1.一种给载体（190）装配无壳体芯片 (282)的装配机，其尤其用来制造电子元件，这些电子元件分别具有至少一个位于壳体中的芯片（282），该壳体尤其具有硬化的铸造材料，所述装配机（100、300, 500）具有：
机架 (112)；
供应装置（140），其用来提供晶片（180），所述晶片具有许多芯片（282），其中所述供应装置（140）设置在所述机架（112）上；
抬升装置（513），其设置在所述机架（112）上；
载体-容纳装置(130)，其用来容纳待装配的载体（190），其中
所述载体-容纳装置（130）设置在所述抬升装置（513）上，并且借助抬升装置（513）相对于所述机架（112）沿着z-方向可移支； 以及
以及装配头（120），其用来从提供的晶片（180）上提取芯片（282）并且将提取的芯片（282）定位在该容纳的载体 (190)的预定义的装配位置上，
其中所述载体-容纳装置（130）具有:
单体的支承元件 (132、332、532），其是载体-容纳装置（130）的至少一个上方部件，其中待装配的载体（190）能够平放在该单体的支承元件（132、332、532）上；以及
输送装置(160），其用来沿着输送方向 (T)将所述载体（190）输送到单体的支承元件（132、332、532）的上侧上；其中
在单体的支承元件（132、332、532）的上侧上，所述输送装置（160）在空间上集成于单体的支承元件（132、332、532）中。
2.根据上述权利要求所述的装置，其中
所述输送装置（160）具有两个输送元件(161、162），它们沿着所述输送方向（T）延伸并且垂直于所述输送方向（T）相互隔开，并且它们构造得使待装配的载体（190）以其下侧平放在这两个输送元件（161、162）的下侧上。
3.根据上述权利要求所述的装置，其中
这两个输送元件分别具有输送皮带（161、162），
其中在单体的支承元件（132、332、532）中分别设置有两个输送凹槽（361a、361b），它们沿着输送方向（T)延伸并且这样构成，即输送皮带（161、162）分别在输送凹槽（361a、361b）中延伸。
4.根据上述权利要求中任一项所述的装配机，其中
所述输送装置（160）具有两个运转状态，
在第一运转状态下所述输送装置（160）完全集成于单体的支承元件（132、332、532）中，因此整个输送装置(160)都位于通过单体的支承元件(132、332、532）的上侧确定的支承平面的下方，并且
在第二运转状态中输送装置(160、161、162)的至少一部分位于此支承平面之上。
5.根据上述权利要求中任一项所述的装配机，其中
单体的支承元件（132、332、532）具有气动接口（233、533），低压能够借助所述接口施加到载体（190）的下表面上。
6.根据上述权利要求中任一项所述的装配机，其中该装置还具有
调温装置（238），其在热量方面与单体的支承元件（132, 332, 532）耦合并且这样构成，即单体的支承元件（132、332、532）至少几乎保持在恒定的温度上。
7.根据上述权利要求中任一项所述的装配机，其中
单体的支承元件（132、332、532）具有至少两个标记（234），其在光学上可识别并且尤其设置在单体的支承元件（132、332、532）的上侧上的空间区域之外，该空间区域设置得用来容纳待装配的载体（190）。
8.根据上述权利要求所述的装配机，其中
单体的支承元件（132、332、532）具有至少两个另外的标记（235），其在光学上可识别并且尤其设置在单体的支承元件（132、332、532）的上侧上的空间区域之外，该空间区域设置得用来容纳待装配的载体（190）。
9.根据上述权利要求所述的装配机，其中
这两个标记（234）相互具有垂直于输送方向（T）的空间偏置，
这两个另外的标记（235）相互同样具有垂直于输送方向（T）的空间偏置，
这两个标记（234）相对于这两个另外的标记（235）中的每一个都具有沿输送方向（T）的空间偏置。
10.根据上述权利要求7至9中任一项所述的装配机，其中
在单体的支承元件（132 332, 532）上设置有至少一个附加标记（236），其沿着输送方向（T）位于标记（234）和另一标记（235）之间，和/或
其中在单体的支承元件（132 332, 532）上设置有至少另一个附加标记（237），其沿着输送方向（T）位于标记（234）和另一标记（235）之间。
11.根据上述权利要求7至10中任一项所述的装配机，其中
(a)至少一个标记（234）、（b）至少一个另外的标记（235）、（c）至少一个附加标记（236）和/或（d）至少一个另外的附加标记（237）的至少一个记号设置在输送装置（160）的外部。
12.按上述权利要求所述的装配机，其中该装置还具有
参照元件（370），其固定在单体的支承元件（132, 332, 532）上，
其中至少一个记号（334、335, 336, 337）设置在参照元件（370）上。
13.根据上述权利要求中任一项所述的装配机，其中该装置还具有
照相机（250），其这样定位或可这样定位，即至少一个记号以及装配在载体（190）上的芯片（282）共同地在图像中由照相机（250）拍摄。
14.根据上述权利要求中任一项所述的装配机，其中该装置还具有
另一供应装置（141），其用来提供另一晶片（180），所述晶片同样具有许多芯片（282）；
以及另一装配头（121），其用来从提供的另外的晶片（180）上提取芯片（282）并且将提取的芯片（282）定位在该容纳的载体 (190)的预定义的装配位置上。
15.一种方法，用来借助装配机（100、300、500）、尤其借助根据上述权利要求中任一项所述的装配机来给载体（190）装配无壳体芯片（ 282），该方法包含
借助供应装置（140）提供晶片（180），所述晶片具有许多芯片（282）；
借助输送装置（160）沿着输送方向（T)将待装配的载体（190）输送到载体-容纳装置 (130)的单体的支承元件（132、332、532）的上侧上，因此载体（190）至少几乎位于预定的加工位置的附近，其中输送装置（190）在单体的支承元件（132、332、532）的上侧上从空间上集成于单体的支承元件中；
将所述载体（190）安放且固定在单体的支承元件（132、332、532）的上侧上；并且
借助装配头 (120)给载体（190）装配芯片（282），该装配头用来从提供的晶片（180）上提取芯片（282）并且将提取的芯片（282）定位在该容纳的载体（190）的预定义的装配位置上；
单体的支承元件（132、332、532）和输送装置（160）是载体-容纳装置 (130) 的部件，其能够借助抬升装置（513）相对于装配机（100、300、500）的机架（112）沿着竖直的z-方向移动，因此待装配的载体（190）的上侧位于预定义的装配平面（595）中。
16.按上述权利要求所述的方法，其中
载体（190）具有板（292）和粘贴薄膜（294），该粘贴薄膜设置在该板（292）的平整上侧上。
17.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中该方法还具有
探测两个光学结构 (296)的位置，如果载体（190）位于加工位置中，则这两个光学结构位于供应的载体（190）上；
在探测到的位置的基础上，确定供应的载体（190）相对于机架（112）的精确空间位置；
在载体 (190)的确定的精确的空间位置的基础上，查明装配机（100、300、500）的坐标系统中预定的装配位置的坐标；
其中载体（190）上的预定的装配位置还取决于该查明的坐标。
18.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中该方法还具有
探测两个至少两个标记（234）的位置，这两个标记位于单体的支承元件（132、332、532）上，
其中载体（190）上的预定的装配位置还取决于至少两个标记（234）的位置。
19.按上述权利要求所述的方法，其中
在装配载体（190）时以预先设定的时间间隔重复地探测这至少两个标记（234）的位置，并且在探测到的位置的基础上校正预定的装配位置的坐标。
20.按上述权利要求15至19中任一项所述的方法，该方法还具有
测量装配在载体（190）上的模块（282、372）的位置；
在给载体（190）装配无壳体芯片 (282)期间，随后重新测量模块（282、372）的位置；以及
确定模块（282、372）在所述测量和重新测量之间的相对位移；
其中载体（190）上的预定的装配位置还取决于模块（282, 372）的位移。
21.按上述权利要求20所述的方法，其中
该模块是校正模块（372）并且具有可光学识别的结构。
22.按上述权利要求20所述的方法，其中
所述模块是经装配的无壳体的芯片 (282)。