具有对准标记的集成电路管芯及其形成方法与流程

技术总结
本发明的实施例提供了具有对准标记的管芯及其形成方法。一种方法包括：在第一工件的第一侧面上形成沟槽，所述第一工件的管芯介于相邻的沟槽之间；去除管芯的一部分以形成对准标记，对准标记延伸穿过管芯的整个厚度。减薄第一工件的第二侧面，直到管芯被分割，第二侧面与第一侧面相对。

技术研发人员：陈宪伟;陈英儒
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
文档号码：201610557174
技术研发日：2016.07.15
技术公布日：2017.02.15