专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，特别是涉及该电连接器插件电容的定位结构。技术背景2007年7月1日公告的公告号为M314931的台湾专利揭示了一种电连接器，所 述电连接器设有绝缘本体、安装于绝缘本体后侧的两件式基座、安装于基座底部的子电 路板、设于子电路板上侧的插件电容、收容于基座内的若干磁芯线包、及金属壳体，所 述插件电容设有电容主体、连接于电容主体的第一、第二端子脚，所述电容主体位于基 座与绝缘本体之间，所述绝缘本体顶壁设有凹槽，所述凹槽内延伸设有定位柱，所述金 属壳体设有与凹槽位置相对应的接地弹臂，第一端子脚部分收容于凹槽并与接地弹臂抵 接以接地，且第一端子脚收容于凹槽的部分弯折后套设于定位柱上，所述基座与子电路 板上设有通孔，所述第二端子脚穿过基座上的通孔并与子电路板上的通孔焊接。对于背景技术，采用第一端子脚套设于定位柱的方式，对插件电容起到较好的 定位作用，但采用其他方式定位插件电容的电连接器仍为业界所需。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有定位较好的插件电容的电连 接器。为解决以上技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种电连接器，其设有 金属壳体、基座、设于基座上的子电路板、及插件电容，基座设有与子电路板相对的底 壁，底壁设有第一侧及与第一侧相背的第二侧，所述插件电容设有电容主体、连接于电 容主体的第一、第二端子脚，所述子电路板设有面向底壁第一侧的第一面及与第一面相 背的第二面，所述第一端子脚与金属壳体电性连接以接地，所述第一端子脚与第二端子 脚夹设于底壁的第二侧与子电路板的第二面。本设计所述第一端子脚与第二端子脚夹设于底壁的第二侧与子电路板的第二 面，从而有效限制插件电容的位置移动，对插件电容起到较好的定位作用。下面将结合图示对本设计详细描述。
图1是本实用新型电连接器的立体图。图2是本实用新型电连接器另一角度的立体图。图3是本实用新型电连接器去掉金属壳体后的立体图。图4是本实用新型电连接器去掉金属壳体后另一角度的立体图。图5是本实用新型电连接器的分解图。图6是本实用新型电连接器另一角度的分解图。图7是本实用新型 电连接器绝缘本体的正视图。[0015]图8是本实用新型电连接器绝缘本体的立体图。图9是沿图1中A-A线的剖视图。图10是沿图7中B-B线的剖视图。图11是沿图1中C-C线的剖视图。主要元件符号说明电连接器100绝缘本体11前壁110对接插口1100后壁111安装脚1110顶壁112安装孔1120第一孔壁1121第二孔壁1122前部1123第一部分1124第二部分1125第三部分1126第四部分1127间隔部1128端脚孔1129两侧壁113卡钩1130收容空间1131隔板1132分隔部1133让位空间1134分隔板1135梳状部114V字型导向部1150对接空间116基座12前端壁120安装柱1200后端壁121固持槽1210左、右端壁123卡 槽1230[0054]底壁124通口1240凹进区域1241容置空间125第一通口126端子模组13子电路板130安装口1300豁口1301第二通口1302焊接片1303第一面1304第二面1305前排导电片1306后排导电片1307对接端子孔1308转接端子焊接口1309对接端子131磁性元件132电子模块133插件电容14电容主体140第一端子脚141定位部1410弯折部1411连接部1412第二端子脚142转接端子15发光件I6发光体160导电脚161第一抵接部1610连接部1611第二抵接部1612金属壳体17壳侧壁170壳底壁171接地弹臂1710具体实施方式请参 阅图1-5所示，一种符合本实用新型的电连接器100，在本实施例中其为 RJ45连接器，其可供对接连接器(未图示)插入并可安装于外部设备(未图示)，所述电 连接器100包括绝缘本体11，安装于绝缘本体11的基座12，均设于基座12上的端子模 组13、插件电容14及转接端子15，安装于绝缘本体11的发光件16，及包覆绝缘本体11 上的金属壳体17。请参阅图4-11所示，所述绝缘本体11设有前壁110、可安装于外部设备的后壁 111、均自前壁110向后延伸形成的顶壁112及两侧壁113、及位于前壁110与后壁111 之间的梳状部114。所述绝缘本体11还设有供对接连接器插入的对接空间116，所述前 壁110、顶壁112、两个侧壁113均相邻设于对接空间116的一侧，共同围设成所述对接 空间116。所述前壁110设有供对接连接器插入的对接插口 1100。所述两侧壁113的其 中一侧壁113设有自侧壁113外侧凹设的让位空间1134、位于让位空间1134内侧的分隔 板1135、连通于让位空间1134后部的收容空间1131、位于收容空间1131前侧的分隔部 1133、位于收容空间1131内侧且与分隔部1133相连的隔板1132、及扣持于基座12的卡 钩1130。分隔板1135将让位空间1134与对接空间116侧向分隔开。所述收容空间1131 与对接空间116在对接连接器插入方向上部分重合，所述分隔部1133在对接连接器插入 方向上将收容空间1131与对接空间116区隔开。所述分隔部1133呈垂直于对接连接器 插入方向的板状，所述梳状部114及分隔部1133均设有面向对接插口 1100且垂直对接连 接器插入方向的前侧表面(未标号)，所述梳状部114的前侧表面与所述分隔部1133的前 侧表面共面。所述侧壁113与所述后壁111垂直。所述后壁111延伸设有可安装于外部 设备的安装脚1110。所述顶壁112沿对接连接器插入方向延伸，顶壁112设有收容并固 持发光件16的安装孔1120及位于安装孔1120内的间隔部1128，所述安装孔1120贯通顶 壁112的相对两侧，所述间隔部1128分隔出两个端脚孔1129，所述两个端脚孔1129为 安装孔1120的一部分，所述间隔部1128顺着对接连接器插入方向延伸至安装孔1120的 末端。所述间隔部1128设有V字型导向部1150。所述安装孔1120设有相对设置的第 一孔壁1121与第二孔壁1122。所述第一孔壁1121顺着对接连接器插入方向依次设有前 部1123、连接于前部1123并朝向第二孔壁1122倾斜延伸的第一部分1124、自第一部分 1124延伸出的第二部分1125、自第二部分1125朝向第二孔壁1122倾斜延伸的第三部分 1126、及自第三部分1126延伸出的第四部分1127。倾斜延伸的第一部分1124及第三部 分1126均可导引发光件16安装于安装孔1120。请参阅图2-6所示，所述端子模组13包括设于基座12上且平行于对接连接器插 入方向的子电路板130、若干焊接于子电路板130前部并可与对接连接器对接的对接端子 131、若干设于子电路板130 —侧的磁性元件132、及若干设于子电路板130相对另一侧 的电子模块133。所述转接端子15焊接于子电路板130后部且可安装于外部设备。所 述子电路板130设有第一面1304及与第一面1304相背的第二面1305，所述若干电子模 块133焊接于子电路板130的第二面1305上并呈横向排列的一排，所述子电路板130还 设有与所述安装柱1200配合的安装口 1300、位于子电路板130左右两侧的豁口 1301、位 于子电路板130第二面1305上的焊接片1303、贯通第一面1304与第二面1305的第二通 口 1302、均设于第一面1304上的前、后排导电片1306、1307、一排位于前排导电片1306前侧并与对接端子131焊接的对接端子孔1308、一排位于后排导电片1307的后侧并与转 接端子15焊接的转接端子焊接口 1309。前排导电片1306位于磁性元件132前侧，后排 导电片1307位于磁性元件132后侧。磁性元件132焊接于所述前、后排导电片1306、 1307，本实施例中磁性元件132为具有漆包线的磁芯线包，磁芯线包的漆包线焊接于所 述前、后排导电片1306、1307从而实现磁芯线包与前、后排导电片1306、1307的焊接。 当然所述磁性元件132也可为其他形式，如设有端子脚的磁性模块，磁性模块的端子脚 焊接于所述前、后排导电片1306、1307。所述第二通口 1302及转接端子焊接口 1309位 于后排导电片1307的后侧，所述第二通口 1302位于所述转接端子焊接口 1309侧向的一 侧，从而使第二通口 1302的开设不影响磁性元件132与后排导电片1307的焊接，同时不 影响转接端子焊接口 1309的设置。所述第二通口 1302与所述转接端子焊接口 1309侧向 对齐。请参阅图3-6所示，所述基座12包括与前壁110对应设置的前端壁120、与后 壁111对应设置的后端壁121、与两侧壁113对应设置的左、右端壁123、及与子电路板 130相对的底壁124。所述子电路板130与底壁124之间设有收容所述磁性元件132的容 置空间125，所述磁性元件132位于子电路板130与底壁124之间，所述容置空间125由 前端壁120、后端壁121、左、右端壁123、及底壁124围设而成。所述底壁124设有第 一侧(未标号)及与第一侧相背的第二侧(未标号)，所述子电路板130的第一面1304 面向所述底壁124的第一侧，所述基座12还设有沿垂直于子电路板130方向延伸贯通至 底壁124第二侧的第一通口 126，所述第二通口 1302与第一通口 126位置相对应。底壁 124第二侧设有与第一通口 126连通的凹进区域1241。所述前端壁120向上延伸设有若 干安装柱1200，所述安装柱1200位于基座12的左右两侧，所述安装柱1200插入安装口 1300以将子电路板130固持于基座12。所述后端壁121可安装于外部设备，前述转接端 子15固持于后端壁121上，后端壁121的外侧设有两排向下延伸的固持槽1210，其中一 排固持槽1210的深度小于另一排，所述转接端子15固持于所述两排固持槽1210。所述 左、右端壁123外侧设有若干与卡钩1130配合的卡槽1230，所述卡槽1230位于基座12 的左右两侧。所述卡钩1130穿过豁口 1301扣持于卡槽1230。所述底壁124对应磁芯线 包处开设有通口 1240，以便磁芯线包的高度较大时，通口 1240形成对磁芯线包的让位空 间，避免磁芯线包过度拥挤地收容于容置空间125。请参阅图5-9所示，所述发光件16设有发光体160及连接于发光体160的导电脚 161。所述导电脚161延伸出安装孔1120以可安装于外部设备。在本实施例中，所述发 光件16至少设有两个导电脚161，然而，本实用新型对导电脚161的个数并无特别要求， 如果需要，发光件16的导电脚161的个数也可为其他值。所述发光体160设于电连接器 100的前侧，其用于指示电连接器100的工作状态。所述间隔部1128位于安装孔1120 内，所述间隔部1128分隔出一一对应收容两个导电脚161的两个端脚孔1129，发光件16 插入安装孔1120时，所述间隔部1128可止挡所述发光体160从而控制发光件16的插入 深度，确保发光件16安装位置的准确。所述V字形导向部1150位于两个导电脚161之 间，所述V字形导向部1150尖端朝向发光体160以可导引导电脚161插入安装孔1120。 所述导电脚161设有抵接于第一孔壁1121的第一抵接部1610、抵接于第二孔壁1122的第 二抵接部1612、连接第一抵接部1610与第二抵接部1612的连接部1611、及抵接于第一孔壁1121的第三抵接部1613。所述第一抵接部1610连接于第二抵接部1611与发光体 160之间，所述第二抵接部1611连接于第一抵接部1610与第三抵接部1613之间。所述 第一抵接部1610抵接于第二部分1125，所述第三抵接部1613抵接于第四部分1127。所 述第二抵接部1611平行于第二孔壁1122，所述第三抵接部1613平行于第四部分1127， 前述两两平行的设计利于增大相抵接的两者之间的抵接面积，从而增强孔壁对发光体160 的固持能力。所述第一抵接部1610的一端设于发光体160内，所述连接部1611自第一 抵接部1610的相对另一端朝向第二孔壁1122弯折延伸，所述第二抵接部1612自连接部 1611继续延伸。所述第三抵接部1613略微上翘以抵接于第二孔壁1121。 请参阅图4-6及图11所示，所述插件电容14设有呈扁状的电容主体140及连接 于电容主体140的第一、第二端子脚141、142。所述电容主体140收容于侧壁113的收 容空间1131。前述隔板1132位于收容空间1131的内侧，以将电容主体140与绝缘本体 11内部隔开，利于提高电容主体140与绝缘本体11内部的器件间的电气隔绝性能，并利 于形成较为独立的收容空间1131。所述子电路板130位于底壁124与电容主体140之间， 所述电容14跨设于所述电子模块133上。所述第一端子脚141及第二端子脚142夹设 于底壁124的第二侧与子电路板130的第二面1305，以起到对插件电容14的定位作用。 所述第二端子脚142与子电路板130的第二面1305焊接的部分收容于让位空间1134，如 此，可避免干扰设于子电路板130第二面1305的其他元件的排布及焊接。所述第一端子 脚141与金属壳体17电性连接以接地。在本实施例中，所述第一端子脚141部分收容于 所述第二通口 1302，所述第一端子脚141包括连接部1412、定位于第一通口 126的定位 部1410、及自定位部1410向凹进区域1241弯折并靠设于凹进区域1241的弯折部1411。 所述连接部1412连接定位部1410与电容主体140，定位部1410与连接部1412在第二通 口 1302处形成一弯折。所述定位部1410垂直于子电路板130，所述弯折部1411平行于 子电路板130。对于本实施例，由于子电路板130的第一面1304设有较多的焊点及元件，所述 第二端子脚142表面焊接于子电路板130的第二面1305，如此，第二端子脚142与子电 路板130的焊接不影响设于子电路板130的第一面1304的焊点及元件的排布。所述第一 通口 126设于后壁124上并位于所述转接端子15侧向的一侧，由于第二通口 1302与第一 通口 126位置相对应，使得第二通口 1302处于靠近子电路板130后侧拐角的位置，从而 使第二通口 1302的开设不影响子电路板130上的焊点及元件的设置。在本实施例中，第 一通口 126设置为设于后壁124侧向一端的通槽，如此，有利于保证转接端子15与定位 部1410间有足够的间隔距离，当然第一通口 126也可设置为通孔。第二通口 1302与所 述一排转接端子焊接口 1309侧向对齐。第二通口 1302设置为设于子电路板130侧端的 通槽，如此，有利于保证第二通口 1302与转接端子焊接口 1309间有足够的间隔距离，当 然第二通口 1302也可设置为通孔。本实施例中所述第一端子脚141先插入第二通口 1302 与第一通口 126，然后弯折形成弯折部1411，接着再焊接第二端子脚142，然而第二通口 1302与第一通口 126均为通槽的设置，使第一端子脚141可侧向安装，如可将第一端子脚 141弯折成预定形状后再侧向安装于第二通口 1302、第一通口 126及凹进区域1241。请参阅图1-6所示，所述金属壳体17设有与两侧壁113相对应设置的壳侧壁170 及与底壁124对应设置的壳底壁171。所述壳侧壁170遮覆于收容空间1131的外侧，以将插件电容14与壳侧壁170外侧隔离。壳底壁171设有抵接于弯折部1411的接地弹臂1710。
权利要求1.一种电连接器，其设有金属壳体、基座、设于基座上的子电路板、及插件电容， 基座设有与子电路板相对的底壁，底壁设有第一侧及与第一侧相背的第二侧，所述插件 电容设有电容主体、连接于电容主体的第一、第二端子脚，所述子电路板设有面向底壁 第一侧的第一面及与第一面相背的第二面，其特征在于所述第一端子脚与第二端子脚 夹设于底壁的第二侧与子电路板的第二面。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述子电路板位于底壁与电容主体 之间，所述基座设有沿垂直于子电路板方向延伸贯通至底壁第二侧的第一通口，所述底 壁第二侧设有与第一通口连通的凹进区域，所述第二端子脚表面焊接于子电路板的第二 面，所述第一端子脚与金属壳体电性连接以接地，第一端子脚包括定位于第一通口的定 位部及自定位部向凹进区域弯折并靠设于凹进区域的弯折部。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述子电路板设有贯通第一面与第 二面的第二通口，所述第二通口与第一通口位置相对应，所述第一端子脚部分收容于所 述第二通口。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述电连接器可沿对接连接器插入 电连接器的方向安装于一外部设备，所述子电路板平行于对接连接器插入电连接器的方 向，电连接器还设有绝缘本体、位于子电路板与底壁间的磁性元件及若干可与对接连接 器对接的对接端子，所述绝缘本体设有前壁、均自前壁向后延伸形成的顶壁及两侧壁， 前壁设有供对接连接器插入的对接插口，所述基座包括与前壁对应设置的前端壁、后端 壁及与两侧壁对应设置的左、右端壁，所述前端壁、后端壁、左、右端壁及底壁围设成 收容所述磁性元件的容置空间，所述后端壁固持有若干可安装于外部设备的转接端子， 所述对接端子及转接端子焊接于所述子电路板，所述第一通口设于后壁上并位于所述转 接端子侧向的一侧。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述第一通口为设于后壁侧向一端 的通槽。
6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述第二通口为设于子电路板侧端 的通槽。
7.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述两侧壁的其中一侧壁设有自 侧壁外侧凹设的让位空间、连通于让位空间后部的收容空间及位于让位空间内侧的分隔 板，所述电容主体收容于所述收容空间，所述分隔板将让位空间与对接空间侧向分隔 开，所述第二端子脚与子电路板的第二面焊接的部分收容于让位空间。
8.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述第一端子脚还包括连接定位部 与电容主体的连接部，定位部与连接部在第二通口处形成一弯折。
9.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述电连接器还设有若干可与对接 连接器对接的对接端子及若干可安装于外部设备的转接端子，所述对接端子及转接端子 焊接于所述子电路板，电连接器还设有位于子电路板与底壁间的磁性元件，所述子电路 板的第一面设有位于磁性元件前侧的前排导电片及位于磁性元件后侧的后排导电片，所 述磁性元件为具有漆包线的磁芯线包，所述磁芯线包的漆包线焊接于所述前、后排导电 片，所述子电路板上设有一排与转接端子焊接的转接端子焊接口，所述转接端子焊接口 与第二通口位于后排导电片的后侧，所述第二通口位于转接端子焊接口侧向的一侧。
10.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述金属壳体设有与底壁对应的壳 底壁，所述壳底壁设有抵接于弯折部的接地弹臂。
专利摘要一种电连接器，其设有金属壳体、基座、设于基座上的子电路板、及插件电容，基座设有与子电路板相对的底壁，底壁设有第一侧及与第一侧相背的第二侧，所述插件电容设有电容主体、连接于电容主体的第一、第二端子脚，所述子电路板设有面向底壁第一侧的第一面及与第一面相背的第二面，所述第一端子脚与第二端子脚夹设于底壁的第二侧与子电路板的第二面。本设计所述第一端子脚与第二端子脚夹设于底壁的第二侧与子电路板的第二面，从而有效限制插件电容的位置移动，对插件电容起到较好的定位作用。
文档编号H01R13/66GK201797180SQ20102052469
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月10日 优先权日2010年9月10日
发明者张道宽, 纪瑞鹏 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司