计算晶片检验的制作方法

文档序号:12288781阅读:来源:国知局
技术总结
本文公开了一种计算机实施的缺陷预测方法,其用于涉及将设计布局的一部分处理到衬底上的器件制造过程,所述方法包括:从所述设计布局的所述部分识别出热点;针对所述热点确定所述器件制造过程的处理参数的取值范围,其中在所述处理参数的值位于所述取值范围以外时,由所述器件制造过程从所述热点形成缺陷;确定所述处理参数的实际值;使用所述实际值确定或预测由所述器件制造过程从所述热点形成的缺陷的存在、存在概率、特性或其组合。

技术研发人员:C·D·富凯;B·卡斯川普;A·J·登鲍埃夫;J·C·H·缪尔肯斯;J·B·卡瓦纳;J·P·库门;N·卡伦
受保护的技术使用者:ASML荷兰有限公司
文档号码:201580031822
技术研发日:2015.05.26
技术公布日:2017.02.22

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