一种合路装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种合路装置，可有效解决合路器无法自我诊断，自我检测，导致网络不稳定的问题，技术方案是，包括耦合器和合路器，耦合器至少有一个，每个耦合器的输出端分别与合路器的各个输入端相连，耦合器的耦合端与温度功率监测器相连，温度功率监测器上的热敏电阻NTC装在合路器的壳体上，本实用新型结构简单，新颖独特，使用方便，成本低廉，性能可靠，运行稳定，功耗极低，实现了合路器的实时远程监控，有良好的社会和经济效益。
【专利说明】一种合路装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信【技术领域】，特别是一种合路装置。
【背景技术】
[0002]在现代通信网络发达的今天给我们带来了快捷方便无线通信网络尤为突出，但随着技术的日新月异的发展也带来了一些难提，我们从九十年代的第二代数字通信网(￠31)第三代通信标准有(10-30)嫩)为我国自主研发的通信标准，(1⑶嫩)为欧洲的通信标准，
(0)嫩200)为美国的通信标准和第四代通信标准有我国自主研发的(100-112)和欧洲的(^00-112)国内三大运营上都有各自的不同网络制式，于是就出现了不同频率和不同制式的网络，怎么把这么多不同频率不同制式的设备合并到一个天馈系统上面，就需要名叫多路选频器的无源器件，即合路器，无源合路器是一个地方存在多个不同制式和不同频率的无线通信网络连接主设备和天馈系统，完美的解决了多网合并的目的。
[0003]但无源合路器也有一定的缺陷，在网络中有插接、断线连接就会出现阻值增大，阻抗变化对信源有一定衰减和损耗，在整个系统中合路器是关乎整个网络稳定安全的运行，信源设备只能对自身的监测监控，不能对自身以后系统进行合路器自身也没有自我诊断，自我检测，对在网运行的合路器不能实时监控，因此，其改进和创新势在必行。
【发明内容】
[0004]针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本实用新型之目的就是提供一种合路装置，可有效解决合路器无法自我诊断，自我检测，导致网络不稳定的问题。
[0005]本实用新型解决的技术方案是，包括耦合器和合路器，耦合器至少有一个，每个耦合器的输出端分别与合路器的各个输入端相连，耦合器的耦合端与温度功率监测器相连，温度功率监测器上的热敏电阻装在合路器的壳体上。
[0006]所述的温度功率监测器包括壳体和装在壳体内的电路板，电路板上装有监测电路，监测电路包括芯片X1、芯片102、芯片103、三端稳压器1以和三端稳压器105，芯片101的1脚接三极管的基极，三极管的发射极经电阻町接电阻以的一端、电容03的一端、有极电容02的正极、有极电容的正极、电阻[1的一端、电阻[0的一端、电阻83的一端、电阻07的一端、三端稳压器104的1脚、电阻09的一端，三极管01的集电极分别接二极管01的正极和无线采集发射模块10021的1脚，芯片101的2脚分别接电容011的一端、电阻财的一端电阻016的一端、电容016的一端、芯片101的5脚、电容020的一端、芯片103的的2脚、3脚、电容021的一端，电容020的另一端接地，芯片101的3脚分别接电阻[0的另一端和电阻[3的一端，4脚分别接电阻[3的另一端、电容019的一端、电容011的另一端和电阻财的另一端，6脚分别接电容013的一端、电阻014的一端和电阻尺11的另一端，电阻[4的另一端分别接电容016的另一端和电阻[6的另一端，共端接地，电容〇13的另一端分别接电容012的一端和电阻册的一端，共端接地，芯片101的7脚经电阻尺5分别与电容012的另一端、电阻册的另一端和三极管02的基极相连，三极管02的发射极与电阻87的另一端相连，集电极分别接发光二极管03的正极和无线采集发射模块10021的2脚，芯片101的8脚分别与电容07的一端、三端稳压器104的3脚、有极电容⑶的正极、三端稳压器1(?的1脚、芯片102的8脚、电阻[7的一端和电阻[8的一端，电容07的另一端分别与有极电容⑶的负极、电容04的一端和发光二极管05的负极相连，共端接地，发光二极管05的正极与电阻03的另一端相连，有极电容06的正极分别与电容04的另一端和电阻以的另一端相连，三端稳压器104的2脚接地，三端稳压器105的2脚分别接有极电容⑶的负极、有极电容⑶的负极、电容010的另一端，共端接地，三端稳压器105的3脚分别接有极电容⑶的正极、电容010的另一端电容019的另一端和芯片103的1脚，芯片102的4脚与发光二极管03的负极相连，共端接地，芯片102的5脚分别接电容017的一端、电阻020的一端和电阻018的另一端，电容017的另一端分别接电阻020的另一端和热敏电阻的一端，共端接地，芯片102的6脚分别接电容015的一端、热敏电阻的另一端和电阻[7的另一端，芯片102的7脚经电阻812与电容014的一端、电阻[5的一端和三极管04的基极，三极管04的集电极分别接发光二极管04的正极和无线采集发射模块10021的3脚，发光二极管04的负极分别接电阻815的另一端、电容014的另一端和电容〇15的另一端，共端接地，三极管04的发射极与电阻四的另一端相连，芯片103的4脚与电容021的另一端相连，5脚与电阻[9的一端相连，共端接地，芯片103的6脚与电阻尺19的另一端相连，共端与耦合器耦合端相连，热敏电阻装在合路器的壳体上。
[0007]本实用新型结构简单，新颖独特，使用方便，成本低廉，性能可靠，运行稳定，功耗极低，实现了合路器的实时远程监控，有良好的社会和经济效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构连接框式图。
[0009]图2为本实用新型温度功率监测器的电路原理图。
【具体实施方式】
[0010]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细说明。
[0011]由图1-2给出，本实用新型包括耦合器和合路器，耦合器2至少有一个，每个耦合器的输出端分别与合路器3的各个输入端相连，耦合器2的耦合端与温度功率监测器1相连，温度功率监测器1上的热敏电阻装在合路器3的壳体上。
[0012]为保证使用效果，所述的温度功率监测器1包括壳体和装在壳体内的电路板，电路板上装有监测电路，监测电路包括芯片X1、芯片102、芯片103、三端稳压器104和三端稳压器105，芯片101的1脚接三极管的基极，三极管的发射极经电阻町接电阻以的一端、电容03的一端、有极电容02的正极、有极电容的正极、电阻[1的一端、电阻尺10的一端、电阻03的一端、电阻07的一端、三端稳压器104的1脚、电阻09的一端，三极管01的集电极分别接二极管01的正极和无线采集发射模块10021的1脚，芯片皿的2脚分别接电容011的一端、电阻财的一端电阻016的一端、电容016的一端、芯片101的5脚、电容020的一端、芯片103的的2脚、3脚、电容021的一端，电容020的另一端接地，芯片101的3脚分别接电阻[0的另一端和电阻[3的一端，4脚分别接电阻[3的另一端、电容019的一端、电容011的另一端和电阻财的另一端，6脚分别接电容013的一端、电阻[4的一端和电阻[1的另一端，电阻[4的另一端分别接电容016的另一端和电阻016的另一端，共端接地，电容013的另一端分别接电容012的一端和电阻册的一端，共端接地，芯片101的7脚经电阻85分别与电容012的另一端、电阻册的另一端和三极管02的基极相连，三极管02的发射极与电阻87的另一端相连，集电极分别接发光二极管03的正极和无线采集发射模块10021的2脚，芯片101的8脚分别与电容07的一端、三端稳压器104的3脚、有极电容⑶的正极、三端稳压器105的1脚、芯片102的8脚、电阻[7的一端和电阻[8的一端，电容口的另一端分别与有极电容⑶的负极、电容04的一端和发光二极管05的负极相连，共端接地，发光二极管05的正极与电阻83的另一端相连，有极电容⑶的正极分别与电容的另一端和电阻82的另一端相连，三端稳压器104的2脚接地，三端稳压器105的2脚分别接有极电容⑶的负极、有极电容(?的负极、电容010的另一端，共端接地，三端稳压器105的3脚分别接有极电容⑶的正极、电容010的另一端电容019的另一端和芯片103的1脚，芯片102的4脚与发光二极管03的负极相连，共端接地，芯片102的5脚分别接电容017的一端、电阻820的一端和电阻[8的另一端，电容017的另一端分别接电阻820的另一端和热敏电阻的一端，共端接地，芯片102的6脚分别接电容015的一端、热敏电阻的另一端和电阻[7的另一端，芯片102的7脚经电阻812与电容014的一端、电阻尺15的一端和三极管04的基极，三极管04的集电极分别接发光二极管04的正极和无线采集发射模块10021的3脚，发光二极管04的负极分别接电阻815的另一端、电容014的另一端和电容015的另一端，共端接地，三极管04的发射极与电阻四的另一端相连，芯片103的4脚与电容021的另一端相连，5脚与电阻819的一端相连，共端接地，芯片103的6脚与电阻町9的另一端相连，共端与耦合器(2)耦合端相连，热敏电阻阶装在合路器(3)的壳体上。
[0013]所述的壳体为方形或圆形；
[0014]所述的芯片101和芯片102均为型号0085的运算放大器(如德州仪器公司有售)；
[0015]所述的芯片103的型号为仙8312 (如亚德诺半导体技术(上海)有限公司有售)；
[0016]所述的三端稳压器的型号分别为117809和[17805 (德州仪器公司有售)；
[0017]所述的无线采集发射模块10021为市售产品，如北京科瑞兴业科技有限公司生产1(85系列0^总线模块；
[0018]所述的合路器3为市售产品，如深圳市诺信博通讯有限公司销售的六频合路器，又如南京广顺网络通信设备有限公司生产四频合路器；
[0019]所述的耦合器2为市售的常规耦合器，如广州京信通信有限公司生产的型号为尺05爾-40？3的耦合器。
[0020]本实用新型使用时，芯片101用于功率检测，芯片103的6脚来自耦合器耦合端，信号经过芯片103检波产生采集电压，采集为0(18时，1脚输出为2.8乂送入芯片101的5脚有比较器比较，6脚为基准电压脚的电阻[1314分压得到2.8乂电压，当芯片101的5脚电压比6脚电压高则7脚输出高电平，三极管02不导通，发光二极管03不亮，当芯片103的2脚出电压连接到芯片101的2脚，芯片101的3脚为最高电平，上限指示采集基准电压，芯片101的3脚基准电压经电阻[0313分压得到5.例，当芯片101的2脚电压超过3脚上限电压时，1脚输出低电平，三极管导通，发光二极管01点亮，提示过功率；
[0021]芯片1(^2用于温度检测，5脚为基准电压脚，由电阻町8、1？20分压得到3.6乂，6脚为比较电压由电阻817和光敏电阻分压得到，热敏电阻固定在合路器的壳体上，在常温状态下分压为2.25^温度功率监测器工作温度上升同时热敏电阻阶阻值随之上升温度超过80度，采样电压超过基准电压3.例时，比较器反转芯片102的7脚输出低电平，三极管04导通，发光二极管04点亮，提示温度过高。
[0022]芯片XI的1脚、7脚分别与无线采集发射模块相连，分别向其输入过功率信号和欠功率信号，芯片102的7脚与无线采集发射模块相连，向其输入温度信号，无线采集发射模块随时发送监控数据到监控平台，实现远程实时监控，由上述情况可以清楚的看出，本实用新型在原有的合路器技术基础上加上一级功率补偿模块来弥补插接损耗，在合路器的输入端加一个40(180的耦合器配合功率检波电路来监测功率的大、小、强、弱，还可以对合路器的输出端的功率补偿模块进行工作温度的实时监测，并且通过无线采集发射模块实现远程实时监控，与现有技术相比，本实用新型结构简单，新颖独特，使用方便，成本低廉，性能可靠，运行稳定，功耗极低，实现了合路器的实时远程监控，有良好的社会和经济效益。
【权利要求】
1.一种合路装置，包括耦合器和合路器，其特征在于，耦合器(2)至少有一个，每个耦合器的输出端分别与合路器(3)的各个输入端相连，耦合器(2)的耦合端与温度功率监测器⑴相连，温度功率监测器⑴上的热敏电阻NTC装在合路器(3)的壳体上。
2.根据权利要求1所述的合路装置，其特征在于，所述的温度功率监测器(I)包括壳体和装在壳体内的电路板，电路板上装有监测电路，监测电路包括芯片IC1、芯片IC2、芯片IC3、三端稳压器IC4和三端稳压器IC5，芯片ICl的I脚接三极管Ql的基极，三极管Ql的发射极经电阻Rl接电阻R2的一端、电容C3的一端、有极电容C2的正极、有极电容Cl的正极、电阻Rll的一端、电阻RlO的一端、电阻R3的一端、电阻R7的一端、三端稳压器IC4的I脚、电阻R9的一端，三极管Ql的集电极分别接二极管Dl的正极和无线采集发射模块MODEM的I脚，芯片ICl的2脚分别接电容Cll的一端、电阻R4的一端电阻R16的一端、电容C16的一端、芯片ICl的5脚、电容C20的一端、芯片IC3的的2脚、3脚、电容C21的一端，电容C20的另一端接地，芯片ICl的3脚分别接电阻RlO的另一端和电阻R13的一端，4脚分别接电阻R13的另一端、电容C19的一端、电容Cll的另一端和电阻R4的另一端，6脚分别接电容C13的一端、电阻R14的一端和电阻Rll的另一端，电阻R14的另一端分别接电容C16的另一端和电阻R16的另一端，共端接地，电容C13的另一端分别接电容C12的一端和电阻R6的一端，共端接地，芯片ICl的7脚经电阻R5分别与电容C12的另一端、电阻R6的另一端和三极管Q2的基极相连，三极管Q2的发射极与电阻R7的另一端相连，集电极分别接发光二极管D3的正极和无线采集发射模块MODEM的2脚，芯片ICl的8脚分别与电容C7的一端、三端稳压器IC4的3脚、有极电容C8的正极、三端稳压器IC5的I脚、芯片IC2的8脚、电阻R17的一端和电阻R18的一端，电容C7的另一端分别与有极电容C6的负极、电容C4的一端和发光二极管D5的负极相连，共端接地，发光二极管D5的正极与电阻R3的另一端相连，有极电容C6的正极分别与电容C4的另一端和电阻R2的另一端相连，三端稳压器IC4的2脚接地，三端稳压器IC5的2脚分别接有极电容C8的负极、有极电容C9的负极、电容ClO的另一端，共端接地，三端稳压器IC5的3脚分别接有极电容C9的正极、电容ClO的另一端电容C19的另一端和芯片IC3的I脚，芯片IC2的4脚与发光二极管D3的负极相连，共端接地，芯片IC2的5脚分别接电容C17的一端、电阻R20的一端和电阻R18的另一端，电容C17的另一端分别接电阻R20的另一端和热敏电阻NTC的一端，共端接地，芯片IC2的6脚分别接电容C15的一端、热敏电阻NTC的另一端和电阻R17的另一端，芯片IC2的7脚经电阻R12与电容C14的一端、电阻R15的一端和三极管Q4的基极，三极管Q4的集电极分别接发光二极管D4的正极和无线采集发射模块MODEM的3脚，发光二极管D4的负极分别接电阻R15的另一端、电容C14的另一端和电容C15的另一端，共端接地，三极管Q4的发射极与电阻R9的另一端相连，芯片IC3的4脚与电容C21的另一端相连，5脚与电阻R19的一端相连，共端接地，芯片IC3的6脚与电阻R19的另一端相连，共端与耦合器(2)耦合端相连，热敏电阻NTC装在合路器(3)的壳体上。
3.根据权利要求2所述的合路装置，其特征在于，所述的壳体为方形或圆形。
4.根据权利要求2所述的合路装置，其特征在于，所述的芯片ICl和芯片IC2均为型号LM385的运算放大器。
5.根据权利要求2所述的合路装置，其特征在于，所述的芯片IC3的型号为AD8312。
【文档编号】H01P1/213GK204230394SQ201420757600
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月6日 优先权日:2014年12月6日
【发明者】杨志国, 杨志凯, 刘伟杰 申请人:河南蓝海通信技术有限公司