的突台，突台与放置 槽顶面之间的距离和半导体封装产品塑封体打印面与引线间的距离相同。本实用新型结构简单、合理，安装方便、实用，是在激光打印标识机传送轨道上安 装的机械性“门禁”，利用塑封体打印面和非打印面与引线间的尺寸差进行“允许通过”和 “不允许通过”判定，当操作工发现产品通不过时，就知道产品放反，便立即更正。适用于TO 薄型封装类半导体封装产品生产过程中打印面位置控制，防止印章面位置错误而导致的产 品报废。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型一个实施例的结构示图。图2是半导体封装产品结构示图。图3是本实用新型使用状态(T0-94半导体封装产品通过状态)示图。图4是是本实用新型使用状态(T0-94半导体封装产品受阻状态)示图。
具体实施方式
一种半导体封装产品打印防反装置，包括固定在激光打印机导轨5上的打印防反 装置本体1，打印防反装置本体上设置放置T0-94半导体封装产品塑封体6的放置槽2，放置槽的右下方为开口 3，且开口的右侧设有与T0-94半导体封装产品的引线7接触的突台 4，突台与放置槽顶面之间的距离H和T0-94半导体封装产品塑封体打印面与引线间的距离 D相同(为0. 8mm)。T0-94半导体封装产品塑封体非打印面与引线间的距离d为0. 4mm，引 线厚度 h 为 0. 38 士0.015mm。
权利要求一种半导体封装产品打印防反装置，其特征是包括固定在激光打印机导轨上的打印防反装置本体，打印防反装置本体上设置放置半导体封装产品塑封体的放置槽，放置槽的右下方为开口，且开口的右侧设有与半导体封装产品的引线接触的突台，突台与放置槽顶面之间的距离和半导体封装产品塑封体打印面与引线间的距离相同。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体封装产品打印防反装置，包括固定在激光打印机导轨上的打印防反装置本体，打印防反装置本体上设置放置半导体封装产品塑封体的放置槽，放置槽的右下方为开口，且开口的右侧设有与半导体封装产品的引线接触的突台，突台与放置槽顶面之间的距离和半导体封装产品塑封体打印面与引线间的距离相同。本实用新型结构简单、合理，安装方便、实用。
文档编号H01L23/544GK201601114SQ20092028452
公开日2010年10月6日 申请日期2009年12月10日 优先权日2009年12月10日
发明者姚祖宏 申请人:南通华达微电子集团有限公司