技术总结
半导体封装件包括导线架、半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层、焊线及封装体。导线架包括彼此隔离的芯片座与外引脚。半导体芯片设于芯片座上。第一电容介电层形成于芯片座上并与半导体芯片并排地配置，第一电容导电层形成于第一电容介电层上。焊线电性连接半导体芯片与第一电容导电层。封装体包覆半导体芯片、第一电容导电层、第一电容介电层及焊线，外引脚的外侧面从封装体露出。
技术研发人员：颜瀚琦;沈伟特;林政男;
受保护的技术使用者：日月光半导体制造股份有限公司;
文档号码：201610431332
技术研发日：2013.03.25
技术公布日：2016.09.21