四只脚引脚式封装用于控制喇叭的ic的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及IC【技术领域】，尤其涉及一种四只脚引脚式封装用于控制喇叭的IC，其包括引脚式封装的主体，主体设置有环氧树脂、引脚，环氧树脂内封装有内置语音IC控制芯片，用于控制喇叭发出声音；主体的引脚包括电源引脚，接地引脚；第一喇叭引脚，第二喇叭引脚。本实用新型将内置语音IC控制芯片等封装在环氧树脂内，产品集成程度较高，无需单独的电路板、导线等，使成品工艺简单、产品结构简单、产品体积小、生产成本较低，并且通过设置第一喇叭引脚和第二喇叭引脚而实现喇叭控制功能，使用方便，可广泛应用于玩具、工艺用品等。
【专利说明】四只脚引脚式封装用于控制喇叭的IC
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及IC(集成电路芯片)【技术领域】，尤其涉及一种四只脚引脚式封装用于控制喇叭的1C。
【背景技术】
[0002]目前，一些市场上的玩具、工艺用品等物件，通常是由语音IC芯片控制喇叭发出声音。这种控制喇叭电路主要包括语音IC芯片、电路板(即PCB)、喇叭，语音IC芯片焊接于电路板，再由电路板通过导线与喇叭电连接。当通电时，语音IC芯片控制喇叭发出声音。这种电路的缺点是:需要单独的电路板、导线等，导致产品生产工艺繁琐，结构复杂，产品体积大,生产成本较高。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种成品工艺简单、产品结构简单、产品体积小、生产成本较低的四只脚引脚式封装用于控制喇叭的1C。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种四只脚引脚式封装用于控制喇叭的1C，包括引脚式封装的主体，所述主体设置有环氧树脂、引脚，所述环氧树脂内封装有
[0006]内置语音IC控制芯片，用于控制喇叭发出声音；
[0007]所述主体的引脚包括
[0008]电源引脚，用于外接电源正极；
[0009]接地引脚，用于外接电源负极；
[0010]第一喇叭引脚，用于外接喇叭的一电极；
[0011]第二喇叭引脚，用于外接喇叭的另一电极。
[0012]其中，所述内置语音IC控制芯片设置有
[0013]第一喇ΠΛ控制端，该第一喇机控制端通过绑定(英文:bonding)线与所述主体的第一喇叭引脚电连接；
[0014]第二喇叭控制端，该第二喇叭控制端通过绑定线与所述主体的第二喇叭引脚电连接;
[0015]电源端，该电源端通过绑定线与所述主体的电源引脚电连接；
[0016]接地端，该接地端通过绑定线与所述主体的接地引脚电连接。
[0017]本实用新型有益效果在于:本实用新型将内置语音IC控制芯片等封装在环氧树脂内，产品集成程度较高，无需单独的电路板、导线等，使成品工艺简单、产品结构简单、产品体积小、生产成本较低，并且通过设置第一喇叭引脚和第二喇叭引脚而实现喇叭控制功能，使用方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的结构示意图。
[0019]图2为本实用新型的电路连接示意图。
[0020]附图标记:
[0021]I——主体，11——环氧树脂，121——电源引脚，122——接地引脚，123——第一喇叭引脚，124——第二喇叭引脚，13——内置语音IC控制芯片，14——绑定线。
【具体实施方式】
[0022]为了详细说明本实用新型的技术方案，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]请参考图1，本实用新型四只脚引脚式封装用于控制喇叭的1C，包括引脚式封装的主体1，主体I设置有环氧树脂11、引脚，即类似于引脚式LED的封装结构。
[0024]请参考图2，环氧树脂11内封装有内置语音IC控制芯片13，内置语音IC控制芯片13用于控制喇叭发出声音。主体I的引脚包括电源引脚121、接地引脚122、第一喇叭引脚123、第二喇叭引脚124，电源引脚121用于外接电源正极，接地引脚122用于外接电源负极，第一喇叭引脚123用于外接喇叭的一电极(如:正极)，第二喇叭引脚124用于外接喇叭的另一电极(如:负极)。构成四只脚引脚式封装结构。在通电状态下，内置语音IC控制芯片13通过第一喇叭引脚123和第二喇叭引脚124控制喇叭也发出声音。
[0025]优选的，内置语音IC控制芯片13设置有第一喇叭控制端(即图2中的PWM1)、第二喇叭控制端(即图2中的PWM2)、电源端(即图2中的VDD)、接地端(即图2中的GND)。其中，第一喇叭控制端通过绑定线14与主体I的第一喇叭引脚123电连接、第二喇叭控制端通过绑定线14与主体I的第二喇叭引脚124电连接，使内置语音IC控制芯片13可以通过第一喇机控制端和第二喇机控制端控制喇机发声。电源端通过绑定线14与主体I的电源引脚121电连接，接地端通过绑定线14与主体I的接地引脚122电连接，以实现内置语音IC控制芯片13的供电。
[0026]综上所述，本实用新型将内置语音IC控制芯片13等封装在环氧树脂11内，产品集成程度较高，无需单独的电路板、导线等，使成品工艺简单、产品结构简单、产品体积小、生产成本较低，并且通过设置第一喇叭引脚和第二喇叭引脚而实现喇叭控制功能，从而构成四只脚引脚式封装用于控制喇叭的1C，使用方便，可广泛应用于玩具、工艺用品等。
[0027]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，均属本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种四只脚引脚式封装用于控制喇叭的1C，其特征在于:包括引脚式封装的主体，所述主体设置有环氧树脂、引脚，所述环氧树脂内封装有 内置语音IC控制芯片，用于控制喇叭发出声音； 所述主体的引脚包括 电源引脚，用于外接电源正极； 接地引脚，用于外接电源负极； 第一喇叭引脚，用于外接喇叭的一电极； 第二喇叭引脚，用于外接喇叭的另一电极。
2.根据权利要求1所述的四只脚引脚式封装用于控制喇叭的1C，其特征在于:所述内置语音IC控制芯片设置有 第一喇叭控制端，该第一喇叭控制端通过绑定线与所述主体的第一喇叭引脚电连接； 第二喇叭控制端，该第二喇叭控制端通过绑定线与所述主体的第二喇叭引脚电连接； 电源端，该电源端通过绑定线与所述主体的电源引脚电连接； 接地端，该接地端通过绑定线与所述主体的接地引脚电连接。
【文档编号】H01L23/31GK204144241SQ201420529954
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年9月15日 优先权日:2014年9月15日
【发明者】林启程 申请人:东莞市永林电子有限公司