专利名称：一种利用保护层形成光电元件的方法
技术领域：
本发明涉及一种光电元件的方法，尤其是一种利用保护层形成光电元件的方法。
背景技术：
本发明揭露一种利用保护层形成光电元件的方法。本发明在有机电激发光材料上生成一层无反应性材料的超薄保护层，阻绝制程环境中溶剂或气体与材料之直接接触，使材料得以利用光微影技术形成图样，形成有机发光二极体(OLED)显示器之像素。此保护层的厚度极小，在完成後不需由材料表面除去，可留存为显示器之一部分。由于此保护层的超薄厚度，对显示器性能并无负面影响，甚至有提升显示器性能的功效
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种利用保护层形成光电元件的方法。本发明揭露一种利用保护层形成光电元件的方法。本发明在有机电激发光材料上生成一层无反应性材料的超薄保护层，阻绝制程环境中溶剂或气体与材料之直接接触，使材料得以利用光微影技术形成图样，形成有机发光二极体(OLED)显示器之像素。此保护层的厚度极小，在完成後不需由材料表面除去，可留存为显示器之一部分。由于此保护层的超薄厚度，对显示器性能并无负面影响，甚至有提升显示器性能的功效。
具体实施例方式本发明揭露一种利用保护层形成光电元件的方法。本发明在有机电激发光材料上生成一层无反应性材料的超薄保护层，阻绝制程环境中溶剂或气体与材料之直接接触，使材料得以利用光微影技术形成图样，形成有机发光二极体(OLED)显示器之像素。此保护层的厚度极小，在完成後不需由材料表面除去，可留存为显示器之一部分。由于此保护层的超薄厚度，对显示器性能并无负面影响，甚至有提升显示器性能的功效。一种利用保护层形成光电元件的方法，至少包含提供一基板；涂布一第一电激发光材料於该基板表面上成为一第一发光层；形成一第一保护层於该第一发光层上；进行第一图样制程，形成一第一光阻层於该第一保护层上，形成一第一光罩，藉以在该第一光阻层上定义出所需图样，曝光除去部份该第一光阻层，留存一其余的该第一光阻层；除去部分之该第一保护层，系无该第一光阻层所遮蔽；蚀刻该第一发光层；去除该其余的该第一光阻层，且该第一发光层仍受该第一保护层保护；涂布一第二电激发光材料覆盖於该基板表面上，该第一发光层与该第一保护层上，成为一第二发光层；形成一第二保护层於该第二发光层上；进行第二图样制程，形成一第二光阻层於该第二保护层上，使用适当遮罩与曝光制程，定义该第二光阻层所需图样，曝光除去部份该第二光阻层，留存一其余的该第二光阻层；除去部分之该第二保护层，系无该第二光阻层所遮蔽；蚀刻该第二发光层；去除该其余的该第二光阻层，且该第二发光层仍受该第二保护层保护；涂布一第三电激发光材料覆盖於该基板表面上，该第一发光层，该第一保护层，该第二发光层与该第二保护层上，成为一第三发光层；形成一第三保护层於该第三发光层上；进行第三图样制程，形成一第三光阻层於该第三保护层上，使用适当遮罩与曝光制程，定义该第三光阻层所需图样，曝光除去部份该第三光阻层，留存其余的该第三光阻层；除去部分之该第三保护层，系无该第三光阻层所遮蔽；蚀刻该第三发光层；去除该其余的该第三光阻层，且该第三发光层仍受该第三保护层保护；以及形成一阴极层於该第一保护 层，该第二保护层，及该第三保护层上，藉以形成具保护层之光电元件。
权利要求
1. 一种利用保护层形成光电元件的方法，至少包含提供一基板；涂布一第一电激发光材料於该基板表面上成为一第一发光层；形成一第一保护层於该第一发光层上；进行第一图样制程，形成一第一光阻层於该第一保护层上，形成一第一光罩，藉以在该第一光阻层上定义出所需图样，曝光除去部份该第一光阻层，留存一其余的该第一光阻层；除去部分之该第一保护层，系无该第一光阻层所遮蔽；蚀刻该第一发光层；去除该其余的该第一光阻层，且该第一发光层仍受该第一保护层保护。
全文摘要
本发明揭露一种利用保护层形成光电元件的方法。本发明在有机电激发光材料上生成一层无反应性材料的超薄保护层，阻绝制程环境中溶剂或气体与材料之直接接触，使材料得以利用光微影技术形成图样，形成有机发光二极体(OLED)显示器之像素。此保护层的厚度极小，在完成後不需由材料表面除去，可留存为显示器之一部分。由于此保护层的超薄厚度，对显示器性能并无负面影响，甚至有提升显示器性能的功效。
文档编号H01L51/56GK102779951SQ201110122840
公开日2012年11月14日 申请日期2011年5月13日 优先权日2011年5月13日
发明者费金华 申请人:吴江华诚复合材料科技有限公司