半导体处理设备的制造方法与工艺

技术特征：
1.一种半导体处理设备，其特征在于，包括：待降温组件；冷却液管道，利用所述冷却液管道中的冷却液将待降温组件降温；冷却液供应单元，所述冷却液供应单元通过导管和导管接口与冷却液管道相连接，利用所述冷却液供应单元将冷却液循环通入到冷却液管道；漏液感应单元，所述漏液感应单元与导管、导管接口相接触，用于检测导管、导管接口处是否发生漏液；漏液检测单元，所述漏液检测单元与所述漏液感应单元、冷却液供应单元分别连接，当漏液感应单元检测到出现漏液现象，通过漏液检测单元使得冷却液供应单元停止供液；所述漏液感应单元为漏液感测带或漏液感测线，所述漏液感测带或漏液感测线的一端与漏液检测单元相连接，通过检测所述漏液感测带或漏液感测线的电阻变化来判断是否发生漏液；所述漏液感测带或漏液感测线包括至少两条导线和位于两条...